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[发明专利]一种改善刚挠结合板铣边毛刺的方法-CN202310814166.6在审
发明人：黄顺俊;邓雄辉;卿志彬;雷加兴;黄李海;李志鹏;沈雷;韩志伟;徐缓 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23C3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善刚挠结合板铣边毛刺的方法，涉及刚挠结合板铣边工艺，针对现有技术中边缘铣后出现毛刺的问题提出本方案。对PI基材复合层远离FR4基材复合层的端面在铣刀刀位对应位置画出铜带，然后将阻焊油墨层连续覆盖废料区、铜带和成品区；铜带令对应位置的阻焊油墨层向上凸起形成视觉识别区；最后利用铣刀进行铣边，令成品区和废料区分离。其优点在于，在保持可视化的基础上，铣边后的成品板不再出现毛刺现象。避免了后续的人手加工处理，提高工作效率也使得加工精度不再受限于人力。
一种改善结合板铣边毛刺方法

[发明专利]一种改善HDI高阶产品对位精度的方法-CN202311092141.6在审
发明人：邓伟龙;李明;张俊;李云萍;常选委;李志鹏;黄李海;冯冲 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善HDI高阶产品对位精度的方法，涉及PCB生产技术，针对现有技术中高阶产品层偏等问题提出本方案。设置对位靶主模组时，先在HDI高阶产品一端面烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，再在HDI高阶产品另一端面与所述盲孔对应位置烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，最后将两侧盲孔烧蚀打通形成通孔。优点在于，提出一种贯穿式盲孔对位的新加工方式，在同时兼顾通盲匹配的基础上可以有效的改善盲孔对位的偏破不良问题，提升图形对位能力及改善层间偏移，因为偏破不良的报废率仅0.11％。在A型和B型的激光直接成像技术LDI下进行曝光得到的拒曝率均为0，在AOI扫描报点平均在20点以内，相对现有技术中上百的扫描点数要少了至少一个数量级。
一种改善 hdi 产品对位精度方法

[发明专利]一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法-CN202210235388.8有效
发明人：黄顺俊;卿志彬;沈雷;雷加兴;陈世金;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
一种解决 cob 产品外层线路铜皮破损方法

[发明专利]一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法-CN202310814155.8在审
发明人：常选委;黄李海;许伟廉;李志鹏;郭茂桂;韩志伟;徐缓;徐豪 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
一种降低 pcb 线路药水损耗生产结构方法

[发明专利]一种减少印制电路板哑黑阻焊剂掉油的方法-CN202310638737.5在审
发明人：陈世金;张立国;许杰;李家健;黄新富;李云萍;韩志伟 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板阻焊制作技术领域，公开了一种减少印制电路板哑黑阻焊剂掉油的方法。该方法包括如下步骤：使用超粗化药水对电路板进行表面处理，得到表面处理后的电路板；对表面处理后的电路板进行烘干处理，塞孔，面油印刷，得到印刷后的电路板，曝光，进行预烤处理，然后进行光固化和热固化处理，得到哑黑阻焊剂掉油减少的印制电路板。本发明提供的减少印制电路板哑黑阻焊剂掉油的方法，通过不同种类塞孔油墨的混合搭配，改变其对曝光能量的吸收效果，并调整塞孔网版孔径补偿，以及采用超粗化前处理方式等，从而解决哑黑阻焊油墨易出现气泡、掉落等问题。
一种减少印制电路板哑黑阻焊剂方法

[发明专利]一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品-CN202210060989.X有效
发明人：黄顺俊;卿志彬;沈雷;雷加兴;陈世金;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。
一种改善结合 cob 产品平整生产方法及其

