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[实用新型]一种miniLED炉前返修吸嘴-CN202320572310.5有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种miniLED炉前返修吸嘴，涉及miniLED制造设备技术领域。包括吸嘴主体以及定位台阶，吸嘴主体的一端设有吸嘴台面，吸嘴台面上设置有数量不少于一个的吸嘴推边，吸嘴主体的内部开设有主吸孔，多个吸嘴推边呈环形分布。通过设置吸嘴主体以及定位台阶，通过多个吸嘴推边形成的灯珠罩罩住不良灯珠，通过返修设备移动吸嘴主体推动灯珠脱离锡膏的粘附力，通过主吸孔连接负压设备吸附灯珠取下，由于过回流炉后的返修工艺比较复杂，工作量也会相对应大，提前将产品良率提高，大幅度提高MiniLED行业内直显和背光的过回流炉后的成功率，减少后道工序的不良率，增加整线的良率，同时可以减小后段工序的工作量。
一种 miniled 返修

[实用新型]一种双工位半导体贴装设备-CN202320525137.3有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片。该产品可兼容wafer上下料，崔盘，华夫盒，Gel‑Pak等上料方式，可以匹配相同的吸嘴，进行同一款芯片贴装提高效率，也可以使用两种不同规格的吸嘴，同时兼容两种差异大的芯片进行贴装，应用不同规格的芯片，进行同时进行贴装，也可以互相交错贴装，多种贴装方法，大幅度提高贴装效率，结构精简、紧凑，满足制造行业加工需求。
一种双工半导体装设

[实用新型]一种MiniLED返修设备-CN202320572369.4有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MiniLED返修设备，涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件，芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽，芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧，芯片位置角度调节组件包括用于中转芯片的芯片载台以及用于对芯片载台R、X、Y轴位置进行调节的芯片三轴调节组件，本实用新型无需工作人员手动操作，返修效率大大提升，由于在固晶工序前进行，产品未进过回流炉的时候返修工艺会比过完回流炉后的返修工艺简单，返修的良率会更加高，大幅度提升产品生产的总良率和单段良率，对MiniLED的直显和背光都适用，可以广泛应用在MiniLED行业内。
一种 miniled 返修设备

[发明专利]激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法-CN202010647130.X有效
发明人：王文;林佛迎 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热，并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件，并传导至焊盘，透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热，并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处，透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件，可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。
激光热压加热器件焊接装置复合方法

[发明专利]一种双工位半导体贴装设备-CN202310301848.7在审
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片。该产品可兼容wafer上下料，崔盘，华夫盒，Gel‑Pak等上料方式，可以匹配相同的吸嘴，进行同一款芯片贴装提高效率，也可以使用两种不同规格的吸嘴，同时兼容两种差异大的芯片进行贴装，应用不同规格的芯片，进行同时进行贴装，也可以互相交错贴装，多种贴装方法，大幅度提高贴装效率，结构精简、紧凑，满足制造行业加工需求。
一种双工半导体装设

[发明专利]一种MiniLED返修设备-CN202310273027.7在审
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种MiniLED返修设备，涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件，芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽，芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧，芯片位置角度调节组件包括用于中转芯片的芯片载台以及用于对芯片载台R、X、Y轴位置进行调节的芯片三轴调节组件，本发明无需工作人员手动操作，返修效率大大提升，由于在固晶工序前进行，产品未进过回流炉的时候返修工艺会比过完回流炉后的返修工艺简单，返修的良率会更加高，大幅度提升产品生产的总良率和单段良率，对MiniLED的直显和背光都适用，可以广泛应用在MiniLED行业内。
一种 miniled 返修设备

[发明专利]器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法-CN202010647141.8有效
发明人：王文;林佛迎 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B27/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，器件拆除装置包括拆焊吸嘴，所述拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面，推动待拆除器件。拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。
器件拆除装置利用方法

[发明专利]主板返修方法-CN202010647105.1有效
发明人：王文;林佛迎 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种主板返修方法，包括以下步骤：S1、获取主板上待返修器件的位置数据；S2、识别主板，根据位置数据获取主板上待返修器件的位置；S3、拆焊吸嘴的透光孔吸附待返修器件，拆焊吸嘴的拨料台向待返修器件的侧面施加抵靠力；S4、激光束穿过透光孔加热待返修器件的焊盘至熔化，拆焊吸嘴推动待返修器件侧向移动至拆下；S5、拆焊吸嘴吸附正常器件贴到拆除位置，并对正常器件压合；S6、激光束穿过透光孔加热焊盘将正常器件焊接到主板。使用本返修技术修复MiniLED背光主板上损坏的灯珠或者MiniIC芯片等待返修器件，返修效率高，精度高，对小微器件适配性好，热影响小，对返修目标无损害，保证了产品的高良率。
主板返修方法

