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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]弹性化非织造层合物-CN202180023872.8在审
发明人：刘洪;O·切莱比;N·E·库尔兰德 -专利权人：莱卡英国有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A61F13/49 文献下载
摘要：本发明提供弹性化非织造层合物，其包括高回复力聚氨酯弹性纤维；具有这些弹性化非织造层合物的制品；和用于生产所述弹性化层合物和所述制品的方法。
弹性织造层合物

[发明专利]层合装置和层合方法-CN202010156737.8在审
发明人：孙良汉;金种焕;金英植;李庆洙 -专利权人：三星显示有限公司;淀川美科股份有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供了层合装置和层合方法。所述层合装置包括：第一夹具；弹性构件，设置在所述第一夹具上；以及第二夹具，与所述第一夹具分开预定距离并且面对所述第一夹具，其中，所述第二夹具包括面对所述第一夹具的平坦表面，并且所述第二夹具在其两个边缘侧具有弯曲部分
装置方法

[发明专利]层合方法及层合产品-CN202080045799.X在审
发明人：托本·福克特曼;彼得·约翰森;拉尔斯·克里斯滕森 -专利权人：达纳帕克软包装有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的层合膜，其中接触层粘合层合于基底层，比如金属箔，或者其中包含接触层和至少一个连结层的共挤出层粘附于基底层；本发明还涉及该层合膜用于包裹API的用途，该API比如是尼古丁、芬太尼、利多卡因和利凡斯的明，其中该接触层包含COC、PA、EVOH、CBC、PVDF、COP、HDPE或EMAA。
方法产品

[发明专利]层合方法及层合产品-CN202080045887.X在审
发明人：托本·福克特曼;彼得·约翰森;拉尔斯·克里斯滕森 -专利权人：达纳帕克软包装有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型的层合膜，其中接触层粘合层合于基底层，比如金属箔，或者其中包含接触层和至少一个连结层的共挤出层粘附于基底层；本发明还涉及该层合膜用于包裹API的用途，该API比如是尼古丁、芬太尼、利多卡因和利凡斯的明，其中该接触层包含COC、PA、EVOH、CBC、PVDF、COP、HDPE或EMAA。
方法产品

[发明专利]层合系统和层合方法-CN202280014556.9在审
发明人：赖安·J·艾斯明;大卫·J·麦克丹尼尔;郝恩才 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种用于将粘合剂层合到部件的系统，该系统包括衬层，该衬层包括面向部件的第一主表面和与第一主表面相背的第二主表面。粘合剂设置在第一主表面上。粘合剂被配置为层合到部件。支撑垫接合衬层的第二主表面以将粘合剂层合到部件。支撑垫和衬层中的每一者在支撑垫与衬层接合时经历变形。衬层包括衬层弹性模量为约5兆帕(MPa)至约650MPa的可适形的衬层材料。
系统方法

[发明专利]AlGaInP基发光二极管芯片及其制造方法-CN202010303398.1在审
发明人：肖和平;朱迪;郭磊;葛丁壹;常远 -专利权人：华灿光电（苏州）有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：所述AlGaInP基发光二极管芯片还包括设置在所述蓝宝石衬底和所述外延层之间的粗化键合层、以及设置在所述蓝宝石衬底和所述粗化键合层之间的复合键合层，所述复合键合层为Al2O3/Si3N4/SiO2复合层，所述粗化键合层为P型Gap层，所述粗化键合层的与所述复合键合层接触的一面上形成有粗化结构。该AlGaInP基发光二极管芯片可以提高蓝宝石衬底与外延层之间的键合良率。
algainp 发光二极管芯片及其制造方法

[发明专利]具有弯曲弹性化层合物的吸收制品-CN201880099851.2有效
发明人： M·R·琼斯;J·R·奈德特;R·W·肖勒;K·J·德姆西 -专利权人：金伯利-克拉克环球有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： A61F13/49 文献下载
摘要：公开了具有弯曲弹性化层合物的吸收制品以及用于形成此类制品的设备和方法。在一个实施方案中，形成制品的方法可包括沿纵向移动吸收组件和弹性化层合物。所述方法还可包括：沿横向摆动所述弹性化层合物以赋予曲率；将所述弹性化层合物粘结到所述吸收组件，同时维持所赋予的曲率，使得所述弹性化层合物的至少一部分设置在所述吸收组件的纵向侧边缘的外侧；以及最后将所述吸收组件分离成单独的吸收制品，其中所述弹性化层合物以弯曲的方式延伸贯穿所述吸收制品。
具有弯曲弹性化层合物吸收制品

[发明专利]无光泽化层合聚酯膜-CN200680039536.8无效
发明人：桥本幸吉;药师堂健一;木村将弘 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2006-11-14 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种耐污染性、耐化学药品性、成型性、热粘合性、消光性、压花性、水蒸气阻隔性等优异、特别适于壁纸用途的无光泽化层合聚酯膜。本发明涉及一种无光泽化层合聚酯膜，是至少具有A/B 2层结构的层合聚酯膜，A层的聚酯由60～95重量％聚酯(a)和5～40重量％不相容树脂(b)的组合物构成，玻璃化温度TgA为30～70℃，B层的聚酯主要是熔点
无光泽化层合聚酯

