专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果535300个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种芯片封装防尘结构-CN202220580951.0有效
  • 艾育林 - 江西万年芯微电子有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-07-01 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其为一种芯片封装防尘结构,包括芯片封装,所述芯片封装底部的前后两侧对称设置有铰接座,所述芯片封装通过铰接座转动连接有防护盖,所述防护盖的底部并且与芯片封装的连接处安装有对称分布的扭簧,所述防护盖的基面中间处开设有散热槽,所述芯片封装的内部并且与散热槽对应的位置安装有密封圈,所述密封圈的底部安装有散热板,所述散热板的基面安装有均匀分布的散热翅片,所述芯片封装内部的底部开设有芯片放置槽
  • 一种芯片封装防尘结构
  • [实用新型]硅胶耳帽封装的上料移送机构-CN202223493553.4有效
  • 叶月如;叶玉宏;陈清华 - 东莞市乐星电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-23 - B65B35/18
  • 本实用新型涉及耳机硅胶组装技术领域,尤其涉及一种硅胶耳帽封装的上料移送机构,包括对封装逐个输送的输送装置以及设置于输送装置旁侧的过渡工位,过渡工位与输送装置之间设置有吸附移送装置,吸附移送装置包括滑动座安装有旋转气缸,旋转气缸的驱动端安装有伸缩气缸,伸缩气缸的驱动端安装有吸附座,吸盘座安装有多个吸盘件;需要上料的封装经输送装置进行逐个地前进输送,随后吸附移送装置的滑动座移动到纵向对齐后,吸附座上的吸盘件下降至接触到封装并吸附,当封装的方向错误时,吸附后,旋转气缸可转动180°,将方向摆正,随后移送至过渡工位待上料;使得封装的不同大小的耳帽孔与需要放入的不同大小的耳帽对齐,便于封装
  • 硅胶封装移送机构
  • [实用新型]一种固态锂电池的封装结构-CN201921751656.1有效
  • 杨力平 - 安徽统凌科技新能源有限公司
  • 2019-10-18 - 2020-06-05 - H01M2/10
  • 本实用新型公开了一种固态锂电池的封装结构,包括封装箱,封装箱的顶部活动安装有箱盖,封装箱的两端顶部设有插槽,插槽与箱盖底部固定设有的插块配合滑动插接,且封装箱两端外壁上端固定矩形安装盒,矩形安装盒朝向封装箱的一面为开放端,且矩形安装盒内滑动卡接有滑板,滑板靠近封装箱的一面固定设有定位块,定位块滑动延伸至插槽内与插块上的定位槽活动卡接,且滑板背向定位块的一面固定设有拉杆,拉杆的另一端滑动贯穿矩形安装盒固定连接在连接板上,且拉杆位于矩形安装盒内的一端外壁套接有弹簧,弹簧的两端分别与滑板的外表面和矩形安装盒的内壁固定连接,利用此装置能够方便封装箱与箱盖的安装和拆卸,比较实用。
  • 一种固态锂电池封装结构
  • [实用新型]一种喷墨打印机墨盒用芯片的封装结构-CN202022789952.X有效
  • 刘宇;李宇 - 珠海富元电子科技有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-07-23 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种喷墨打印机墨盒用芯片的封装结构,包括封装、安装件和调节机构,所述封装的两侧壁均一体成型有安装件,所述安装件开设有螺孔,所述封装的一侧通过铰链连接有盖板,所述封装的内侧安装有调节机构,所述调节机构包括隔板、连接板和调节螺栓,所述隔板纵向固定插接在封装的内腔中,所述隔板中部螺接有调节螺栓,所述调节螺栓的一端贯穿隔板并连接有连接板,所述连接板和调节螺栓的连接处安装有轴承,所述连接板的另一侧粘接有连接壳体,所述封装的内腔顶部和底部均连接有滑轨。该喷墨打印机墨盒用芯片的封装结构,可以便捷的调整墨盒芯片接口的伸出长度,能够为墨盒芯片提供一定的缓冲保护。
