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[发明专利]PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板-CN202211621876.9在审
发明人：王琦;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板，其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括：获取设计资料，并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形；基于预设的增厚规则，根据确定的BGA区域确定增厚区域，根据电流流通要求确定增厚厚度，并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度；在覆铜PCB板上压接第一干膜后，去除BGA区域上方的第一干膜，并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚；将剩余的第一干膜去除后，去除增厚的图形边缘的披锋。本发明能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
pcb bga 区域铜厚增厚方法制备

[发明专利]一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板-CN202010289532.7有效
发明人：寻瑞平;张华勇;戴勇;刘红刚 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
一种铜线制作方法

[发明专利]一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成结构-CN201610727751.2有效
发明人：王伟毅;孙儒文;王文杰 -专利权人：王文杰
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，涉及新能源汽车技术领域，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。
一种应用于电动汽车产品贴片式功率器件集成方案

[实用新型]一种新型的厚铜防损坏线路板-CN201320021051.3有效
发明人：李清华 -专利权人：遂宁市英创力电子科技有限公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种新型的厚铜防损坏线路板，它涉及电子产品技术领域，下绝缘层(2)和上绝缘层(4)设置在基板(3)的上下两侧，下绝缘层(2)的下部设置有下厚铜电路层(1)，上绝缘层(4)的上部设置有上厚铜电路层(5)，所述的上厚铜电路层(5)和下厚铜电路层(1)表面的四周设置有防折断条(6)。它通过优化生产工艺调整工艺线路，补偿及蚀刻参数，在蚀刻时进行2-4次蚀刻，表层铜厚可大于60Z，耐高电压及高电流，并且产品的使用寿命可以大大的延长。
一种新型厚铜防损坏线路板

[发明专利]一种PCB上钻孔的方法-CN201810338510.8有效
发明人：万里鹏;刘梦茹;王祥;纪成光;王善进 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：该方法包括：获取目标孔位置的厚度参数，根据所述厚度参数完成各阶段的钻孔，具体包括：第一阶段，执行板顶面到与板顶面相邻的厚铜层上表面的钻孔；第二阶段，执行至少一次的相邻两层厚铜层的钻孔；第三阶段，执行与板底面相邻的厚铜层下表面到板底面的钻孔；其中，所述厚铜层为铜厚≥2OZ的铜层。本发明根据钻孔位置的铜层的情况，以厚铜层为分界点划分钻孔阶段，分步完成通孔的制作，方便根据不同钻孔阶段的铜层厚度选取钻刀和设置钻孔参数，以减小对钻刀的磨损，从而能够获得孔壁质量良好的通孔，提高产品的可靠性
钻孔厚铜层铜层厚度参数钻孔阶段板顶面通孔钻刀获取目标钻孔参数钻孔位置板底面分界点孔位置上表面下表面减小孔壁两层磨损制作制造

[实用新型]厚铜PCB-CN201820107620.9有效
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜层无铜区厚铜铜箔多块填胶本实用新型层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足压合连接最外层块芯空洞

[发明专利]一种开窗孔双面电镀厚铜膜-CN202010641709.5有效
发明人：严立巍;李景贤;陈政勋 -专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗孔双面电镀厚铜膜，属于晶圆加工技术领域，包括晶圆、厚铜膜、铜粒和切割框架，所述厚铜膜通过粘合剂层键合在切割框架上；两个晶圆之间有切割沟槽，所述切割沟槽连接有氧化硅或氮化硅保护层；所述晶圆与厚铜膜之间连接有附着层、阻挡层和铜种子层；所述晶圆与铜粒之间连接有ILD层，所述ILD层上开设有钨通孔，所述ILD层上连接有附着层、阻挡层和铜种子层，附着层、阻挡层和铜种子层位于钨通孔正上方；使晶圆键合玻璃载板并形成超薄晶圆，并在晶圆正面接触点处形成玻璃载板窗口，解决厚膜铜与封装材之间的漏电问题。
一种开窗双面电镀厚铜膜

[发明专利]激光切割厚铜的铜线圈结构及其方法-CN201811197199.6在审
发明人：黄萌义;熊学毅;苏柏年 -专利权人：雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割厚铜的铜线圈结构及其方法，其中，激光切割厚铜的铜线圈结构包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽；在激光切割厚铜时，以多重螺旋的方式进行激光切割，使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽，通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度，也就是调控激光切割的螺旋线大径，即可形成对应线宽的铜螺旋绕线结构，因此更利于在切割厚铜时补足单一激光切割可能切割深度不完全的缺陷，亦能定制化调整切割时的线宽
激光切割铜线结构及其方法

[发明专利]一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法-CN201210448306.4无效
发明人：牛凯;郑威;吕树昆;樊智洪 -专利权人：大连太平洋电子有限公司
申请日： 2012-11-10 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及真空脱泡加工方法，一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括以下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4）将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。
一种厚铜阻焊板真空脱泡加工方法

