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[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]镀厚金厚铜板的制作方法-CN201910087876.7在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。
镍金层干膜厚铜板湿膜外层线路图形悬空电镀镍金镀厚金抗蚀层负片蚀刻方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻线路图形贵金属板件沉铜镀铜退膜整板钻孔制作和面覆盖

[发明专利]一种减少图形化次数的PCB板加工方法及其系统-CN202211299949.7在审
发明人：叶江波;安屹 -专利权人：东莞市湃泊科技有限公司;深圳市湃泊科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种减少图形化次数的PCB板加工方法及其系统，方法包括：通过PVD镀膜在板体上沉积Ti/Cu金属，得到种子层；划定电镀区和非电镀区；在非电镀区表面涂敷光刻胶，并依次进行曝光和显影处理；在电镀区电镀一层厚铜；去除非电镀区的光刻胶；以预设压力朝非电镀区垂直喷射预设蚀刻溶液，通过蚀刻溶液蚀刻非电镀区的Ti/Cu金属，得到电镀区沉积有存在棱角的厚铜、且非电镀区无Ti/Cu金属的结构。本发明提供的方案，基于一种特定的蚀刻溶液改善蚀刻工艺，以降低蚀刻工艺对厚铜直角度的侵蚀，达到只需一次图形化工艺即可完成厚铜电镀的效果。蚀刻溶液不仅能够加快非电镀区金属的蚀刻速率，还能保护厚铜侧壁不被侵蚀。
一种减少图形次数 pcb 加工方法及其系统

[发明专利]印刷线路板的异常检测方法和装置-CN201711366733.7有效
发明人：史宏宇;李星;张鹏伟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01B21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷线路板的异常检测方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法包括：获取未蚀刻的测试印刷线路板的参考铜厚极差；根据所述参考铜厚极差确定对应的权重和参考蚀刻角度；获取待测印刷线路的实际铜厚极差；根据所述权重、参考蚀刻角度和实际铜厚极差预测所述测试印刷线路板的线宽极差；根据预测的所述线宽极差对所述印刷线路板是否异常进行检测。该方法无借助昂贵的设备，成本低，获取实际铜厚极差即可进行预测。
印刷线路板异常检测方法装置

[实用新型]一种蚀刻机的精密补偿装置-CN202022648038.3有效
发明人：周子韬 -专利权人：广东惠信浦电路有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蚀刻机的精密补偿装置，包括传送带、固定框、驱动机以及铜厚检测仪，传送带的两端均转动安装有转辊，且转辊的两端均通过转轴转动连接于安装架，且安装架固定连接于底座上；固定框固定连接于底座上，且固定框内通过调节机构安装有喷嘴，固定框的顶端还固定安装有铜厚检测仪，且铜厚检测仪与控制模块电性连接；驱动机固定连接于安装架上，且驱动机的输出轴与转盘固定连接；首先通过铜厚检测仪对电路板进行检测，检测出“水池效应”导致的蚀刻质量问题，然后通过传送带的间歇式传送将电路板传送至固定框内；在通过喷嘴将电路板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，以使板面铜厚均匀线宽控制较为一致。
一种蚀刻精密补偿装置

[实用新型]一种厚铜多层线路板-CN202223353923.4有效
发明人：王之廷 -专利权人：深圳市科晟电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚铜多层线路板，所述厚铜多层线路板主体的侧面设置有固定机构，所述厚铜多层线路板主体的底端设置有散热机构。在使用固定机构，工作人员通过滑动厚铜多层线路板，将多层线路板滑动至滑动卡槽内部，通过弹性卡扣将厚铜多层线路板进行固定，方便工作人员对多层板进行拆卸维修，当需要多个多层线路板进行叠放使用是，工作人员可以通过将多层线路板底端的固定圆盘通过另外一个多层线路板顶端的圆盘卡槽
一种多层线路板

[实用新型]一种厚铜HDI的PCB板-CN202223135286.3有效
发明人：李文翔;杨欢 -专利权人：深圳市裕惟兴电子有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括竖板，所述竖板设置有两个呈左右分布，两个所述竖板相互靠近的一端开设有卡槽，两个所述卡槽之间共同设置有厚铜PCB板，右侧所述竖板的左端开设有滑槽，右侧所述竖板的后端安装有微型电机本实用新型所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过设置微型电机、丝杆、滑块和防静电刷和吸尘部件共同配合能够对厚铜PCB板上的灰尘进行清理，保证了电路板的正常运行，通过设置防护层能够避免灰尘粘附在厚铜PCB板表面
一种 hdi pcb

