专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体封装产品耐高温存储检测装置-CN202321053065.3有效
  • 韦嘉仲;薛慧;敖彬;黄龙 - 惠州市科为联创科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-13 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种半导体封装产品耐高温存储检测装置,涉及半导体领域,针对在半导体封装后存储过程中因空间密集,所以会产生一定的热量,热量太高则会对半导体造成损伤,若可将耐高温性能不同的半导体分类存储,则可防止高温损伤半导体的问题,现提出如下方案,其包括箱体,所述箱体的侧面设置有接收器,所述接收器的前面设置有显示屏,所述箱体的内部设置有封装盒,所述封装盒的上面设置有多个检测器,所述封装盒的内部移动连接有半导体,所述封装盒的下面设置有加热器。本实用新型该装置在半导体外侧安装了封装盒,可模仿封装后的半导体,且在封装盒下面安装了加热器,可模仿在存储时产生的高温。
  • 一种半导体封装产品耐高温存储检测装置
  • [实用新型]一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置-CN202320418263.9有效
  • 韦嘉仲;薛慧;敖彬;黄龙 - 惠州市科为联创科技有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-08-04 - G01N25/00
  • 本实用新型公开了一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置,涉及半导体封装技术领域,针对现有的检测装置无法观察到加热过程中随着温度的提高半导体封装结构的变化的问题,现提出如下方案,其包括加热柜,所述加热柜的内部底端固定安装有怠速电机,且所述怠速电机的输出端连接有转动轴,所述转动轴的另一端连接有转动盘,所述加热柜的一侧外部安装有打光灯,且所述加热柜的另一侧外部安装有显微镜,所述显微镜所处的加热柜侧面表面固定安装有控制器。本实用新型能够在加热过程中,保持对半导体封装结构的持续观察,方便直接判断出耐受能力的极限温度,且在观察过程中能够转换观察角度,使得观察更到位。
  • 一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置
  • [实用新型]一种半导体封装产品高温高湿气密性检测装置-CN202320914872.3有效
  • 韦嘉仲;薛慧;敖彬;黄龙 - 惠州市科为联创科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-25 - G01M3/02
  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种半导体封装产品高温高湿气密性检测装置,包括底板和检测箱,检测箱通过螺栓安装在底板的上端,检测箱的上下两侧均对称焊接有限位座,检测箱的侧面安装有氮气检测装置,检测箱的侧面在氮气检测装置的上端安装有加湿管,检测箱的内侧安装有加热管,检测箱的侧面安装有温湿度控制器,本实用新型的有益效果是:当需要对半导体封装产品进行检测时,先将半导体封装产品放置在旋转台上,通过夹持机构与旋转台配合对半导体封装产品进行夹持固定,再通过电动伸缩杆带动密封盖移动,密封盖带动支撑座向检测箱内移动,通过密封盖与检测箱配合挤压密封圈,从而使密封盖与检测箱之间密封连接。
  • 一种半导体封装产品高温湿气检测装置
  • [实用新型]一种半导体塑封气密性高压蒸煮检测装置-CN202320690089.3有效
  • 韦嘉仲;薛慧;敖彬;黄龙 - 惠州市科为联创科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-06-16 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种半导体塑封气密性高压蒸煮检测装置,涉及高压蒸煮箱技术领域,针对目前高压蒸煮箱在使用时,对于其放置半导体的放置板位置为固定连接,无法对放置板的位置进行调节,适用性较低,以及在对半导体蒸煮结束后,放置板拿取不便的问题,现提出如下方案,其包括高压蒸煮箱,所述放置槽中设置有多个滑轨,多个所述滑轨内侧均开设有滑槽,所述滑槽滑动连接有放置板,所述滑轨数量多于放置板,所述移动组件包括把手端、连接端、支撑端以及卡块。该装置不仅可以根据使用者需求,对放置板的位置进行调节,适用性较高,且可以减小放置板的磨损,还可以无接触移动放置板,避免烫伤使用者,提高了装置的安全性。
  • 一种半导体塑封气密性高压检测装置

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