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[实用新型]一种钢棒封装的多路拉锥波分复用器-CN202120905393.6有效
发明人：张才生;罗友泉;张灼广 -专利权人：厦门贝莱信息科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢棒封装的多路拉锥波分复用器，包括光源体、若干路进光光纤、封装盒、若干个分路器、若干个方形钢棒封装器和若干路出光光纤，所述光源体通过若干路进光光纤与分路器的进光端光路连通，所述若干个分路器一一对应放置在方形钢棒封装器内，所述若干个方形钢棒封装器均匀有序分布放置在封装盒内，所述若干路出光光纤设置封装盒一侧且与分路器的出光端光路连通，所述进光光纤、分路器、出光光纤三者数量相等且一一对应；分路器通过封装器封装后整体放入封装盒内
一种封装多路拉锥波分复用器

[实用新型]一种陶瓷管壳气体传感器及氢气传感器模组-CN202220823259.6有效
发明人：徐新玉;许菁华;弓瑨;田耕 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：集成电路的集成电路芯片封装及新型元器件的集成化传感器领域，具体涉及一种陶瓷管壳气体传感器及氢气传感器模组，包括壳体，所述壳体包括封装盒和与封装盒配合的封装盖，封装盖上设置透气结构，壳体为陶瓷材料，透气结构为，封装盖上设置通孔，通孔内固定连接防水透气膜，防水透气膜与封装盖之间气密连接，封装盒内底部设置散热槽，散热槽上部固定气体传感芯片，气体传感芯片周侧设置金焊盘，气体传感芯片与金焊盘之间电连接，金焊盘下部设置针脚，针脚贯穿壳体底侧并伸出壳体外，在传感器封装管壳上设置防水透气膜，可以保证芯片暴露在空气中并不受湿度的影响，封装盒底部设有散热槽，将传感芯片固定在散热槽上方，可通过散热槽进行散热。
一种陶瓷管壳气体传感器氢气模组

[实用新型]一种耐用型耐高温的芯片-CN202222279537.9有效
发明人：刘利明 -专利权人：广东明江芯片发展有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种耐用型耐高温的芯片，包括芯片外壳、隔热板、导流侧孔、封装盒、芯片本体、散热槽和散热翅片，芯片外壳的顶端和底端均开设有封装腔，内支撑板的一侧固定安装有芯片本体，封装腔的外侧设置有封装盒盖，封装盒盖的顶端开设有散热槽；本实用新型芯片外壳的两侧设置对称的两组封装腔，且封装腔之间设置隔热板，可同时安装两组芯片，也不会造成热量影响，且封装腔内部通过内支撑板进行支撑，同时通过封装盒盖进行封装，通过散热槽和散热翅片对芯片上部进行导热
一种耐用耐高温芯片

[实用新型]一种智能化IPM模块的封装结构-CN202122172830.0有效
发明人：蔡斌君 -专利权人：上海恒灼科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及IPM模块封装技术领域，具体涉及一种智能化IPM模块的封装结构，包括封装盒、盒盖和IPM模块本体，盒盖通过插接槽设置在封装盒的顶部，IPM模块本体设置在封装盒的内部并位于置放板的顶部，封装盒的顶部固定安装有安置框升降构件通过主杆两端的滑动块设置在安置框的内侧；本实用新型通过设置的升降构件用于根据IPM模块的规格调整置放板的高度，因每个规格的IPM模块引脚长度不同，可以转动调节阀调整置放板的高度，以适用于引脚长度不同的IPM模块，为封装带来便捷，避免在封装过程致使IPM模块的引脚损坏，从而造成制造成本的损失。
一种智能化 ipm 模块封装结构

[实用新型]一种户外防雨LED灯饰连接器-CN202022832632.8有效
发明人：肖军 -专利权人：深圳市广源电业塑胶制品有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H02G15/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种户外防雨LED灯饰连接器，包括合模扣合导线连接部位的第一封装盒和第二封装盒以及安装于第一封装盒和第二封装盒内的压覆板，第一封装盒的两侧沿口位置居中开设有同轴的第一穿线孔，第二封装盒的两侧沿口位置居中开设有同轴的第二穿线孔，第一穿线孔与第二穿线孔合围形成供橡胶封环安装的连通孔，第一封装盒内安装有一组供压覆板对接的对接座，对接座的上端面中心设置有一组接电槽，且接电槽的外围套设有一组缓冲橡胶层，压覆板的底端构造有契合缓冲橡胶层的凸块
一种户外防雨 led 灯饰连接器

