专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种螺栓包装封装-CN201910019099.2有效
  • 孙迎兵;庄集超;胡敬文;杨霞;张宁 - 燕山大学
  • 2019-01-09 - 2020-04-28 - B65B57/20
  • 本发明一种螺栓包装封装器,涉及产品封装辅助装置。本发明包括机架,以及安装于机架上的传送组件、摆动平台、螺栓下料组件和包装盒封装组件;所述螺栓下料组件位于放置包装盒的摆动平台的正上方;所述摆动平台位于包装盒传送组件的包装盒传送进盒口处;所述包装盒封装组件位于包装盒传送组件的正上方;所述包装盒封装组件与包装盒传送组件配合封装装盒上进料口。本发明中螺栓经过螺栓进料漏斗的出料口自由落体导入包装盒中,包装盒随着下方的摆动平台一起运动,当包装盒装满(由电子计数器计数)进入传送带后进行纸盒粘合封装;实现螺栓的装盒封装;该机构替代人工装盒的螺栓封装
  • 一种螺栓包装封装
  • [发明专利]一种新型射频芯片的封装设备-CN202111169623.8有效
  • 唐朝阳 - 江苏联康测控有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-08-30 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种新型射频芯片的封装设备,属于芯片生产相关领域,包括输送带以及放置于输送带上的芯片,所述输送带的上方和下方均设置有封装推送机构,所述输送带上设置有用于芯片通行的掉落孔,所述封装推送机构和输送带安装在固定架上上封装和下封装在上下两个封装液压缸的挤压下相互扣合,将芯片封装在上封装和下封装组成的密封盒内,完成封装,该装置能够同时完成芯片的上料和封装,且封装步骤快速高效;推送液压缸和封装液压缸之间通过油管连通,运动方向相反,运动关系互锁,封装和芯片配合上料,使得芯片封装的工作连续进行,高效生产。
  • 一种新型射频芯片封装设备
  • [实用新型]一种智能仓储UHFRFID标签-CN202023199749.3有效
  • 王卿;皮从明 - 定圆电子(淮安)有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-07-20 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种智能仓储UHFRFID标签,包括上封装,所述上封装的下方安装有下封装,且上封装和上封装的侧面均设置有贯穿槽,所述上封装的表面中间开设有嵌入槽,且嵌入槽的内部安置有平盖,所述平盖的表面安装有活动把手,所述上封装的表面两侧均设置有滑道,且滑道的表面安装有移动块。本实用新型提供了一种智能仓储UHFRFID标签,上封装和下封装材质均采用环保PP材质,不会造成环境污染,另外,该类材质重量较轻,在使用时比较方便,两者尺寸面积一致,上下合并在一起,能够拼接呈完整的结构,且边缘整齐,方便使用,利用安装桩与圆孔之间的尺寸配合关系,能够将上封装和下封装分离拆开,便于对内部零件进行检查。
  • 一种智能仓储uhfrfid标签
  • [发明专利]新型相变电热毯-CN201510115431.7有效
  • 梅宝军 - 梅宝军
  • 2015-03-07 - 2015-06-17 - A47G9/06
  • 该新型相变电热毯主要由电加热丝、相变物质、封装子、电热毯毯体、电线、线连接器组成,电加热丝和相变物质封装封装子中,封装子由上下两部分合盖而成,封装子的上部分上有支撑结构且与支撑结构合为一体,封装子下部分有线连接器,线连接器贯穿封装子,线连接器的一端与封装子内的电热丝相连接另一端与封装子外的电线相连接,电热毯毯体将封装有电加热丝和相变物质的封装子包围于其内。
  • 新型相变电热毯
  • [实用新型]新型相变电热毯-CN201520151149.X有效
  • 梅宝军 - 梅宝军
  • 2015-03-07 - 2015-08-12 - A47G9/06
  • 该新型相变电热毯主要由电加热丝、相变物质、封装子、电热毯毯体、电线、线连接器组成,电加热丝和相变物质封装封装子中,封装子由上下两部分合盖而成,封装子的上部分上有支撑结构且与支撑结构合为一体,封装子下部分有线连接器,线连接器贯穿封装子,线连接器的一端与封装子内的电热丝相连接另一端与封装子外的电线相连接,电热毯毯体将封装有电加热丝和相变物质的封装子包围于其内。
  • 新型相变电热毯
  • [发明专利]电路板元器件封装结构-CN202310263547.X在审
  • 周柱;付磊;殷土良 - 惠州市天睿电子有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-05-12 - H05K5/02
