|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 535300个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
-
李风浪;李舒歆
-
郑青松
-
2016-09-25
-
2019-03-22
-
H01L23/043
- 本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
- 一种集成电路散热封装
- [发明专利]一种包装盒封装模块-CN202111034561.X有效
-
李政德;刘霞;戴冬冬;武杰;霍英杰;赵英才
-
苏州澳昆智能机器人技术有限公司
-
2021-09-03
-
2023-03-28
-
B65B7/20
- 本发明涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种包装盒封装模块，包含封装体定位单元、封装体封装单元和包装盒扶正单元；封装体定位单元和封装体封装单元沿包装盒移动方向顺次排列；包装盒装载于包装盒扶正单元并整体定向移动，第一纵向封装体、第二纵向封装体移动经过封装体定位单元并完成定位并在封装体封装单元完成封装；第一横向封装体、第二横向封装体在包装盒扶正单元完成扶正和定位。解决了小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难及包装盒体积小，密合部件操作困难的问题，采用优化的结构设计经包装盒扶正定位、预折和封装三步方案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装
- 一种包装封装模块
- [实用新型]可编程控制器封装盒-CN00200809.2无效
-
庄贵林
-
北京安控科技发展有限公司
-
2000-01-19
-
2001-01-17
-
G06F1/16
- 一种可编程控制器封装盒,包括封装盒顶盖4、封装盒底板7和封装盒导轨固定板2。封装盒顶盖4上设有散热孔3和螺孔10。封装盒底板7上设有螺孔13、固定孔8、电缆走线槽6以及安装电路板的固定孔11、导轨固定板滑槽12和导轨固定卡槽14。封装盒顶盖4通过固定螺丝5固定在封装盒底板7上。导轨固定板2用螺丝固定在封装盒底板7的底部。本实用新型提高了封装盒的稳定性和抗震能力,改善了散热条件,并使可编程控制器接线更为方便。
- 可编程控制器封装
- [实用新型]一种用于电子元件的封装盒-CN201720256966.0有效
-
骆良德
-
天津滨海津丽电子材料有限公司
-
2017-03-16
-
2017-11-14
-
H01L23/04
- 本实用新型公开了一种用于电子元件的封装盒，包括封装盒底板，所述封装盒底板的上方边缘位置处设置有与封装盒底板垂直的封装盒侧壁，且封装盒底板的四个拐角位置处设置有封装盒固定孔柱，所述封装盒底板的上表面上设置有双面胶下封层，所述双面胶下封层的上方设置有双面胶上封层，所述封装盒侧壁的内壁上设置有卡槽和排线盒固定板，所述卡槽与封装盒侧壁的连接处设置有卡槽固定螺栓，所述排线盒固定板与封装盒侧壁的连接处设置有排线盒固定螺栓，本实用新型每个卡槽之间的位置是相互独立的，因而能够根据使用需求，如待封装电子元件的尺寸大小，将卡槽固定在封装盒侧壁的不同位置上，使用便于电子元件的固定。
- 一种用于电子元件封装
- [实用新型]一种量子芯片封装装置-CN202221948912.8有效
-
张辉;李业;李松;王晓光
-
合肥本源量子计算科技有限责任公司
-
2022-07-26
-
2023-01-06
-
H10N60/81
- 本申请公开了一种量子芯片封装装置，包括封装盒，所述封装盒的内部设有用于容纳量子芯片的空腔；以及用于承载所述量子芯片的承载台，所述承载台与所述封装盒可拆卸连接，所述承载台位于所述封装盒的外部。本申请中，量子芯片置于承载台上，承载台可拆卸地设置于封装盒的外部，当需要取出位于封装盒内的量子芯片时，可将承载台与封装盒拆卸分离，从而能够便捷地从封装盒内取出量子芯片，相较于现有技术，本方案无需完全拆开封装盒，即可方便快捷地将量子芯片从封装盒内取出，大大降低了量子芯片的拆卸难度，且量子芯片置于承载台上，取出过程中不直接接触量子芯片，大大降低了量子芯片受损的风险。
- 一种量子芯片封装装置
- [实用新型]一种电子元器件的封装装置-CN201921424164.1有效
-
王柔石;陈历武;黄公平;周春国;雷艾平
-
深圳市凯特电子有限公司
-
2019-08-29
-
2020-06-12
-
B65D25/02
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种电子元器件的封装装置，包括封装盒和封装盒上盖，所述封装盒的上侧设置有连接凸起部，所述封装盒通过连接凸起部与封装盒上盖连接，所述封装盒的内侧壁中间处开设有竖向定位滑槽，所述封装盒的内壁下侧设置有安装底座，所述安装底座的内侧壁开设有安装固定槽，所述安装底座通过安装固定槽安装有下封装座，所述下封装座的外侧壁固定设置有弹性支架，所述上封装座的侧壁中间处固定设置有定位滑块，所述下封装座的上侧开设有电子元器件封装槽，所述上封装座的下侧设置有封装海绵垫，通过封装盒能够提高电子元器件封装使用的安全性，并且能够对电子元器件进行更好的保护，提高整体使用效率。
- 一种电子元器件封装装置
- [实用新型]一种轻质单晶硅组件-CN202021069162.8有效
-
蒋卫星
-
常州大唐光伏科技有限公司
-
2020-06-11
-
2020-12-01
-
H01L31/048
- 本实用新型包括第一封装盒、第二封装盒和单晶硅电池组件板；第一封装盒与第二封装盒滑动配合；第一封装盒、第二封装盒分别卡接有单晶硅电池组件板；第一封装盒内壁两侧开有第一槽道；第一封装盒上表面对称设置有调节杆；调节杆顶端固定连接有环形轨；第二封装盒内壁两侧开有第二槽道；第二封装盒一侧面靠近底端开有贯穿槽道；贯穿槽道与环形轨滑动配合。本实用新型通过第一封装盒与第二封装盒的滑动配合，以及通过调节杆的调节作用，使得第二封装盒可以做高度上的调节，在相同实际安装条件下，增加了面板使用面积，提高了实际发电效率。
- 一种单晶硅组件
- [实用新型]一种电器封装盒-CN02240737.5无效
-
-
-
2002-07-19
-
2003-08-20
-
H05K5/04
- 本实用新型公开了一种由压铸铝合金制造且外表面具有静电喷涂层的封装盒顶盖、封装盒底板和接线端子盖组成的电器封装盒，封装盒顶盖上设有安装器件的开孔、安装标牌的凹槽和安装螺孔及螺柱；封装盒底板上设置有加强筋，加强筋上有用于安装器件和封装盒顶盖的螺柱及螺孔；接线端子盖上有现场接线的开口和固定螺柱，接线端子盖是在封装盒顶盖与封装盒底板连接完成后再通过螺丝与封装盒底板连接的。本实用新型抗震能力强、机械强度高、能抗电磁干扰、抗腐蚀，可在恶劣环境下应用，且安全性好，使用寿命长，本电器封装盒可用于各种电器终端和电器控制的封装并可广泛应用于各种场合。
- 一种电器封装
|