[实用新型]爆竹包装盒-CN201921019596.4有效
发明人：杜建山 -专利权人：杜建山
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本申请公开了一种爆竹包装盒，包括包装盒体(1)、设于所述包装盒体(1)内并用于封装爆竹(10)的封装组件(2)，以及设于所述包装盒体(1)与所述封装组件(2)间并用于减震防爆的缓冲件(3)，所述缓冲件(3)的数量为多个，且两相邻所述缓冲件(3)间设有一所述封装组件(2)，所述封装组件(2)包括：放置板(21)，其上设有用于放置爆竹(10)的放置凹槽(211)，所述放置凹槽(211)的数量为多个，且等间距设置于所述放置板(21)上；封装层(22)，其设于所述放置板(21)上，位于所述放置凹槽(211)一侧，且用于密封所述放置凹槽(211)以封装爆竹(10)。
爆竹包装

[实用新型]一种带有定位封装结构的数字隔离芯片-CN202121877251.X有效
发明人：刘松;刘宏祥 -专利权人：深圳市欣瑞利科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种带有定位封装结构的数字隔离芯片，包括安装盒和封装盖，安装盒上端设置有多个电子元件，安装盒的四角均设置有定位孔，定位孔的内部设置有固定珠，封装盖的下端四角设置有定位桩，定位桩和定位孔的位置相匹配，定位桩的侧面设置有用于固定定位桩的限位槽，在封装芯片时，将封装盖通过定位桩装入定位孔内部，由于两侧设置的固定珠磁性相吸，进而固定珠卡在限位槽内部，将定位桩固定住，使安装盒和封装盖连接起来，完成定位，方便进行封装。
一种带有定位封装结构数字隔离芯片

[发明专利]一种抗形变的封装盒-CN201310208932.0有效
发明人：李长安;庞德银;陈龙;王敏;肖光莹 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10)，所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104)，第一槽(102)和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面；本发明采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲
一种形变封装

[发明专利]一种碳化硅模块封装结构、制备装置及制备方法-CN202211606038.4在审
发明人：李佳 -专利权人：格罗烯科（上海）半导体有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅模块封装结构、制备装置及制备方法，包括：S1：下料：通过输送线将封装盒输送到安装板上方进行安装；S2：冲模：通过输送线将已安装后的物料输送到冲模工位，通过冲模机构对下方的物料进行成型加工；S3：表面处理：输送线将加工后的物料输送到磨机工位，进行表面除毛刺和抛光；S4：安装芯片：通过夹具将控制板夹取放置在封装盒的内部；S5：灌胶封装：向封装盒内部进行灌胶，并通过夹具将封装板盖在所述封装盒上；S6：干燥：将封装后的碳化硅模块进行风冷干燥同时使灌胶快速凝结；该模块内的控制板通过卡接安装在封装盒内部的固定筒中，通过灌胶进行固定，使该碳化硅模块可以在大功率或高温环境下案进行工作。
一种碳化硅模块封装结构制备装置方法

[实用新型]一种新型电动车用车架-CN202222223721.1有效
发明人：张志胜;陈士龙;李伟中;张能巧 -专利权人：江苏元平滋智能科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B62K19/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型电动车用车架，包括车架主体，所述车架主体的中部固定焊接有多个蓄电池封装盒，所述蓄电池封装盒的内部封装有蓄电池，所述蓄电池封装盒由盒体、盒盖和数据线连接座组成，所述盒体的表面开设有均匀分布的蜂窝孔本实用新型通过车架主体的中心处焊接的多个蓄电池封装盒，便于将多个蓄电池依次放置入蓄电池封装盒的内部，使蓄电池之间相对独立，相邻两个蓄电池之间通过电源线和数据线连接座的配合连接，同时通过蓄电池封装盒侧面开设的蜂窝孔进行散热
一种新型电动车车架