  • 本发明涉及电路板元器件封装结构,包括板体和封装,板体的表面开设有封装槽,封装的一端设有封装外框;容纳腔的内部用于装载环氧树脂,封装的表面开设有注射口,板体的表面连接有散热组件;采用封装与板体进行连接,使电子器件位于封装的内部;当环氧树脂通过注射口进入容纳腔的内部时,从而使环氧树脂对板体表面及板体表面的电子器件进行封装防水,增加环氧树脂与封装的接触面积,减少环氧树脂从封装中脱离的概率;通过连接孔连接外部螺丝,使螺丝对配合孔进行锁付,通过螺丝锁付产生的锁紧力,从而使封装与板体进行连接,完成对电子器件的封装;采用散热组件进行降温,起到降温的作用,减少热量对板体的影响。
  • 电路板元器件封装结构
  • [实用新型]一种集成电路的封装结构-CN201920604452.9有效
  • 栾海林;吴松青 - 南京奥敏传感技术有限公司
  • 2019-04-29 - 2020-03-31 - H01L23/10
  • 本实用新型属于封装结构技术领域,公开了一种集成电路的封装结构,包括封装组件和连接固定结构,所述封装组件包括盖板、滑板和封装,所述盖板和所述封装的其中一端设有所述滑孔,所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁,所述封装上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯,将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准,滑动所述盖板,使所述盖板与所述封装重合,然后倒置所述封装,使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动,通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装的相对位置,使所述盖板无法从所述封装上脱落,完成封装过程,避免了使用螺丝固定所述封装和所述盖板,需要将多个螺丝依次拧紧,耽误时间,效率低下的问题。
  • 一种集成电路封装结构
  • [实用新型]一种电源IC芯片封装结构-CN202021469147.2有效
  • 孙磊;张踬;谢仕宏 - 深圳市慧达云泰科技有限公司
  • 2020-07-22 - 2021-04-13 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构,包括结构主体,结构主体包括封装体以及封装盖,封装盖滑动连接于封装体的上端面,封装盖与封装体形成一个密封的内腔体,封装体内设有基板以及芯片,芯片设于基板的上方,封装体外还设有多个引脚,芯片与引脚通过引线实现电连接,封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块,封装体上设有可翻转的锁紧件,限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽,封装体上设有滑槽,封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块,滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块,滑槽的后端设有开口,封装盖可完全脱离封装盖盒体,以便于芯片的安装。
  • 一种电源ic芯片封装结构
  • [发明专利]一种桥堆二极管的封装结构-CN202210502234.0在审
  • 王志敏;黄丽凤;丁晓飞 - 如皋市大昌电子有限公司
  • 2022-05-10 - 2022-07-29 - H01L23/32
  • 本发明提供有一种桥堆二极管的封装结构,包括封装,所述封装上设置有封装机构,所述封装的内部设有二极管本体;所述封装机构包括封装板,所述封装板卡设在封装上,所述封装的内部滑动卡设有活动板,所述活动板以封装的中心呈对称分布,所述封装的内部固定安装有导向杆,所述导向杆的外表面活动套接有连接块,所述连接块与活动板固定连接,所述连接块上固定安装有弹簧,所述弹簧远离连接块的一端与封装的内侧壁固定连接,且弹簧活动套接在导向杆的外表面,所述二极管本体与活动板贴合;通过封装机构能够对二极管本体进行安装,相对于传统的封装装置结构简单,后期二极管出现故障能够及时进行更换,为使用者提供了便利性。
  • 一种二极管封装结构
  • [实用新型]一种光波导分路器封装结构-CN202022781695.5有效
  • 华平壤;姜唯臻 - 南京辰芯科技有限公司
  • 2020-11-26 - 2021-07-23 - G02B6/125