[实用新型]一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀-CN202320064693.5有效
发明人：梁鸿飞;冯冲;黄李海;韩志伟;许伟廉;徐缓;李志鹏;巫萃婷;郑嘉敏 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，针对现有技术中风刀出风量各处相同的问题提出本方案。刀架上方设置N条送风管，刀架内设有N个气腔；送风管分别一一对应接通气腔上端；每一送风管靠近气腔的端部设有一个开度阀；气腔下端的出风口贯通刀架底部；所述两侧的导风片下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。优点在于，可以根据电路板的大孔与小孔分布情况，按需局部调节出风量，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
一种用于改善喷锡板小孔残留

[发明专利]一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法-CN202310440233.2在审
发明人：叶圣涛;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;郭茂桂 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，针对现有技术中铜箔压合常见起皱现象的问题提出本方案。本发明中所述一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，压合之前在钢板和铜箔之间铺设一离型膜。其优点在于，利用离型膜的弹性和厚度弥补铜面凸台带来的高度差，从而降低压合过程中铜箔形变的不确定性。最终大大降低了成品的起皱率。
一种改善铜箔起皱 pcb 制造方法

[发明专利]一种动态阻抗产品的制作方法-CN202110997370.7有效
发明人：沈雷;巫中山;许伟廉;梁鸿飞;黄伟;陈世金;韩志伟;徐缓 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
一种动态阻抗产品制作方法

[发明专利]一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法-CN202310014112.1在审
发明人：梁鸿飞;冯冲;黄李海;韩志伟;许伟廉;徐缓;李志鹏;巫萃婷;郑嘉敏 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
一种用于改善喷锡板小孔残留方法

[发明专利]一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法-CN202310197175.5在审
发明人：巫中山;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;郭茂桂 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中镀铜极差大的问题提出本方案。以不可溶性阳极垂直连续电镀线镀铜均匀性作为研究对象。通过流程分析，前期数据回归分析，找到关键影响因素。根据线体特点设计关键因子DOE因子实验。在模型分析中巧妙地运用项的逐步法，保留每个因子的一次项，合理删减部分贡献度不高的二次或多次项，能得出更有效的模型，且可以做到更精确的预测变量。使得在最终优化参数录入设备跟进测试板及生产板实际镀铜后极差能满足预期目标。
一种基于 sigma 工具提高可溶性阳极 vcp 镀铜均匀方法

[发明专利]一种改善软硬结合板防焊不良的方法-CN202310085027.4在审
发明人：沈雷;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;巫中山;郭茂桂 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善软硬结合板防焊不良的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中软硬板结合处高度差带来油墨流失的问题提出本方案。具体是在塞孔印刷时对硬板靠近软板的边缘印刷一条阻挡条。其优点在于，在不增加工序的基础上，解决了高度差带来的流失问题，直接提升成品率。
一种改善软硬结合板防焊不良方法

[发明专利]一种自动获取电铣短槽数量的方法-CN201810854480.6有效
发明人：张豪;丁建;李云萍;陆元会;陈际达;张胜涛;陈世金;韩志伟 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供一种自动获取电铣短槽数量的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.运行Genesis软件，以set为单位，输出电铣程式；S2.解析电铣程式，计算出set短槽的个数；S3.从panel step中获取set的拼版个数，计算出工作板的短槽个数；S4.自动上传至ERP数据库，供电铣工序使用。本发明在现有技术的基础上，在genesis软件内直接执行程序，中间过程无需人工参与。本发明可大幅提高工作效率，减少出错机率，且可批量处理，有效节约了人力成本。
一种自动获取电铣短槽数量方法

[发明专利]一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法-CN202310061553.7在审
发明人：沈雷;陈自明;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
一种改善印制电路板装机单元平整胶结方法

[发明专利]一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法-CN202210932763.4在审
发明人：黄干宏;廖兴华;张俊;吴垒;李建华;李云萍;陈世金;黄李海;冯冲 -专利权人： 博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，属于PCB板加工技术领域，解决解决铝基板二次钻孔孔口发白的技术问题，方法为进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，然后进行正常的二次钻孔工序。本发明通过垫板上设置模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
一种解决铝基板二次钻孔孔口发白方法

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