[实用新型]纪念币封装打胶装置-CN202320371639.5有效
发明人：俞辉 -专利权人：浙江运发实业有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B31B50/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了纪念币封装打胶装置，包括传送机本体，传送机本体的一侧设置有储胶桶，打胶机本体的正面设置有第一支撑架，传送机本体的顶端设置有阻挡组件和扶正组件；本实用新型利用传送机本体、打胶机本体、扶正组件和阻挡组件的设计，通过第一挡杆和第二挡杆一端对传送机本体传送带上的封装盒进行阻挡，使封装盒进行旋转，多个封装盒大致处于同一个朝向，当经过第二支撑架时，两个夹板会对封装盒的两侧进行挤压，从而使传送带上多个封装盒的方向统一规整，经过第一支撑架的时候，打胶机本体会处于封装盒顶端的同一位置，从而方便打胶，不用打胶机本体的移动，从而缩短加工时间。
纪念币封装装置

[发明专利]自适应IP机顶盒显示风格切换系统-CN201710828583.0在审
发明人：王旭 -专利权人：深圳奥视通电子有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H04N21/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种自适应IP机顶盒显示风格切换系统，包括：IP机顶盒，包括封装盒体和集成电路板，封装盒体的一个侧面开有散热通风孔，封装盒体上开有散热通风孔的侧面的对立侧面设置有连接卡件，集成电路板位于封装盒体内，包括以太网接口、解码处理设备和DSP处理芯片，集成电路板上还设有红外接收器，用于接收用户输入的控制指令；固定机构，设置在封装盒体上，包括蛋形塑料外壳、环形连接带、抖动分析元件以及若干个拍摄元件。
自适应 ip 机顶盒显示风格切换系统

[发明专利]自适应IP机顶盒显示风格切换系统-CN201711394146.9有效
发明人：邓涛 -专利权人：玉环凯凌机械集团股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H04N21/41 文献下载
摘要：本发明涉及一种自适应IP机顶盒显示风格切换系统，包括：IP机顶盒，包括封装盒体和集成电路板，封装盒体的一个侧面开有散热通风孔，封装盒体上开有散热通风孔的侧面的对立侧面设置有连接卡件，集成电路板位于封装盒体内，包括以太网接口、解码处理设备和DSP处理芯片，集成电路板上还设有红外接收器，用于接收用户输入的控制指令；固定机构，设置在封装盒体上，包括蛋形塑料外壳、环形连接带、抖动分析元件以及若干个拍摄元件。
封装盒体集成电路板散热通风孔解码处理设备红外接收器环形连接带以太网接口侧面设置分析元件固定机构接收用户控制指令连接卡件拍摄元件切换系统塑料外壳显示风格侧面封装盒智能化自适应抖动蛋形体内对立

[发明专利]线圈封装模块的制造方法-CN201810788300.9在审
发明人：潘詠民;范仲成 -专利权人：广州成汉电子科技有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：一种线圈封装模块的制造方法，包含用于制作封装盒的封装盒制造步骤、将数个线圈安装在该封装盒上的安装线圈步骤、点焊除膜步骤，以及电连接步骤，该封装盒具有数支接脚，每个线圈都具有数条漆包线，该点焊除膜步骤是在点焊固定的过程中熔化该漆包线局部区域的漆包膜前述制造方法除了可以简化加工步骤之外，也可以清除被熔化的漆包膜的碎屑，以提高该线圈封装模块的加工质量。
封装盒漆包线熔化电连接漆包封装模块除膜点焊接脚制造简化加工步骤点焊固定局部区域线圈安装吹除电连焊材碎屑制作加工

[实用新型]一种适用于通用墙盒的蓝牙音响-CN201920847279.5有效
发明人：简志衡 -专利权人：博罗联益照明电器制品有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种适用于通用墙盒的蓝牙音响，包括封装盒体以及用于封装于所述封装盒体内侧的蓝牙音响组件；所述封装盒体包括通过固定螺丝进行上下配合组装的底盒与上盖组件；所述蓝牙音响组件包括电性连接的驱动电源模块、蓝牙模块、音响模块以及开关模块；本实用新型通过用于封装蓝牙音响组件的封装盒体设置为与标准墙盒完全契合的尺寸与连接方式，能够直接安装到任意墙盒上，达到装卸简单、布局美观、提高空间使用率的效果。
封装盒体蓝牙音响本实用新型墙盒封装家用电器技术驱动电源模块空间使用率电性连接固定螺丝开关模块蓝牙模块连接方式上盖组件音响模块直接安装组件包括标准墙底盒契合装卸美观组装通用配合