[发明专利]氧化物超导体厚膜用组合物和厚膜带状形式的氧化物超导体-CN200380102394.1有效
发明人：本庄哲吏;德永义孝;和泉辉郎;盐原融;后藤智誉;芳仲笃也;矢岛明政 -专利权人：财团法人国际超电导产业技术研究中心;旭电化工业株式会社;昭和电线电缆株式会社
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01B12/06 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化物超导厚膜用组合物，它含有具有6或更多个碳原子的支化饱和脂族羧酸的铜盐和/或具有6或更多个碳原子的脂环族羧酸的铜盐，它适于通过MOD方法生产铜基氧化物超导厚膜，且可在高速下经历均匀的成膜本发明还提供使用所讨论的氧化物超导厚膜用组合物，在高速下经历均匀的成膜而获得的厚膜带状形式的氧化物超导体。
氧化物超导体厚膜用组合带状形式

[发明专利]图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法-CN201611262963.4有效
发明人：廉泽阳;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，包括以下步骤：(1)确定图形电镀采用的电流密度J；(2)选择进行监控的稀疏区和密集区，若在稀疏区背向所选择的密集区的一侧还分布有一个密集区，则执行步骤a，否则，执行步骤b；a、确定稀疏区与两个密集区的间距分别为h1、h2，则稀疏区与其中一个密集区的铜厚比值Y1＝(m×J‑n)×h1+k，稀疏区与另一个密集区的铜厚比值Y2＝(m×J‑n)×h2+k，则最终的铜厚比值为Z＝Y1+Y2‑1；b、确定稀疏区与密集区的间距为h，则稀疏区与密集区的铜厚比值Y＝(m×J‑n)×h+k。该方法根据图形电镀电流密度和稀疏密集区间的距离预测出图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，使在实际生产过程中对图形电镀进行监控，保证产品的质量。
图形电镀稀疏密集区比值预测方法

[实用新型]一种焊接铜衬垫-CN201920763279.7有效
发明人：伍道亮;周文 -专利权人：招商局重工（江苏）有限公司
申请日： 2019-05-25 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接铜衬垫，包括铜衬垫和成形槽，铜衬垫两侧按照1:4的斜率削斜，铜衬垫表面加工成形槽，包括1个中间成形槽，以及2个侧边成形槽。在焊接有板厚差的时，只需移动铜衬垫的位置，使用铜衬垫两侧的成形槽，即可实现有板厚差的板的拼板焊接。此种方法简单实用，使用方便，可满足拼板流水线要求。
一种焊接衬垫

[实用新型]集流式拉网泡沫镍(铜)-CN96228204.9无效
发明人：夏祥伟;夏登峰;郝为振 -专利权人：郓城县鲁峰贸易有限公司
申请日： 1996-06-27 - 公布日： 1997-10-01 - 主分类号： H01M4/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及集流式拉网泡沫镍(铜)，属于电池电极技术领域。三维立体泡沫镍(铜)片的一面或两面上有镍(铜)网层，镍(铜)网的网孔是六角形、方形或圆形，镍(铜)网厚0.1-0.2mm，泡沫镍(铜)厚1.5-3.0mm。
集流式拉网泡沫

[发明专利]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置-CN202110331287.6在审
发明人：高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
pcb 铜板厚度自动检测装置

[实用新型]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置-CN202120636134.8有效
发明人：高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本实用新型的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。
pcb 铜板厚度自动检测装置

[发明专利]一种超薄铜铝复合箔的制备方法-CN201810675845.9有效
发明人：王文焱;黄亚博;杨赛赛;武莹莹;刘亚洲;张淼斐;郭雷明;刘冀尧;谢敬佩;王爱琴;马窦琴 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄铜铝复合箔的制备方法，属于金属复合材料制备领域。该方法是将8mm厚的铜铝复合板经过多道次轧制+中间退火制备获得0.06mm厚的铜铝复合箔；在此过程中对轧制次数、下压量、退火温度和退火时间等参数进行控制，改善铜铝材料性能，获得厚度为0.06mm的超薄铜铝复合箔，实现以铝代铜，获得高导电、高导热、接触电阻低的高性能超薄铜铝复合材料。
一种超薄复合制备方法

[发明专利]电路板的铜层凸台制作方法及电路板-CN202011493467.6在审
发明人：唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板。通过在介质层去除铜层的表面形成过渡导体层，使得在后续进行电镀增厚时，将铜层导通为整体；同时在电路板的上覆盖感光膜，从而实现高密度图形制作后可以进行定向增厚，制作铜层凸台，在芯片封装中和使用中通过该铜层凸台进行高效散热
电路板铜层凸台制作方法