  • 本实用新型提供了一种光波导分路器封装结构,属于分路器封装技术领域,该光波导分路器封装结构包括封装封装盖、缓冲件以及散热块。其中,封装的上端开口,在封装的左侧壁上开设输入接口,封装的右侧壁上开设有输出接口,封装的前、后两个侧壁上均开设有安装口,封装盖的下表面具有压紧件,并且封装盖能够将封装的上端开口封闭,两个缓冲件对应设置于封装的两侧壁上,散热块安装于安装口内,并且散热块位于安装腔外部的部分为翅片状,该光波导分路器封装结构,使光分路器在封装内部的放置稳定,不容易因碰撞发生损坏,同时,由于散热块的作用,使安装腔内产生的热量能够及时散失,
  • 一种波导分路封装结构
  • [实用新型]便于拆卸的集成电路封装装置-CN202121865397.2有效
  • 潘潘;李宝 - 苏州微邦电子有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-02-25 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及集成电路技术领域的便于拆卸的集成电路封装装置,包括封装、卡块和压板,所述封装的内部设有多个固定块,所述封装的内部底端设有滑槽,所述所述固定块的底部设有滑块,所述滑块穿过滑槽延伸至封装的底部,所述封装的底部两端各设有一个螺杆,所述螺杆的一端穿过封装的底端壳体延伸至外界,所述螺杆延伸至封装外界的一端设有调节旋钮。在调节旋钮的带动下,带动螺杆的转动,从而实现滑块的移动,使其能够带动压板进行移动,达到调节的目的,使得封装能够根据集成电路的大小,来调节压板的间距,从而达到封装的目的,大大提高了设备的实用性和使用效率
  • 便于拆卸集成电路封装装置
  • [发明专利]一种用于环境监测的防水传感器节点封装-CN201711425087.7有效
  • 蒋维乐;张福政;林启敬;吴昊;韩枫;赵立波 - 西安交通大学
  • 2017-12-25 - 2020-05-22 - G01D11/26
  • 本发明公开了一种用于环境监测的防水传感器节点封装封装主体分为内层、中层和外层三层结构,内层、中层和外层结构共用外层后壁,封装联接前翼与封装联接后翼分别与外层前壁和外层后壁连接;封装盖同封装联接前翼、封装联接后翼的连接方式为固定螺栓和固定螺母连接;底部左支座和底部右支座分别置于下壁左右两端,作为封装支承件;监测节点模块安装于内层结构之内,各传感器安装于中层结构之上。本发明既不影响传感器对环境数据的监测,又可以实现对节点模块的防水、防尘保护,提高节点模块的使用寿命;封装结构简单、制造简便、容易装配;可以实现对多传感器的集成封装,传感器损坏后容易换装。
  • 一种用于环境监测防水传感器节点封装
  • [实用新型]一种波滤波器组件的芯片封装结构-CN202020253346.3有效
  • 王丽娜 - 南京杰泽电子科技有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-08-04 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种波滤波器组件的芯片封装结构,包括封装,所述封装的顶端安装有压板,所述封装的两侧安装有引脚,所述封装的底端安装有散热座,所述散热座上设置有散热孔,所述封装的内部安装有支架,所述支架的顶部安装有吸热垫板本实用新型的封装的顶端安装有压板,通过压板方便对封装的顶部进行密封固定,且在封装的内部安装有支架,在支架的顶部安装有吸热垫板,通过其方便芯片的安装,吸热垫板的底部安装有导热片,且在封装的底部安装有散热座
  • 一种滤波器组件芯片封装结构
  • [实用新型]一种分光器封装-CN201720246829.9有效
  • 郭远波 - 东莞市镭赛精密五金电子有限公司
  • 2017-03-14 - 2017-09-26 - G02B6/44
  • 本实用新型提供一种分光器封装,包括封装本体,封装本体包括底板,底板的一侧设置有固定板,固定板上设置有固定耳,固定耳上固定有弹簧螺丝,封装本体通过弹簧螺丝固定至分纤箱体内部的隔板上。弹簧螺丝包括螺杆、螺杆帽和弹簧,所述螺杆一端固定有螺杆帽,另一端设置有螺纹,所述弹簧套设在所述螺杆上,一端连接所述螺杆,另一端连接所述固定耳;当封装需要固定时,按压螺杆帽使得螺杆的螺纹端穿过所述固定耳该封装的固定耳预固定有弹簧螺丝,未锁紧螺丝时,螺丝螺纹尖端突出较少,难以对封装进行刮伤;同时弹簧螺丝预固定在封装成为封装的一部分,固定时,固定路径已经被限制,所以不会对封装或分纤箱进行刮伤。
  • 一种分光封装

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