专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]处理-CN200520108980.3无效
  • 林明助;林明洲 - 林明助;林明洲
  • 2005-06-10 - 2006-09-13 - C02F1/00
  • 一种水处理筒,该水处理筒主要由盛水容器及处理筒所构成;该盛水容器是可供盛装水的容器,该处理筒可容置于盛水容器内,处理筒的筒身设有若干孔洞,且至少于处理筒一端设为开放端,该开放端可供一盖体封合,处理筒内具有容置空间,可供若干水处理组件置入。通过以上结构,当盛水容器装入水时,该水将透过处理筒筒身的若干孔洞与水处理组件接触,进而使水处理组件作用于水
  • 处理
  • [发明专利]钻井处理-CN201280058888.3有效
  • G·福特;M·萨沃伊 - M-I有限公司
  • 2012-10-01 - 2018-02-06 - E21B43/40
  • 一种处理返回的油基钻井的方法,包括以第一速度离心分离最初的相,并且将最初的相分离成第一流出物和第一残渣;以第二速度离心分离第一流出物,并且将第一流出物分离成第二流出物和第二残渣;以及以第三速度离心分离第二流出物可以添加表面活性剂、聚合物、表面活性剂和聚合物的组合和/或冲洗水到返回的油基钻井、最初的相、最初的固相、第一流出物、第二流出物和第三流出物中的一个或多个。
  • 钻井处理
  • [发明专利]处理装置-CN200680005693.7有效
  • 田代实;田代诚 - 株式会社分离
  • 2006-08-28 - 2008-02-20 - B23Q11/00
  • 处理装置(10)包含脏槽(11)、传送带(20)、和具有磁滚筒(42)的油泥除去机构(40)。磁滚筒(42)配置在液体流通部(32)中。脏处理装置(10)具有溢流槽(31)。溢流槽(31)具有将脏槽(11)的面(Q)保持在比液体流通部(32)和磁滚筒(42)高的位置上的功能。磁滚筒(42)水平地配置在传送带(20)的下侧部分(20a)和上侧部分(20b)之间。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理罐和包括该处理罐的衬底处理装置-CN202211022627.8在审
  • 朴庸硕;朴镐胤;姜辰求 - 显示器生产服务株式会社
  • 2022-08-24 - 2023-04-18 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理罐和包括该处理罐的衬底处理装置,该处理罐具有过滤器部,简化供给配管的结构并使供给配管和配管连接部最小化,可以提高设备的可靠性和容易地执行针对泄漏引发问题的安全管理。为此,本发明公开的处理罐储存用于处理衬底的处理,包括:罐主体,隔着第一分离带划分为上侧储存部和下侧储存部;过滤器部,设置在罐主体的内部,过滤处理中包含的异物,过滤器部包括:过滤器主体,设置在第一分离带,其上侧流入部配置在上侧储存部供处理液流入,其下侧排出部配置在下侧储存部供过滤后的处理排出;过滤器壳体,设置在上侧储存部,覆盖上侧流入部的上部,上侧储存部的处理液流入内部,使上侧流入部浸没在处理中。
  • 处理包括衬底装置
  • [发明专利]处理装置、供给机构、处理方法和计算机存储介质-CN202180047390.6在审
  • 杉町尚德 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-30 - 2023-03-07 - G03F7/30
  • 本发明提供处理装置、供给机构、处理方法和计算机存储介质。对基片上供给处理来对基片进行处理处理装置包括:保持基片的基片保持部;对被上述基片保持部保持的基片释放处理的释放嘴;供给处理处理供给源;处理供给管,其连接于上述处理供给源,形成有供要被供给到上述释放嘴的处理液流通的供给通路;设置在上述处理供给管的、进行上述供给通路的开闭动作的调节阀;和控制上述调节阀的控制部,上述调节阀具有隔膜和阀体,控制对上述隔膜的空气的供给,并经由上述隔膜使上述阀体动作,进行上述供给通路的开状态和全闭状态的开闭动作
  • 处理装置供给机构方法计算机存储介质
  • [发明专利]一种处理供应装置的控制方法及处理供应装置-CN201911011890.5有效
  • 陈浩;杨玉辉;李绪;熊泰贻;廖昌洋 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-10-23 - 2022-07-08 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种处理供应装置的控制方法及处理供应装置,该处理供应装置包括用于容纳对半导体待处理件进行湿法处理所需的处理的储容器,该处理供应装置用于将储容器内的处理供应至执行湿法处理处理装置;该控制方法包括:确定处理供应装置的工作模式;相应于工作模式被确定为第一模式,判断储容器内的处理是否满足预设换条件;若满足预设换条件,则控制储容器排出处理;当处理被排出至第一位时,停止排出处理并输入处理直至储容器的面达第二位;其中,第一位为处理未被排空的位;控制储容器向处理装置供应处理
  • 一种处理供应装置控制方法
  • [发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法-CN201610065467.3有效
  • 佐藤秀明;佐藤尊三 - 东京毅力科创株式会社
  • 2016-01-29 - 2020-04-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板液体处理装置和基板液体处理方法。该基板液体处理装置具有:贮存用于对基板(8)进行处理处理处理贮存部(38);供给处理处理供给部(39);使处理贮存部的内部的处理循环的处理循环部(40);使处理排出的处理排出部(41);浓度传感器(61),其设置于处理排出部,测量处理中的基板处理产物的浓度;以及控制处理供给部的控制部(7),其中,控制部通过处理循环部使处理循环,使循环的处理在规定的定时间歇性地或者在规定时间内连续地从处理排出部排出,从处理供给部供给新的处理,通过浓度传感器在规定的定时测量所排出的处理中的基板处理产物的浓度。
  • 液体处理装置方法
  • [发明专利]基片处理装置、处理供给方法和计算机存储介质-CN202211579665.3在审
  • 矢野英嗣 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-12-09 - 2023-06-23 - G03F7/20
  • 本发明提供能够抑制处理供给管路内的处理的滞留,提高处理的清洁度的基片处理装置、处理供给方法和计算机存储介质。基片处理装置包括:保持基片并使其旋转的基片保持部;向基片释放处理的释放部;和供给装置,供给装置具有:向释放部供给处理处理供给部;回收从释放部释放的处理处理回收部;以及控制处理供给部和处理回收部的控制部,处理供给部具有:处理供给源;将处理处理供给源引导到释放部的第一管路;使处理从释放部连续地释放的第一送机构;和设置于第一管路的第一过滤器,处理回收部具有将从释放部释放的处理输送到第一管路中的处理供给源与第一过滤器之间的结构
  • 处理装置供给方法计算机存储介质

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