[实用新型]一种复合型集成电路板有效

专利信息
申请号: 202321486011.6 申请日: 2023-06-12
公开(公告)号: CN219919267U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 申请(专利权)人: 常州市泽宸电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙) 32551 代理人: 彭慧娟
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及电路板技术,用于解决电路板的元件焊死在电路板上,导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题,具体为一种复合型集成电路板;本实用新型中,通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用,从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落,同时胶质层内部的加强筋能够承受更大的压力而不会导致电路板发生弯曲或断裂,对于电路板上的易损元件,取消原有的锡焊焊点结构,更换为能够转动安装的引脚夹板,从而在更换易损元件时,无需对锡焊进行清除,再次安装时也无需焊接锡焊,无需专业设备,便于普通用户操作,提高复合集成电路板的使用效果。
搜索关键词: 一种 复合型 集成 电路板
【主权项】:
暂无信息
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