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[发明专利]互连基板设计支持装置、设计互连基板的方法、程序以及互连基板-CN201080047465.2有效
发明人：楠本学;小林直树;安道德昭;鸟屋尾博 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2010-10-06 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。
互连设计支持装置方法程序以及

[发明专利]半导体封装及制造其的方法-CN201810572690.6在审
发明人：金原永;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口。第一半导体芯片在第一重新分布基板上，并且在第一互连基板的第一开口中。第二重新分布基板在第一互连基板和第一半导体芯片上。第二互连基板在第二重新分布基板上，并且具有贯穿第二互连基板的第二开口。第二半导体芯片在第二重新分布基板上，并且在第二互连基板的第二开口中。
互连基板重新分布基板半导体芯片开口半导体封装贯穿制造

[发明专利]在基板与管芯之间包括光敏填料的集成器件封装-CN201580066082.2有效
发明人： V·诺维斯基;M·P·沙哈;R·库马 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种包括管芯、基板、填料以及导电互连的集成器件封装。管芯包括柱，其中柱具有第一柱宽度。基板(例如，封装基板、中介体)包括介电层和基板互连(例如，表面互连、嵌入式互连)。填料位于管芯与基板之间。导电互连位于填料内。导电互连包括与第一柱宽度大致相同或比其小的第一互连宽度。导电互连被耦合至柱和基板互连。填料是非导电光敏材料。填料是光敏膜。基板互连包括等于或大于第一柱宽度的第二互连宽度。导电互连包括至少糊剂、焊料和/或包括聚合材料的增强型焊料中的一者。
管芯之间包括光敏填料集成器件封装

[发明专利]包括芯层的嵌入式迹线基板(ETS)中的高密度互连-CN201980045166.6有效
发明人： K·姜;H·乔玛 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种基板，其包括第一基板部分、第二基板部分、和第二电介质层。第一基板部分包括：具有第一芯表面的芯层以及多个芯基板互连，其中该多个芯基板互连包括形成在该芯层的第一表面上的多个表面芯基板互连。第二基板部分包括：具有第一电介质表面的第一电介质层以及多个基板互连，第一电介质表面面向该芯层的第一芯表面，其中该多个基板互连包括形成在第一电介质表面上的多个互连。第二电介质层被形成在第一基板部分与第二基板部分之间，以使得该多个表面芯基板互连和该多个基板互连位于第二电介质层中。
包括嵌入式迹线基板 ets 中的高密度互连

[发明专利]光模块和光发送器-CN201410426012.0有效
发明人：杉山昌树;佐佐木诚美;田中刚人 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H04B10/556 文献下载
摘要：一种光模块，包括波导基板，包括光波导和向光波导施加电信号的多个电极；中继基板，与波导基板相邻地布置；终端基板，与波导基板相邻地并且隔着波导基板与中继基板相反地布置；载体基板，所述波导基板、所述中继基板、所述终端基板安装在所述载体基板上。所述多个电极具有从所述中继基板经由所述波导基板向所述终端基板的第一互连单元和从所述第一互连单元并且在所述终端基板上分支的多个第二互连单元。在所述第二互连单元中，第一互连分支包括电容器和终端电阻器；第二互连分支经由偏置电阻器连接至所述载体基板的互连部，在所述波导基板下面通过，至所述中继基板上用于偏置调整的DC电极。
模块发送

[发明专利]一种三维封装的层间互连方法及结构-CN202310304405.3在审
发明人：文泽海;曾策;卢茜;徐榕青;潘玉华;张平升;王春富;伍艺龙;文俊凌;高明起;文德国 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。
一种三维封装互连方法结构

[发明专利]电子零件与基板互连方法-CN201811182567.X有效
发明人：胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 -专利权人：深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙）
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及提供、一种电子零件与基板互连方法，包括：基板设有线路图案层或导体层，所述基板还设有互连孔，所述互连孔将所述基板的两面连通；采用贴片材料将电子零件粘贴于所述基板，所述电子零件朝向基板的一侧设有器件引脚，所述器件引脚与所述互连孔位置对应；去除所述器件引脚与所述互连孔之间的所述贴片材料；在所述互连孔内制作互连导电层，所述互连导电层与所述器件引脚电连接，所述互连导电层与所述基板的线路图案层或导体层电连接。电子零件与基板的线路图案连接占用体积小、连接密度高，且工艺简单、效率高，适合大面板的线路板制作。
电子零件互连方法

[发明专利]用于芯片传感器的开放空腔式封装件-CN202280014797.3在审
发明人：恩斯特·格罗格·米尔纳;M·吕德斯 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：在所描述的示例中，器件(300)包括互连基板(308)，该互连基板具有穿过互连基板的孔口(310)。具有片上元件(322)的集成电路(IC)管芯(320)安装在互连基板上，其中片上元件与孔口对准并且面向孔口。IC管芯仅在互连基板的一侧上用塑封料(306)进行包覆模制，使得孔口保持没有塑封料以允许片上元件触及环境。
用于芯片传感器开放空腔封装

