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[发明专利]自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法-CN202110926078.6在审
发明人：黄正豪;陈凯盛;邱柏仁 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法，所述自动焊锡加工系统包括送锡单元、烙铁头、运动控制单元、温度控制单元、焊点信息获取单元及焊锡参数产生单元。焊点信息获取单元取得电子产品上至少一焊点的焊点图像，焊锡参数产生单元依据焊点图像对应产生送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度、加热时间等焊锡参数。送锡单元依据送锡速度及送锡锡量提供焊锡，烙铁头通过焊锡对焊点执行焊锡动作，运动控制单元依据移动速度及移动路径控制烙铁头进行移动，并且温度控制单元依据加热温度及加热时间控制烙铁头进行加热。
自动焊锡加工系统方法

[发明专利]DIP通孔零件的回流焊接工艺-CN201410532073.5在审
发明人：吴冬平;郭跃 -专利权人：昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：它包括自动印刷机、热风回流焊机及配套焊接设备，包括以下步骤：1)焊前准备；2)印锡及贴装；3)焊前组装；4)过炉焊接；5)焊后测试；所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。本发明相较传统DIP工艺制品省去清洁助焊剂Flux时间，助焊剂Flux残留及污染制品风险为零，产能效率提升50％，一次焊接良率可达到99.5％以上，有效提升了焊点焊接品质，提高了生产效率，降低了成本及人工工时
dip 零件回流焊接工艺

[发明专利]一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法-CN202011544513.0有效
发明人：陈卫民;杨青松 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：还公开了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75‑90wt％的金锡合金粉以及10‑25wt％助焊剂，并公开了该焊膏的制备方法。本发明通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。
一种焊剂组合及其制备方法喷印用金锡焊膏

[发明专利]一种引信控制模块及其焊接方法-CN201410399864.5在审
发明人：吴夏凯;张三清;卢兵;管芳 -专利权人：湖北三江航天红林探控有限公司
申请日： 2014-08-14 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种引信控制模块的焊接方法，包括步骤S1将待焊的引脚插装在电路板上；步骤S2为用260℃～279℃的电烙铁加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹角，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间；步骤S3为将焊锡丝放在烙铁头对面的焊盘与引脚连接处，以使焊锡丝熔化并向焊盘和引脚间移动；步骤S4为锡丝熔化后的液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝；步骤S5为使电烙铁继续加热，保持焊接1s～3s后撤离，即得到表面平整圆滑的焊点。
一种引信控制模块及其焊接方法

[发明专利]一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉-CN201510713041.X在审
发明人：方喜波;梁静珊;熊有德;方瀚宽;方瀚楷 -专利权人：广东中实金属有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备电子级含银高强度无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于它由：Ag 2.0～4.5％、Cu 0.5～1.1％、Bi 2.0～5.0％、Ce 0.01～0.1％、Nd 0.001～0.01％和余量Sn原料组成，本产品制成焊锡膏其焊点具有耐高温性能，抗疲劳性能，焊后焊点牢固，不开裂和脱落，有良好的延展性，抗腐蚀能力的优点及效果。
一种制备电子级含银高强度焊锡膏合金粉

[发明专利]一种辐射单元的焊接方法-CN201910901093.8有效
发明人：龚奎;马红智 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。
一种辐射单元焊接方法

[发明专利]一种倒装焊器件的返修方法-CN201410408036.3在审
发明人：贾卫东;魏军锋 -专利权人：西安三威安防科技有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明所述一种倒装焊器件的返修方法，属于电子装配制备领域，包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘上锡；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。通过上述工艺改进，对于一些QFN焊盘设计较小，PCBA元件密度太大、没有足够空间的印制板可以很好的完成返修工作，返修成功率大幅提升，本发明所述方法操作简单且易于推广使用。
一种倒装器件返修方法

[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法-CN201911142356.8有效
发明人：陈钦;陈旭;罗登俊;徐华侨;张义宾;梁少杰;张阳;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂、引发剂、溶剂；所述低温焊粉，按质量百分比计，包括0.5‑3％银粉、0.2‑0.5％铜粉、0.1‑0.4％钛粉、0.1‑1％镍粉、0.1‑0.5％铋粉，锡粉补充余量；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5‑25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1‑5％。通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质，使焊锡膏在后期使用加热阶段，反应性物质产生聚合生成一定结构的高分子的聚合物，稳固焊点，显著的增强了焊点的机械强度。
一种低温焊锡膏制备方法

