专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电感器的封装结构-CN202120291653.5有效
  • 林长丽 - 天津市天朗电子有限公司
  • 2021-02-02 - 2021-11-09 - H01F27/02
  • 本实用新型公开了一种电感器的封装结构,涉及电感器技术领域,具体包括安装板,所述安装板上焊接固定有封装封装的内部安装有电感器本体,电感器本体的底面两端对称焊接固定有电极脚,电极脚穿过安装板并伸出安装板的下方,电极脚位于安装板上方的部分滑动安装有滑动环,滑动环的顶面与第一弹簧的底端固定连接,第一弹簧的顶端与电感器本体的底面固定连接,封装的顶部开设有凹槽,凹槽内固定有盖板,封装的顶部在凹槽处开设有检修口。本实用新型通过在封装上设置盖板,在将盖板打开后,电感器本体在第一弹簧的作用下被弹出封装,从而方便对电感器进行检修,降低了电感器的检修难度。
  • 一种电感器封装结构
  • [实用新型]一种封装式集成电路-CN202121719275.2有效
  • 季威 - 天津北斗航电技术有限公司
  • 2021-07-27 - 2021-12-07 - H05K5/00
  • 一种封装式集成电路,涉及集成电路技术领域;包括封装、盒盖和电路板,电路板位于封装内部,盒盖位于封装上方,还包括限位组件,限位组件位于封装内部,限位组件包括限位块和螺柱,限位块和螺柱各设有六个,六个螺柱分别焊接于六个限位块底端,封装内壁底部前后两端均开有螺孔,盒盖底端熔接有插框,插框外壁四周的中部均开有侧槽,侧槽内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块,卡块与侧槽槽底之间均匀固定有多个弹簧一,封装顶端开有环形插槽;本实用新型的有益效果在于
  • 一种封装集成电路
  • [实用新型]一种肖特基二极管封装设备-CN202223370159.1有效
  • 陈煌 - 福建省长汀县品基电子产品制造有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-23 - H01L21/67
  • 本实用新型属于二极管技术领域,具体的说是一种肖特基二极管封装设备,包括封装、转轴、盖板、一号滑动槽;所述封装顶部侧壁转动连接有转轴;所述转轴侧壁转动连接有盖板;所述封装侧壁开设有多组一号滑动槽;多组所述一号滑动槽内部滑动连接有挡板;所述封装中部侧壁开设有多组二号滑动槽;所述封装内部滑动连接有多组固定板;所述固定板端部在二号滑动槽内部滑动连接;通过设有多组挡板、固定板和固定块,增加了封装的内部容量,进而增加了运输效率,通过设有弧行板
  • 一种肖特基二极管封装设备
  • [发明专利]一种基于塑封功率管的无刷控制板结构-CN202110074811.6在审
  • 伏涛;柯玉龙 - 赛卡电子科技(苏州)有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-05-28 - H05K7/14
  • 本发明涉及一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,包括封装,所述封装底层的一侧上设置有第一固定柱,所述封装底层的另一侧设置有第二固定柱,所述第二固定柱的高度与第一固定柱的高度持平设置,所述第一固定柱和第二固定柱上设置有无刷控制板,所述无刷控制板底部的场效应管位于与封装底层之间设有间隙,间隙内设置有薄膜导热垫,所述薄膜导热垫与场效应管和封装紧密贴合设置,其中,所述场效应管内嵌在薄膜导热垫内,其内嵌的深度在0.5毫米至0.7毫米,所述无刷控制板的底部至封装的底部之间设置有密封层。
  • 一种基于塑封功率管控制板结构
  • [实用新型]一种基于塑封功率管的无刷控制板结构-CN202120156754.1有效
  • 伏涛;柯玉龙 - 赛卡电子科技(苏州)有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-08-03 - H05K7/14