[实用新型]一种瓦片式T/R组件-CN201720491998.9有效
发明人：方晨炯 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种瓦片式T/R组件，涉及相控阵雷达领域，该瓦片式T/R组件包括盒体，盒体内设置有若干个基板，基板之间通过互连屏蔽中框进行互连，基板与盒体之间通过互连屏蔽中框进行互连；盒体与互连屏蔽中框相连的一面设置有隔离凸台，隔离凸台的形状与互连屏蔽中框的接触面形状相同，互连屏蔽中框通过隔离凸台与盒体相连；每个基板与互连屏蔽中框相连的一面均设置有凹槽，凹槽与互连屏蔽中框的接触面形状相同，互连屏蔽中框通过凹槽嵌入基板中；盒体上隔离凸台的设置使得盒体与互连屏蔽中框不再留有空隙，基板上凹槽的设置使得基板与互连屏蔽中框不再留有空隙，可以形成完全隔离，从而提高T/R组件的性能。
互连屏蔽盒体基板隔离凸台瓦片式接触面形状本实用新型相控阵雷达嵌入基板完全隔离上凹槽体内

[发明专利]用于可变形电子器件的装置及相关联的方法-CN201580056493.3有效
发明人： A·罗宾逊;D·柯顿;P·安德鲁 -专利权人：诺基亚技术有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种装置包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或者与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及被配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。
用于变形电子器件装置相关方法

[发明专利]包括互连叠层、阻焊层上的互连以及基板的侧部上的互连的基板-CN201680010609.4在审
发明人： U-M·乔;Y·K·宋;J-H·李;X·张;M·F·维纶茨 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种集成电路器件，包括封装基板以及耦合至封装基板的管芯。该封装基板包括至少一个介电层、该至少一个介电层中的第一互连的第一叠层以及形成在该至少一个介电层的至少一个侧部上的第二互连。第一互连的第一叠层被配置成提供用于非接地参考信号的第一电路径，其中第一互连的第一叠层沿封装基板的至少一侧定位。第二互连被配置成提供用于接地参考信号的第二电路径。
包括互连阻焊层上以及侧部上

[发明专利]半导体结构-CN202110082895.8在审
发明人：黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构，包括第一基板和与第一基板相邻的第二基板，第一基板的第一侧具有第一互连结构，第二基板具有第二侧与第一侧相对，第二侧具有第二互连结构。半导体结构还包括连接区，连接区包含第一互连结构和第二互连结构。第一互连结构与第二互连结构电性连接于连接区的上表面。
半导体结构

[发明专利]图像传感器-CN202211453217.9在审
发明人：严昌镕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器可以包括：第一基板，具有彼此相反的第一表面和第二表面，并且包括提供在第一表面附近的浮置扩散区；第二基板，提供在第一基板的第一表面上；中间基板，设置在第一基板和第二基板之间；第一晶体管，设置在中间基板的底表面上；接触图案，将第一晶体管电连接到浮置扩散区；上互连层，提供在中间基板的底表面上；下互连层，在上互连层和第二基板之间；导电焊盘，电连接上互连层和下互连层；以及设置在第二基板上的电容器。接触图案可以穿透中间基板并且可以与浮置扩散区接触。电容器可以比导电焊盘更靠近第二基板。
图像传感器

[发明专利]包括具有在阻焊层之上的互连路由线路的基板的封装件-CN202180023993.2在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博;K·康 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-04-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装件包括基板和耦合到基板的集成器件。基板包括：(i)至少一个内部电介质层；(ii)位于至少一个内部电介质层中的多个互连件，其中多个互连件包括位于基板的底部金属层上的焊盘；(iii)位于至少一个电介质层之上的外部电介质层；(iv)耦合到多个互连件的至少一个路由互连件，其中至少一个路由互连件位于外部电介质层之上，其中至少一个路由互连件位于基板的底部金属层下方；以及(v)位于外部电介质层和至少一个路由互连件之上的覆盖电介质层。该封装件包括耦合到位于基板的底部金属层上的焊盘的焊料互连件。
包括具有阻焊层之上互连路由线路封装

[发明专利]多芯片组件的封装结构及封装方法-CN202211612587.2在审
发明人：李慧宇;汤红 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片组件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：互连模块；设置在互连模块上的多个第一基板；一一对应地设置在各第一基板上的多个裸芯片；其中，各第一基板分别用于实现对应的各裸芯片的基础功能，互连模块具有各裸芯片互连需要的走线，用于实现各裸芯片之间的互连功能。本发明能够简化基板设计，提高基板利用率。
芯片组件封装结构方法

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