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- [实用新型]一种保偏光纤光开关-CN202021157327.7有效
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刘合一
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深圳市达富实业有限公司
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2020-06-19
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2020-12-08
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G02B6/35
- 本实用新型涉及光开关技术领域，且公开了一种保偏光纤光开关，包括封装盒，所述封装盒两侧均安装有连接头，所述封装盒底部固定设置有两排针脚，所述封装盒顶部设置有开口，所述封装盒内壁靠近开口处固定设置有框形挡板，所述封装盒顶部设有盖板，所述盖板底部固定设置有框形插板，所述框形插板底部贯穿开口并延伸至框形挡板顶部。该保偏光纤光开关，通过在封装盒内部设置框形挡板，同时在盖板底部设置框形插板，在框形插板边缘设置多个弹性金属卡板，封装时将框形插板对准开口后施力下压即可实现盖板的安装，操作简单快捷，通过设置第一密封圈和第二密封圈
- 一种偏光开关
- [实用新型]一种封装结构-CN202223066642.0有效
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罗杰;杨东坡;董永
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浙江恒拓电子科技有限公司
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2022-11-18
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2023-08-01
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种封装结构，涉及到集成电路领域，包括封装盒，所述封装盒的内底壁两端均固定有缓冲块，所述封装盒的内底壁中部开设有多个呈线性阵列分布的通孔，所述封装盒的内部设置有主板，所述主板的下表面两端均与缓冲块相贴合，所述主板的下表面中部固定有多个呈线性阵列分布的引脚，所述引脚与通孔贯穿连接，所述主板的上表面中部安装有芯片，所述封装盒的顶端连接有盖板。本实用新型通过在封装盒的内部设置有缓冲块，在盖板上设置有压紧柱和橡胶垫，使得主板和芯片安装稳定，同时在封装盒内开设有进气口和导流槽，在盖板上设置有散热风机和导流槽，提高了本装置的散热效率。
- 一种封装结构
- [发明专利]一种集成电路封装体-CN202211037037.2有效
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王岳健
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杭州芯正微电子有限公司
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2022-08-29
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2023-07-11
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H01L23/367
- 本发明公开了一种集成电路封装体，包括封装盒和封装护盖，所述封装盒的内部固定连接有集成电路板，所述集成电路板的侧壁上焊接有多个内引脚，每个所述内引脚背离集成电路板的一端固定连接有外引脚，每个所述外引脚贯穿封装盒的侧壁并延伸至封装盒的外侧，所述封装盒和封装护盖之间设有缓冲卡接装置，所述封装护盖的内部顶侧壁通过抵压装置连接有吸热板，所述吸热板的内部开设有第一腔室，所述第一腔室内设有冷却液，所述吸热板的上侧固定连接有多个连接管。通过吸热板、连接管、冷却管和冷却液的设置，可以快速降低封装盒内部集成电路板的热量，提高集成电路中封装集成电路板内部的散热性能。
- 一种集成电路封装
- [实用新型]一种包装盒-CN201520124289.8有效
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刘华明;王慧芳
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广州唯品会信息科技有限公司
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2015-03-03
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2015-07-29
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B65D5/06
- 本实用新型公开了一种包装盒，包括盒体。所述盒体设有开口区、用于封装所述开口区的第一封装板与第二封装板。所述第二封装板位于所述盒体内侧，所述第一封装板位于所述盒体外侧，且所述第一封装板设有易损区。所述易损区与所述第二封装板之间设有粘胶。本实用新型所述的包装盒，开口区由第一封装板与第二封装板进行封装，且第一封装区设置有易损区，易损区与第二封装板设置有粘胶，即用粘胶粘住易损区。如此当打开第一封装板时，易损区受力即会出现损坏，通过观察易损区是否损坏即可得知包装盒是否打开。可见，本实用新型包装盒结构简单，观察包装盒外形即能得知包装盒是否打开，具有防盗作用。
- 一种包装
- [实用新型]一种LED封装支架-CN202223245208.9有效
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郭旭东;邓检华;姚和岩
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惠州奥视通电子有限公司
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2022-12-05
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2023-04-18
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种LED封装支架，包括封装盒和支撑组件，所述支撑组件包括弹簧橡胶圈、气垫和支撑基座，封装盒的表面连接有顶盖，顶盖的两端均设有固定板，固定板的表面开设有连接外部缓冲带的连接孔，连接孔贯穿固定板两端的表面，通过弹簧橡胶圈垫高封装盒的高度，使封装盒的底部远离地面，气垫用于减少弹簧橡胶圈摆动时产生的冲击力；当支撑基座受到震动力影响时，气垫减少弹簧橡胶圈受到震动力的影响，从而减少封装盒受到震动力而抖动的影响，连接孔可连接外部缓冲带，起到对封装盒进行位置限定的作用，采用该结构增加LED封装支架对LED的存储性能，降低存储过程中产生的震动或冲击使LED封装支架内部的LED受到损害的可能性。
- 一种led封装支架
- [实用新型]一种DFN封装密闭结构-CN202223576823.8有效
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郑石磊
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江苏丰源电子科技有限公司
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2022-12-30
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2023-09-01
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H01L23/367
- 本实用新型涉及DFN封装密闭设备技术领域，具体为一种DFN封装密闭结构，包括固定板，所述固定板的上端外表面固定连接有芯片，所述固定板的上端外表面位于芯片外侧的位置固定连接有封装盒，所述封装盒的内表面均匀固定连接有散热板，所述散热板的一侧贯穿封装盒并固定连接有散热盒。所述封装盒的外表面靠近散热板的位置均匀开设有散热孔A。本实用新型通过设置封装盒对芯片进行封装密闭，利用散热板吸收芯片散发的热量，并通过将散热板与散热盒相连接，从而利用散热盒将散热板吸收的热量导出，从而提高了散热效果，并且提高了封装盒的密封性，防止灰尘杂质进入到芯片内部
- 一种dfn封装密闭结构
- [实用新型]一种食品包装盒塑封装置-CN202022331702.1有效
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刘银相
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刘银相
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2020-10-19
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2021-08-20
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B65B61/28
- 本实用新型涉及食品包装技术领域，且公开了一种食品包装盒塑封装置，包括塑封装置本体，所述塑封装置本体的底部固定连接有操作台，所述操作台的一侧固定连接有传送管，所述操作台的另一侧固定连接有放置台，所述操作台的顶部开设有漏孔该食品包装盒塑封装置，达到了该食品包装盒塑封装置封装效率高的目的，解决了一般的包装盒塑封装置封装效率不是高的问题，使人们在对食品包装盒进行塑封的操作过程中比较快捷，进一步提高了人们的工作效率，给人们在对食品包装盒封装的过程中带来了便利，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用该食品包装盒塑封装置的过程中更加的省心。
- 一种食品包装塑封装置
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