  • 本实用新型涉及一种基于塑封功率管的无刷控制板结构,包括封装,所述封装底层的一侧上设置有第一固定柱,所述封装底层的另一侧设置有第二固定柱,所述第二固定柱的高度与第一固定柱的高度持平设置,所述第一固定柱和第二固定柱上设置有无刷控制板,所述无刷控制板底部的场效应管位于与封装底层之间设有间隙,间隙内设置有薄膜导热垫,所述薄膜导热垫与场效应管和封装紧密贴合设置,其中,所述场效应管内嵌在薄膜导热垫内,其内嵌的深度在0.5毫米至0.7毫米,所述无刷控制板的底部至封装的底部之间设置有密封层。
  • 一种基于塑封功率管控制板结构
  • [实用新型]一种用于牙膏的封装设备-CN202122661803.X有效
  • 周维俊;丁雨;童雨婷 - 江苏罗来雅实业股份有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-04-08 - B65B51/14
  • 本实用新型公开了一种用于牙膏的封装设备,包括底座、封装和固定槽,所述底座的顶部对称分布安装有安装板,所述安装板的内侧活动安装有第一转轴,所述第一转轴的外侧套有传动带,所述传动带的顶部安装有多个封装,所述封装的内壁上对称开设有固定槽,所述固定槽的底部内壁上安装有伸缩弹簧,所述安装板的顶部安装有封装箱,所述封装箱的顶部贯穿安装有气压杆。本实用新型通过在伸缩弹簧的顶端安装有移动板,将需要进行封装的牙膏放置到封装中,将移动板向上拉动,将封装袋的封装口放置到移动板的下方,在伸缩弹簧的作用下,使移动板回到原来的位置,通过压紧板将封装口进行压紧
  • 一种用于牙膏封装设备
  • [实用新型]光纤束合器的封装结构-CN202222210063.2有效
  • 丘奕凤;朱少军;付彬彬 - 常州莱特康光电科技有限公司
  • 2022-08-22 - 2022-12-02 - G02B6/44
  • 本申请属于光纤激光技术领域,提供了一种光纤束合器的封装结构,包括封装及光纤束合器,封装包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片,金属盖板盖合在金属底座上,金属盖板与金属底座之间配合形成封装腔;金属盖板上设有多个透光孔;导热片设置在封装腔内,并与金属底座贴合,透光片设置在封装腔内,并位于导热片与金属盖板之间;光纤束合器穿设于封装腔,且光纤束合器位于导热片与透光片之间,并与导热片贴合。本申请的光纤束合器的封装结构通过金属底座及导热片的配合,使光纤束合器产生的热量快速散发至封装外,通过透光片及透光孔的配合,使光纤束合器泄露出的杂散光能够散发至封装外,有效封装因温度较高而烧毁光纤束合器
  • 光纤束合器封装结构
  • [发明专利]一种热工仪表接线盒连接装置-CN202110155870.6在审
  • 陈军 - 天长市旭升热工仪表配件有限公司
  • 2021-02-04 - 2021-07-06 - H02G3/16
  • 本发明公开了一种热工仪表接线盒连接装置,包括插接式接线盒体以及扣合于插接式接线盒体外围的定位框架,插接式接线盒体包括相互耦合对接的下模盒总成和上模盒总成,下模盒总成包括内部开设有接线仓的封装体、封装体内构造的接线柱、安装于接线柱内的导电柱以及封装导电柱的限位机构,上模盒总成包括内部开设有接线仓的封装体、封装体内构造的接线柱、安装于接线柱内的缓冲接电柱以及封装缓冲接电柱的限位机构,封装体的沿口一侧等距构造有多个耦合卡块,且封装体的沿口远离耦合卡块构造位置的一侧等距开设有多个适配耦合卡块的耦合卡槽。
  • 一种仪表接线连接装置
  • [发明专利]一种礼盒包装机-CN201710573496.5在审
  • 叶良钱 - 叶良钱
  • 2017-07-14 - 2017-09-15 - B65B37/02
  • 本发明提供一种礼盒包装机,包括用于将礼盒物料输送到包装盒内的礼盒物料输送工位、用于稳定地抓取住包装盒并打开或者撑开包装盒敞口端部使得礼盒物料准确地装入的包装盒抓取撑开工位、以及对已经装入礼盒物料的包装盒进行横向封装操作的包装盒横封工位本发明将不同品种礼盒物料沿着礼盒物料输送工位有序、定量地输送入待封装的包装盒内,与此同时采用包装盒抓取撑开工位将位于外部的空载包装盒直接翻转移位到预定接收礼盒物料的位置区域,并且在包装盒翻转移位过程中对包装盒通过包装盒装料前定位校准装置进行定位校准处理,然后再通过包装盒横封工位对已经接收了礼盒物料的包装袋进行横向封装,即完成对礼盒包装盒的包装封装处理。
  • 一种礼盒装机

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