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[发明专利]一种微铜柱结构及倒装芯片封装结构-CN202111355069.2在审
发明人：朱文辉;陈华鹏;腾晓东;汪炼成;孙国辽 -专利权人：长沙安牧泉智能科技有限公司;中南大学
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种微铜柱结构，包括微铜柱主体、锡焊帽、背金属化层，所述锡焊帽设于微铜柱主体的一端，通过锡焊帽使微铜柱主体的一端与其余元器件焊接；所述背金属化层设于微铜柱主体相对锡焊帽的另一端，所述背金属化层外层设有微铜柱钝化层本发明能够在功率器件双面模块中解决大面积焊料运用于不对称芯片的焊点过薄和焊点断开问题，能极大的满足焊接平整度和稳定性要求。
一种微铜柱结构倒装芯片封装

[发明专利]一种无铅低温锡基合金焊片-CN202011366724.X在审
发明人：彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌 -专利权人：云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种无铅低温锡基合金焊片，其包括中间的高温锡基合金层、位于高温锡基合金层两侧的成分梯度变化金属层、位于成分梯度变化金属层外侧的低温合金层，无铅低温锡基合金焊片低温回流过程中低温合金层先熔化后经液固扩散使得成分梯度变化金属层和高温锡基合金层熔化，最终混合成固相线温度高于低温合金层的新组分合金并形成焊点。焊片回流焊接峰值温度低于高温单一合金焊片回流焊接温度，满足低温焊接要求；同时焊接后形成焊点的固相线温度升高，满足高温服役使用要求。本发明焊片可应用于低温焊接高温服役应用领域或用于匹配二次低温回流及补焊工艺。
一种低温合金

[发明专利]一种智能电锡焊系统及电锡焊生产管理方法-CN202011293833.3有效
发明人：雷成名;谢光炜;吴昌智;朱万双;曾易 -专利权人：武汉虹信科技发展有限责任公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开了一种智能电锡焊系统及电锡焊生产管理方法，其中系统包括焊笔和焊台，焊笔包括烙铁头，烙铁头连接有温度检测元件，温度检测元件连接于焊台，焊台设有温度控制模块和计时模块，焊台还连接有导通件，导通件用于与焊点所在的电路连接，计时模块用于在检测到导通件与烙铁头导通时或者在检测到烙铁头的实时温度下降速率达到预设速率时触发第一计时程序、在检测到导通件与烙铁头断开时结束第一计时程序并输出预热焊接总时长本发明提供的一种智能电锡焊系统及电锡焊生产管理方法，可以对焊点焊接温度实现自动精准控制；可有效对焊接过程实现计时功能，准确反应焊接时长，有利于保证焊接质量，高效便捷。
一种智能电锡焊系统生产管理方法

[实用新型]SMT锡膏解冻控制装置-CN201720357081.X有效
发明人：杨俊颖;王海雄 -专利权人：中山市天键电声有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件焊接领域，尤其涉及一种SMT锡膏解冻控制装置,包括壳体；所述SMT锡膏解冻控制装置还包括容纳锡膏的锡膏容置腔，其设于所述壳体内；计时装置，其设定锡膏的解冻时间并在解冻时间截止时发出一时间截止信号；推送装置，其设于所述壳体上并与所述计时装置电性连接，且接收到所述时间截止信号后将所述锡膏容置腔的锡膏推出锡膏容置腔。本实用新型的SMT锡膏解冻控制装置，可在锡膏解冻时间足够时通过推送装置自动将解冻好的锡膏推出，避免造成锡膏因解冻时间不足导致在过回流焊时易发生焊点爆炸和导致焊点虚、假焊的问题。
smt 解冻控制装置

[发明专利]一种背刷锡产品不良品返工处理方法-CN202211532459.7在审
发明人：杨起;鲁洋;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种背刷锡产品不良品返工处理方法，所述方法包括：建立物理模型；获取每次磨平后的凸焊点当前高度和凸焊点当前磨平面半径；得到磨平函数；将所述不良凸焊点磨平至所述返工凸焊点高度，并根据所述磨平函数，得到对应的返工凸焊点磨平面半径；选取对应的返工钢网；将返工钢网套在磨平后的所述不良凸焊点上，并往返工钢网的开孔内倒入锡膏，将锡膏印刷在磨平后的所述不良凸焊点上并进行回流焊，以完成背刷锡产品不良品的返工
一种背刷锡产品不良返工处理方法

[实用新型]电子元器件测试探针-CN202221835323.9有效
发明人：谢义东;钟征勇;刘波;黄鸿发;陈玉雄 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：该电子元器件测试探针包括：相互连接的主体部和测试部；测试部上套设有空心管，测试部的测试顶点到空心管的延伸顶端的距离大于待测PCB线路板上焊点的厚度。本申请提供的方案，能够当存在漏插电子元器件的情况时，由于所述测试部的测试顶点到所述空心管的延伸顶端的距离大于待测PCB线路板上焊点的厚度，从而使得空心管的延伸顶端与锡焊的焊点间的距离小于测试部的测试顶点与锡焊的焊点间的距离，通过空心管将测试顶点与焊点上的锡隔离开，使线路断开，排除现有技术中测试顶点与焊点上的锡接触出现误导通的情况，进而能够有效排除电子元器件漏插装的情况，避免了不合格产品流入后工序引起的质量隐患问题。
电子元器件测试探针