[发明专利]在层合工艺中使用支化聚合物控制制品的尺寸稳定性-CN200780037076.X无效
发明人： M·E·唐纳森;R·T·奈尔;J·C·梅恩;B·S·比肖普;R·E·杨 -专利权人：伊斯曼化学公司
申请日： 2007-09-27 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： B32B37/18 文献下载
摘要：本发明涉及层合制品，其包含第1聚合物层和第2聚合物层，并具有包埋于所述层之间的夹杂物，其中至少1层包含支化剂以在层合过程中改善尺寸稳定性。本发明涉及层合制品，其包含第1聚合物层和第2聚合物层，并具有包埋于所述层之间的夹杂物，其中至少1层含有包含支化剂的共聚酯以在层合过程中改善尺寸稳定性。本发明也涉及在层间具有夹杂物地层合第1层和第2层以形成具有包埋夹杂物的层合制品的方法，其中，至少1层含有包含支化剂的共聚酯。
工艺使用聚合物控制制品尺寸稳定性

[实用新型]一种不易起泡的钢化膜-CN202020930715.8有效
发明人：张吉飞 -专利权人：东莞市博亦德科技实业有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢化膜的技术领域，尤其是涉及一种不易起泡的钢化膜，其包括钢化膜本体以及辅助贴合架；所述钢化膜本体包括依次粘合的外层保护膜层、钢化膜层以及内层保护膜层；所述辅助贴合架包括外框架以及于外框架滑动连接的吸合块，所述吸合块用于吸合所述钢化膜本体，所述吸合块具有弹性且所述吸合块吸合钢化膜本体的一侧中间凸出于两侧。本实用新型具有的效果是：钢化膜本体与手机屏幕之间不易形成气泡。
一种不易起泡钢化膜

[发明专利]半导体器件的制作方法-CN201911191431.X在审
发明人：高林 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件的制作方法，包括以下步骤：提供半导体结构，半导体结构具有键合层；在键合层上覆盖金属硬掩模层；图案化金属硬掩模层，形成金属硬掩模图案；以金属硬掩模图案为掩模在键合层中形成通孔；在金属硬掩模图案表面及通孔中覆盖互连材料；以及进行平坦化，平坦化去除键合层表面的金属硬掩模图案及互连材料，停留在键合层上，且保留通孔中的互连材料作为互连结构。
键合层金属硬掩模互连材料通孔半导体结构平坦化图案图案化金属硬掩模层金属硬掩模层半导体器件互连结构图案表面覆盖去除掩模停留保留制作

[发明专利]芯片及键合垫的形成方法-CN201810559212.1在审
发明人：张超然;周俊;李赟 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片及键合垫的形成方法，所述键合垫的形成方法包括：形成一内层金属层于一衬底上；形成一图案化的第一钝化层于所述内层金属层上，所述图案化的第一钝化层暴露出所述内层金属层的部分；形成一键合垫于所述图案化的第一钝化层上，所述键合垫与暴露出的所述内层金属层连接。在本发明提供的芯片及键合垫的形成方法中，探针接触键合垫进行测试时，即使穿入键合垫也不会使内层金属暴露，最终提高了芯片的可靠性，并且减少了芯片报废的几率。
键合内层金属层钝化层图案化芯片暴露内层金属探针接触芯片报废衬底穿入测试

[发明专利]一种微发光二极管阵列制作方法-CN201910315135.X有效
发明人：刘久澄;龚政;龚岩芬;潘章旭;陈志涛 -专利权人：广东省半导体产业技术研究院
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：首先基于第一基板的一侧制作图案化发光层，然后基于第二基板的一侧制作与所述图案化发光层对应的图案化键合层，其中，所述图案化键合层包括牺牲层，再将所述图案化发光层与所述图案化键合层进行键合，以在所述第二基板的一侧形成多个发光芯片，最后去除所述牺牲层，并利用一转移基板对部分或者全部所述发光芯片进行剥离。
一种发光二极管阵列制作方法

[发明专利]共极半导体装置的制备方法和共极半导体装置-CN202110675372.4在审
发明人：李勇 -专利权人：格芯致显（杭州）科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种共极半导体装置的制备方法和共极半导体装置，主要包括：在第一衬底表面制备第一键合导电材料层；在第二衬底表面制备器件材料层，包含远离第二衬底的第一电极层；在第一电极层表面制备第二键合导电材料层；将第二键合导电材料层和第一键合导电材料层进行键合形成键合导电层；图形化刻蚀器件材料层以获得含有至少两个半导体器件的器件层，其中，半导体器件包括由第一电极层经过图形化刻蚀而成的第一电极，各个半导体器件的第一电极之间通过键合导电层共极电连接本发明可避免半导体器件尺寸过小而带来的键合导电层图形化后的黏附牢固性问题，以及键合导电层厚度所带来的电气连接性能问题，提高了半导体装置的集成度和可靠性。
半导体装置制备方法

[发明专利]一种MEMS器件及其制备方法、电子装置-CN201510437189.5有效
发明人：郑超 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：所述方法包括步骤S1提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有第一键合材料层；步骤S2图案化所述第一键合材料层，以在所述第一键合材料层中形成若干开口，露出所述底部晶圆；步骤S3沉积第二键合材料层填充所述开口，其中所述第二键合材料层与所述第一键合材料层具有不同的平坦化去除速度；步骤S4图案化所述底部晶圆，以形成目标图案，其中所述第二键合材料层位于所述目标图案的边缘；步骤S5执行平坦化步骤；步骤S6与顶部晶圆键合本发明的优点在于1、提高了CMP的效果，增加了键合的质量。2、解决生产过程中出现的问题，提高了产品良率。
一种 mems 器件及其制备方法电子装置

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