[实用新型]一种新型MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备-CN202221995508.6有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热吹气机构以及用于安装加热吹气机构的机体，所述加热吹气机构安装于机体内部的加热主体、用于控制加热主体加热温度的温度检测感应器以及用于控制加热主体进气量的气流量节流阀，所述气流量节流阀的一端用于外接气源，所述加热主体包括进气管以及设置于进气管内部且与温度检测感应器电连接的加热棒。该装置结构简洁、紧凑，材料成本低，相比常规激光器加热方式，该装置大幅度降低了制造成本和使用成本，能适应多种产品和特殊产品的返修，包括有镀膜的芯片表面和高散热产品，体积小，安装方便且调试快捷，符合经济效益，应用前景广阔。
一种新型 miniled 芯片 miniic 返修设备

[实用新型]一种MiniLED灯珠芯片及MiniIC的组合拆焊设备-CN202221880977.3有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MiniLED灯珠芯片及MiniIC的组合拆焊设备，涉及芯片维修设备技术领域。包括设备主体、加热器以及推针组件，所述加热器包括设置于设备主体一侧的传动板，所述传动板上设置有直线电机且直线电机的输出端传动连接加热头，所述推针组件包括设置于设备主体一且位于传动板一侧的活动板。相较于常规的直接通过拆焊装置推动芯片的方式，该装置通过加热器预先加热基板，使得整个基板均匀受热，制造一个拆焊的氛围，降低MiniLED灯珠芯片及MiniIC和锡在焊盘上的剪切力，此时再用推针组件推动MiniLED灯珠芯片及MiniIC就会更加轻易，不会损伤焊盘，而且能保证很高的焊盘平整度，提高拆焊效率，符合经济效益，应用前景广阔。
一种 miniled 芯片 miniic 组合设备

[实用新型]一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备-CN202222002274.7有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热器以及用于安装加热器的机体，所述机体的内部设置有抽废气接头，所述机体的底部开设有与抽废气接头相连通且数量不少于一个的抽废气孔，所述机体的内部设置有用于测量加热器温度的温度测量器以及用于对加热器进行散热的散热风扇，所述机体的底部设置有废气挡板。相比激光器加热熔融方式，该装置采用加热器，大幅度降低成本，体积小，所需空间和要求降低，一体化设计，有利于批量生产，提高稳定性，对返修的良率有一定的提升，突破现阶段市场返修良率的瓶颈，减少对返修产品的损伤，能兼容小异物的返修，应用前景广阔。
一种一体化镀膜 miniled 芯片 miniic 返修设备

[外观设计]隔空拆焊设备（焊接一体）-CN202230459616.0有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：隔空拆焊设备（焊接一体）。2.本外观设计产品的用途：本设备用来隔空拆焊，焊接miniled灯珠芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
隔空拆焊设备焊接一体

[外观设计]芯片返修设备-CN202230490171.2有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片返修设备。2.本外观设计产品的用途：用于MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片返修设备

[外观设计]一体化镀膜式芯片返修设备-CN202230490152.X有效
发明人：王文;林佛迎;谢楷鸿 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：一体化镀膜式芯片返修设备。2.本外观设计产品的用途：用于MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
一体化镀膜芯片返修设备

[实用新型]一种灯珠芯片激光返修加热装置-CN202122559536.5有效
发明人：王文;林佛迎;刘伟 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灯珠芯片激光返修加热装置，涉及芯片返修技术领域。包括下部预热模块、PCB板及上部预热模块，所述PCB板放置于下部预热模块上，所述上部预热模块位于PCB板上方，所述下部预热模块包括底部平台、发热铜板、加热棒及治具板，所述发热铜板和治具板从下至上依次安装于底部平台上，所述加热棒插接于发热铜板中。该灯珠芯片激光返修加热装置，采用上部和下部两种预热方式，可根据待返修的基板的差异或者MiniLED灯珠芯片或MiniIC的尺寸大小自行选择，当待返修的基板材质为铝时，可选择底部预热，当待返修的基板材质为玻璃时，可采用上部预热，利于减小芯片和基板温差，提高产品返修可靠性，灵活选择，通用性较高。
一种芯片激光返修加热装置

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