[发明专利]半导体装置-CN201880094847.7在审
发明人：森胁孝雄;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体装置(50)具备：厚铜部件(14)，形成多个外部电极端子(5、6)，并且在其端子中的一个安装有半导体芯片(1)；印刷电路基板(3)，配置于厚铜部件(14)的表面，并且具备使厚铜部件(14)的表面的一部分露出的开口部(29)、布线图案(21)以及将图案(21)与厚铜部件(14)连接的导电性的导通孔(7)；芯片(1)，安装于厚铜部件(14)的通过开口部(29)而露出的表面并且通过金属线(12)与图案(21)连接；电子部件(4)，安装于印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面，并且与图案(21)连接；以及盖(10)或者环氧树脂(28)，将印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(
半导体装置

[实用新型]一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置-CN201920032887.0有效
发明人：严小雄;席亚军;王金龙;李济生 -专利权人：陕西泰信电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弯曲覆厚铜层压板的制作装置，包括基板，所述基板中部开设有凹槽，所述凹槽内壁中部安装有输送带，所述输送带顶端外侧焊接有限位块，所述基板顶端安装有喷砂箱，所述喷砂箱内壁开设有喷砂室，所述喷砂室内壁顶端两侧均安装有喷砂嘴，所述喷砂箱正面中部连接有维修门，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了圆杆和毛刷，通过毛刷对弯曲覆厚铜层压板顶部进行初步除尘，通过圆杆和粘结片再次对弯曲覆厚铜层顶部进行除灰，进而保证了弯曲覆厚铜层顶部的清洁，且通过限位块将弯曲覆厚铜层压板进行限位，进一步便于对弯曲覆厚铜层压板进行喷砂处理，增加弯曲覆厚铜层压板的韧性。
层压板厚铜喷砂箱本实用新型制作装置厚铜层毛刷圆杆输送带输送带顶端凹槽内壁基板顶端基板中部结构科学喷砂处理喷砂室喷砂嘴室内壁维修门限位块粘结片除尘除灰基板内壁喷砂位块限位焊接清洁保证

[实用新型]厚铜PCB板硬度检测设备-CN202321065730.0有效
发明人：耿克非;宦洪波;姚军 -专利权人：常州海弘电子有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了厚铜PCB板硬度检测设备，包括加工台和硬度检测机构；加工台的上端固定有用于放置厚铜PCB板的加工座；硬度检测机构包括两组垂直设置在加工台上的支撑座、活动设置在两组支撑座内侧的连接板和若干组可拆卸安装在连接板上的气缸，气缸的输出轴上可拆卸安装有对厚铜PCB板进行硬度检测的检测件。本实用新型的厚铜PCB板硬度检测设备，通过设置的加工台和硬度检测机构，第一电动伸缩杆和限位夹持块配合能够对加工座上的厚铜PCB板进行限位夹持，第二电动伸缩杆能够控制连接板移动到检测区，若干组气缸和检测件能够对厚铜PCB板不同区域位置进行硬度检测，提高了厚铜PCB板硬度检的准确性。
厚铜 pcb 硬度检测设备

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201880022963.8在审
发明人：畑野舞子;大塚拓一 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：功率模块(1)具备平板状的厚铜基板(2)、配置在厚铜基板(2)上的导电性的应力缓和金属层(24U)、配置在应力缓和金属层(24U)上的半导体器件(22)和配置在应力缓和金属层(24U)上的镀层(30)，厚铜基板(2)具备第1厚铜层(14)和配置在第1厚铜层(14)上的第2厚铜层(18)，应力缓和金属层(24U)配置在第2厚铜层(18)上。半导体器件(22)的一部分嵌入应力缓和金属层(24U)并固着。
应力缓和金属层半导体器件厚铜层接合厚铜基板配置功率模块镀层导电性固相扩散扩散接合接合面平板状固着热阻嵌入一体化

[实用新型]一种镂空的厚铜柔性线路板-CN202020322290.2有效
发明人：罗岗;王文剑;李冬兰 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域和镂空区域，所述线路区域包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；厚铜线路区域和薄铜线路区域连接端面形成铜层阶梯位，铜层阶梯位上侧设置有第一填充胶层，第一填充胶层包裹铜层阶梯位并一端延伸至厚铜线路区域上，本实用新型提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本实用新型采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。
一种镂空柔性线路板

[实用新型]一种沉厚铜线路板-CN201420021425.6有效
发明人：沈绍伦;李忠乐 -专利权人：浙江上豪电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种沉厚铜线路板。本实用新型公开了一种沉厚铜线路板，所述的一种沉厚铜线路板包括基板和导通孔，其中导通孔是金属化的通孔，孔内壁是18-25μm厚的铜层，该铜层分为二层，从内至外依次为沉厚铜层和镀铜层，沉厚铜层厚1-3μm，镀铜层厚15-22μm。本实用新型提供的沉厚铜线路板在保证产品质量前提下，能够有效简化线路板导通孔镀铜工艺、提高生产效率、降低生产成本。
一种铜线