专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装-CN201711153717.X有效
  • 金光锡;姜善远;金逸俊 - 三星电子株式会社
  • 2017-11-17 - 2023-05-26 - H01L23/488
  • 提供了一种半导体封装,该半导体封装包括:印刷电路板;电阻器电路,以及第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一焊盘和第二焊盘在印刷电路板的第一表面上,并且外部连接端子在印刷电路板的第二表面上。电阻器电路具有连接到第一焊盘的第一连接端子以及连接到第二焊盘的第二连接端子。第一半导体芯片连接到第一焊盘,第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上并且连接到第二焊盘。印刷电路板包括信号传输线,将印刷电路板中的分支连接到外部连接端子。第一传输线将分支连接到第一焊盘。第二传输线将分支连接到第二焊盘。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN202111152196.2在审
  • 金原永;姜善远 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-29 - 2022-06-24 - H01L23/525
  • 公开了一种半导体封装件,其包括:半导体芯片,所述半导体芯片包括位于所述半导体芯片的一个表面上的芯片焊盘;再分布图案,所述再分布图案位于所述半导体芯片的所述一个表面上并且电连接至所述芯片焊盘;以及光敏介电层,所述光敏介电层位于所述半导体芯片与所述再分布图案之间。所述光敏介电层可以与所述再分布图案物理接触。所述再分布图案包括信号再分布图案、接地再分布图案和电力再分布图案。所述芯片焊盘与所述信号再分布图案之间的垂直距离可以大于所述信号再分布图案的宽度。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件-CN201610972127.9有效
  • 金原永;姜善远;安镇燦 - 三星电子株式会社
  • 2016-11-07 - 2021-12-14 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件。所述半导体器件包括:半导体芯片主体,其包括顶表面上的第一芯片焊盘;钝化膜,其布置在半导体芯片主体上;以及第一再分布层,其布置在钝化膜与半导体芯片主体之间,利用开口暴露出至少部分地与第一芯片焊盘重叠的第一芯片中心焊盘区、连接至第一芯片中心焊盘区的第一再分布中心焊盘区以及通过钝化膜与第一再分布中心焊盘区间隔开的第一边缘焊盘区,其中,第一芯片中心焊盘区的顶表面和第一再分布中心焊盘区的顶表面不布置在相同平面上。
  • 半导体器件包括半导体封装
  • [发明专利]高速半导体模块-CN201611020249.4有效
  • 金炅洙;姜善远 - 三星电子株式会社
  • 2016-11-18 - 2021-11-05 - H01L25/16
  • 提供了一种高速半导体模块,所述半导体模块包括:模块基底,具有电连接元件;至少一个半导体封装件,设置在模块基底上,所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片;连接区域,将半导体封装件电连接到模块基底,其中,连接区域包括:第一区域,在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接;第二区域,在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接;第三区域,在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接,其中,与第三区域相比,第一区域更接近于模块基底的电连接元件。
  • 高速半导体模块
  • [发明专利]基板组件、半导体封装件和制造该半导体封装件的方法-CN201910731355.0在审
  • 金度贤;吴琼硕;姜善远 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-08 - 2020-03-10 - H01L25/065
  • 提供了基板组件、半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括基板、位于所述基板上的第一半导体芯片、位于所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片和连接结构。所述第二半导体芯片包括向外突出超过所述第一半导体芯片的一侧的第一节段和位于所述第二半导体芯片的所述第一节段的底表面上的第二连接焊盘。所述连接结构包括位于所述基板与所述第二半导体芯片的所述第一节段之间的第一结构和穿过所述第一结构以与所述基板接触且设置在所述第二连接焊盘与所述基板之间的第一柱状导体,从而将所述第二半导体芯片电连接到所述基板。
  • 组件半导体封装制造方法
  • [发明专利]半导体封装件-CN201410207047.5有效
  • 安镇燦;姜善远 - 三星电子株式会社
  • 2014-05-16 - 2018-08-28 - H01L23/538
  • 本发明公开了一种半导体封装件,其包括:衬底;以及依次设置在衬底上的第一和第二半导体芯片,使得第一半导体芯片和第二半导体芯片的有源表面彼此面对,其中第一和第二半导体芯片是中央焊盘式半导体芯片,其各自具有邻近其中心线排列为两列的I/O焊盘,并且第二半导体芯片的I/O焊盘直接电连接至衬底而不与第二半导体芯片的中心线交叉。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN201310713521.7有效
  • 金吉洙;姜善远 - 三星电子株式会社
  • 2013-12-20 - 2018-01-30 - H01L23/498
  • 提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括开口位于其中央区域中的封装基板和设置为与开口相邻的电路图案。第一半导体芯片位于封装基板上并且包括第一结合焊盘。一对第二半导体芯片横跨开口彼此分隔开并且安装在封装基板和第一半导体芯片之间。第二半导体芯片均包括第二结合焊盘。连接元件进一步被设置为将第二结合焊盘电连接到相应的第一结合焊盘。
  • 半导体封装
  • [发明专利]具有再分布结构的集成电路封装件-CN201210583995.X有效
  • 朴徹;姜善远;金吉洙;白中铉 - 三星电子株式会社
  • 2012-12-28 - 2017-04-26 - H01L23/488
  • 一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括第一引脚,设置成接近或靠近第一侧面;第二引脚,设置成接近或靠近第二侧面;半导体芯片堆叠件,设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片;再分布结构,设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘,再分布结构包括第一再分布焊盘,设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚;第二再分布焊盘,设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚;第三再分布焊盘,设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
  • 具有再分结构集成电路封装

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