专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管的制作方法和显示装置-CN202011566630.7有效
  • 龚岩芬;龚政;胡诗犇;陈志涛;潘章旭;王建太;郭婵;庞超;刘久澄 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2020-12-25 - 2022-09-16 - H01L29/423
  • 本申请提供了一种薄膜晶体管的制作方法和显示装置,涉及半导体领域。本申请提供的制作方法,通过在金属层上形成图形化的光刻胶。然后对去除了光刻胶的非遮挡区的金属层进行离子注入,增加非遮挡区中与遮挡区相邻的位置处的金属层的耐腐蚀性。这样使得后续进行腐蚀后,最终剩余的金属层所形成栅极的边缘具有平缓的斜坡,与基板的接触角比较小。在后续铺设栅极绝缘层之后,栅极绝缘层在铺设时厚度比较均匀,栅极的边缘与源极或者漏极之间不容易形成薄弱区域,从而降低了被击穿的风险,因此提高了薄膜晶体管的稳定性和寿命。显示装置包括了上述制作方法制得的薄膜晶体管,因此也具有性能稳定、寿命长的特点。
  • 薄膜晶体管制作方法显示装置
  • [发明专利]芯片转移方法及装置-CN201911118002.X有效
  • 郭婵;龚政;潘章旭;刘久澄;龚岩芬;王建太;庞超 - 广东省半导体产业技术研究院
  • 2019-11-15 - 2022-09-16 - H01L21/683
  • 本申请一种芯片转移方法及装置。提供一包括第一透明基板层以及掺杂有热发泡剂的第一光敏胶层的第一转移基板。将第一转移基板设置有第一光敏胶层的一面靠近设置有芯片阵列的衬底与芯片阵列贴合。通过预设波长的光线对第一光敏胶层进行照射,使得第一光敏胶层从芯片阵列粘取待转移芯片。将待转移芯片转移至目标转移位置,通过预设精度的热源对第一光敏胶层的预设位置进行照射,使得所述预设位置的热发泡剂的体积发生膨胀的同时,所述预设位置的粘性减小,所述预设位置的待转移芯片易于从所述第一光敏胶层脱落。如此,提高了对芯片进行选择性转移过程的精度,同时减少了转移材料的残留。
  • 芯片转移方法装置
  • [发明专利]烘烤装置及电致发光器件基板的烘烤方法-CN201810343369.0有效
  • 龚岩芬;柳开郎 - 广东聚华印刷显示技术有限公司
  • 2018-04-17 - 2021-05-07 - C23C14/02
  • 本发明涉及一种烘烤装置及电致发光器件基板的烘烤方法,该烘烤装置的顶针有多个,多个顶针穿过加热板以用于顶起待烘烤的基板,多个顶针至少分布于加热板的中部区域以及靠近加热板边缘的区域,且分布于靠近加热板边缘的区域的多个顶针绕加热板边缘成圈设置,这样在基板放置后,不仅在周边能够对基板形成稳定有效的支撑,在中部也能顶起基板,避免基板因重力作用发生翘曲,保证在烘烤过程中基板的各部分的受热均匀性,尤其是在烘烤过程中,基板的中部区域有支撑,可以降低高温对基板变形的影响,有利于提高成膜的均匀性,提高产品的良率。
  • 烘烤装置电致发光器件方法
  • [发明专利]器件转移方法-CN202011576856.5在审
  • 潘章旭;龚政;郭婵;龚岩芬;刘久澄;王建太;胡诗犇;庞超;陈志涛 - 广东省科学院半导体研究所
  • 2020-12-28 - 2021-04-23 - H01L21/683
  • 本申请公开了一种器件转移方法,涉及半导体技术领域。本申请的器件转移方法,利用水解胶层将第一衬底上的器件粘下来,然后将粘下来的器件贴合在第二衬底的粘附层上,以使水解胶层上粘附的器件与粘附层粘合,该粘附层具有不被水溶解和解粘的性质。最后将粘合于一体的临时衬底、第二衬底以及器件放入水中,水解胶层遇水溶解,临时衬底剥落,得到粘附有器件的第二衬底,完成器件的转移。本申请提供的器件转移方法利用水解胶作为转移粘附剂,可在转移后被完全清除,解决部分器件残留在临时衬底上的问题,提高了转移良率。并且水解胶可在临时衬底上大面积涂覆,能够实现大面积巨量转移,从而提高了器件转移效率。
  • 器件转移方法

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