专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法-CN202110793576.8在审
  • 藤井干;久保田浩史;相宗史记 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-07-14 - 2022-08-30 - H01L21/67
  • 实施方式提供一种能够抑制将衬底处部的排出气体无端废弃的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。一实施方式的半导体制造装置具备衬底处部,所述衬底处部使用第1物质的气体与第2物质的气体对衬底进行处理,并排出包含所述第1及第2物质中的至少任一种的第1气体。所述装置还具备将从所述衬底处部排出的所述第1气体废弃的废弃部。所述装置还具备回收部,所述回收部使用从所述衬底处部排出的所述第1气体内的所述第1物质,生成包含所述第2物质的第2气体,并将所述第2气体供给到所述衬底处部。
  • 半导体制造装置方法
  • [发明专利]底处装置及衬底处方法-CN201711252221.8有效
  • 李永尧;曾威翔 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-12-01 - 2021-01-22 - H01L21/67
  • 本揭露提供一种衬底处装置和衬底处方法。所述衬底处装置包含:可旋转基座,其经配置以固持衬底;驱动机构,其连接到所述可旋转基座;液体浇注喷嘴,其在所述基座上方;温度传感器,其经配置以探测所述衬底处装置的温度;及控制器,其与所述温度传感器及所述驱动机构通信所述衬底处方法包含:将衬底提供于处理室的基座上;探测所述处理室的温度;计算所述处理室的所述温度与预定温度之间的温度差;及根据所述温度差确定相对于所述基座的预定旋转速度的旋转速度差。
  • 衬底处理装置方法

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