[发明专利]一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置-CN202010176593.2有效
发明人：霍彦明;李争;李晓伟;王迪鑫;程欣;李超 -专利权人：河北科技大学
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，涉及锡浆涂抹技术领域。其中，该锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，该锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，该锡浆涂抹控制方法包括：获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹。本申请提供的技术方案可有效提升焊点的质量。
一种应用于涂抹设备控制方法装置

[发明专利]一种含有助焊剂的预成型焊锡片研发及其生产制备工艺-CN202110722618.9在审
发明人：尹宏锐;夏杰;王凤江;陶卫健;王大鹏 -专利权人：南京青锐风新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有助焊剂的预成型焊锡片研发及其生产制备工艺，S1、将锡、铜和锑称重配好，投入熔炉中，以360℃的温度对锡、铜和锑进行加热，同时进行搅拌捞渣，使锡、铜和锑完全熔融；S2、通过密封防回流机构7和浇铸防气泡机构6配合，将熔融的溶液浇铸到底座1顶端的下模具3内部，同时降低浇铸时所产生的气泡；本发明结构科学合理，使用安全方便，利用锡、铜和锑作为焊料的主要金属成份，方便形成焊点,同时也能够有效的增加焊料及焊点的韧性,并增加焊点的光亮，提高焊点的强度，通过松香、二乙二醇甲醚和丁二酸作为助焊剂，在焊接的过程中，可以有效的去除焊件、焊盘表面上的氧化物和杂质。
一种有助焊剂成型焊锡研发及其生产制备工艺

[发明专利]微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法-CN201711280945.3有效
发明人：徐朴;王思远;余道轲;陈奎;石建豪 -专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：微米/纳米级Cu、Ag、Sb颗粒与熔融锡金属弥散混合雾化而成的微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉，再与SnBi系低熔点合金焊粉和常规助焊剂调配制成的微米/纳米颗粒增强型复合焊料，在200℃以下的低温焊接时，熔融的微米/纳米颗粒增强型锡基合金内的锡原子优先于SnBi系低熔点合金在焊盘上形成金属间化合物，且微米/纳米颗粒弥散在焊点中形成“隔板效应”，阻断了SnBi系中的原子析出与焊盘结合，从而抑制了富集Bi层生长，解决了无铅低温钎焊中焊点脆、不可靠的问题，非常适用于细间距微焊点的低温无铅焊接。
微米纳米颗粒增强复合焊料及其制备方法

[实用新型]一种复合型集成电路板-CN202321486011.6有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人：常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术，用于解决电路板的元件焊死在电路板上，导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题，具体为一种复合型集成电路板；本实用新型中，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落，同时胶质层内部的加强筋能够承受更大的压力而不会导致电路板发生弯曲或断裂，对于电路板上的易损元件，取消原有的锡焊焊点结构，更换为能够转动安装的引脚夹板，从而在更换易损元件时，无需对锡焊进行清除，再次安装时也无需焊接锡焊，无需专业设备，便于普通用户操作，提高复合集成电路板的使用效果。
一种复合型集成电路板

[发明专利]一种电路板焊接结构-CN201410641755.X有效
发明人：张炳圣;张炎 -专利权人：镇江市中协电气有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本发明的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单
一种电路板焊接结构

[发明专利]一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法-CN202210608485.7在审
发明人：周敏波;邢璧元;张新平;史汝增;王寿银 -专利权人：深圳市兴鸿泰锡业有限公司;华南理工大学
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法。该锡基复合材料预成型焊片由无铅高锡软钎料和高温增强相组成。其中，无铅高锡软钎料为锡含量高于90％的合金；高温增强相为可与锡反应生成高熔点金属间化合物的金属，包括铜、镍、银以及铜镍合金等，高温增强相形态可以是颗粒状、丝状、网状和片状的一种或多种。本发明是通过累积叠轧将高温增强相引入到无铅高锡软钎料中并使其均匀分布。该预成型焊片能在芯片封装回流焊工艺中形成全部高温相，即在低温下经短时回流即可形成填充整个焊点的高熔点金属间化合物，进而得到用于功率器件芯片界面互连的耐高温焊点。
一种功率芯片封装用锡基复合材料成型及其制备方法

[发明专利]一种锡球焊接装置的焊接方法-CN201911383796.2有效
发明人：王浩;徐琦;邱浩波;蔡仁树;叶凯 -专利权人：武汉比天科技有限责任公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明设计一种锡球焊接装置的焊接方法，是一种采用带同轴视觉系统的锡球焊接装置，进行锡球焊接时的方法，所述锡球焊接装置中设置有激光聚焦头、控制器、CCD相机和旋转盘，将部分激光光路和视觉成像光路重合，实现激光与视觉的同轴同焦焊接时可旋转切换不同尺寸的焊接喷嘴，实现不同尺寸锡球焊接和视觉成像的快速切换，通过快速调整光斑大小以适应不同孔径的喷嘴，满足多规格焊点需求；通过焊前预热、连续喷球、焊后补光过程，实现对不同尺寸和散热速度较快焊点的良好焊接焊接时可实时补充任意多个锡球，且锡球进入过渡仓后，在下落过程中直接熔化后滴落在焊盘上，无需在喷嘴口停留，缩短了焊接时间，提高了生产效率。
一种球焊装置焊接方法

[发明专利]一种新型无铅焊锡丝-CN201310376743.4无效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。本发明能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。
一种新型焊锡丝

[实用新型]一种新型无铅焊锡丝-CN201320524081.6有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。本实用新型能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。
一种新型焊锡丝