  • 一种喷墨打印机墨盒芯片封装结构
  • [实用新型]一种电子元器件封装用绝缘外壳-CN202121753100.3有效
  • 刘伟东;王文振 - 深圳市睿思半导体有限公司
  • 2021-07-28 - 2021-12-14 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种电子元器件封装用绝缘外壳,涉及电子元器件技术领域。包括封装和设置在封装内部的卡紧机构和控制组件,所述卡紧机构包括滑动板,所述滑动板的顶部滑动安装在封装的内壁上,所述滑动板的右侧与支杆的左侧铰接,所述支杆的右侧与上夹板的左侧铰接,所述滑动板和支杆均设置有两组且均以上夹板的中心线为对称轴对称设置,所述控制组件包括旋钮,所述旋钮的右侧固定在螺纹杆上,所述螺纹杆贯穿封装的左侧,所述螺纹杆与螺母螺纹连接。该装置通过卡紧机构配合控制组件可以对放置在封装内部不同规格大小的电子元器件进行固定,进而提高了封装的适用范围,相较于常规的封装外壳具有更好的实用性。
  • 一种电子元器件封装绝缘外壳
  • [实用新型]一种半导体芯片封装结构-CN202222099875.4有效
  • 张玮 - 上海索萤科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-12-20 - H01L23/467
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构,属于半导体芯片技术领域,解决了现有的半导体芯片封装结构存在散热效果差的问题,其技术要点是:封装内设置有芯片本体,封装的下方固定连接有散热盒,散热盒内设置有散热机构,封装上设置的第一防尘网和第二防尘网便于对封装内的芯片本体进行散热处理,设置的夹持块在弹簧伸缩杆的弹性作用下可实现对不同大小芯片本体的固定,封装的顶部设置有用于加固的加强框和加强筋,散热机构可驱使第一扇叶和第二扇叶同步旋转,产生风透过通风孔吹向散热片以及封装的内部,加速了芯片本体的散热效率,整体实现了对芯片本体的散热保护,便于使用,具有散热效果好、便于调节固定和强度好的优点。
  • 一种半导体芯片封装结构
  • [实用新型]一种防伪包装盒-CN201220417574.5有效
  • 林兴辉;林振标 - 泗洪县兴辉彩印有限公司
  • 2012-08-22 - 2013-04-24 - B65D49/12
  • 本实用新型公开了一种防伪包装盒,包括主盒体和与主盒体套接的封装体,主盒体的侧壁上设置有撕裂片,撕裂片上设有安装孔;封装体上也设有撕裂片,撕裂片上设有连接孔;安装孔与连接孔同轴,主盒体与封装体通过位于安装孔和连接孔内的防拔卡扣封闭固定;封装体的底座四周设置有凹槽,主盒体底部周边尺寸与凹槽尺寸相应配合,防伪包装盒封装时,主盒体底部插入相应凹槽内。本防伪包装盒主盒体和封装体固定比较牢靠,封装体和主盒体不容易自行分离,能有效防止包装盒倾斜时,包装盒撕裂片自行断裂。
  • 一种防伪包装
  • [实用新型]一种弧形列阵的密封封装结构-CN202221754762.7有效
  • 索惠民 - 北京嘉力星光电技术有限公司
  • 2022-07-07 - 2023-01-06 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种弧形列阵的密封封装结构,属于封装技术领域;包括基板和封装,所述基板为弧形设置,所述基板的上方弧形阵列设置有多组芯片,所述基板位于封装的内部,所述芯片的弧顶位置处设置有缓冲垫,所述基板的两端皆设置有橡胶垫本实用新型可以使基板与封装内壁之间具有一定的空间,从而当封装发生形变的情况下,基板不会因为封装的形变而发生损坏的情况,从而使基板的使用效果更好,同时可以对基板的两侧进行限位,从而使基板的移动进行限位
  • 一种弧形列阵密封封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top