[发明专利]一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法-CN201911129146.5在审
发明人：张伟;李楠;张海明;吴照玺;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法，该方法包括以下步骤：步骤1：进行锡须生长激发试验；步骤2：锡须特征参数测定；步骤3：锡须生长分布规律分析及锡须生长特征模型建立；步骤4：无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估本发明以无铅元器件为研究对象，针对无铅元器件互连焊点的锡须生长问题，进行锡须生长试验，结合锡须生长特征参数，进行锡须生长长度、锡须生长密度、锡须生长角度的测定，针对试验数据进行统计分析，得到锡须的生长分布规律和生长特征模型，利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点锡须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点锡须触碰风险提供了可靠的技术基础。
一种元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法

[实用新型]一种耐高温的焊锡条-CN200920131848.2无效
发明人：谢拂晓;叶旭辉 -专利权人：雅拓莱金属制品(深圳)有限公司
申请日： 2009-05-18 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：线径为2-4mm，包括有两层，外层为助焊剂层，内层是高熔点无铅锡焊金属层。焊点在高温(400-500℃)下不会因熔化而产生脱焊。
一种耐高温焊锡条

[实用新型]一种RFI产品电容焊接设备-CN201821801391.7有效
发明人：尚慧琳;杨文祥;沈瑜平;胡一珩;徐进;毕延良;吴俊军 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B23K11/02 文献下载
摘要：以及插片放置台，用于放置RFI插片以及电容引线，插片放置台可拆卸的放置在焊接台的上部，电容引线放置于RFI插片的上表面的焊点位置，下电极的端部和RFI插片的下表面电性连接，并且下电极的端部的电性连接位置和焊点位置相对应RFI产品电容焊接设备将RFI焊电容的生产方式从原有的锡焊改为电阻焊，避免了RFI产品在实际使用环境中锡焊中的松香再结晶的风险。
插片焊接台产品电容电容引线电阻焊接焊接设备放置台下电极电性连接焊点位置焊接电极支撑台锡焊焊接电性连接位置本实用新型松香焊接状态滑动设置可拆卸的使用环境电阻焊可升降上表面上台面下表面原有的再结晶电容滑动上台

[发明专利]锡球及使用该锡球的电连接器-CN200710023278.0有效
发明人：廖本扬 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：一种锡球，其中，锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。本发明中锡球的锡核为纯锡，纯锡的柔软度优于一般以合金作为锡核的锡球的焊点，锡核可以吸收大部分的外力，进而提高了锡球焊点的耐冲击性；其次，纯锡锡核不存在形成介金属化合物的问题，不会有晶粒扩大导致焊点破裂的问题，进而提高了锡球焊点的耐热疲劳性；另外，纯锡锡核锡球在表面焊接过程中可以熔融，可以随着电连接器的翘曲而变形(拉长或压扁)，故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此，使用本发明锡球的电连接器也具有较佳的电气连接性能。
使用连接器

[发明专利]一种热电池组接线端子的连接结构及连接方法-CN202111665472.5在审
发明人：李海君;卢丫;王幸;赵川;杨冬丽;骆超;禅至善 -专利权人：贵州梅岭电源有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：连接方法，包括步骤为：对导线的线芯与接线板的卷绕通孔进行手工锡焊，焊锡能够完全浸润导线和接线板的连接部分，焊点饱满，无虚焊。解决了较粗的导线在接线端子上绕一匝时无法固定锡焊多匝导线之间有大量空隙的问题，避免了焊接时焊锡不能完全浸润导线和接线柱而出现不良焊点的质量隐患的情况发生。
一种电池组接线端子连接结构方法

[发明专利]凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法-CN201510985794.6有效
发明人：张渊华;刘平伟 -专利权人：珠海市鑫润达电子有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，根据钢网厚度，选用凸形阶梯加厚钢片的高度；根据侧面放大公式，计算所述凸形阶梯加厚钢片的面积；根据目标PAD的长度L和宽带W，计算所述凸形阶梯加厚钢片的长度L和宽带W；根据所述目标PAD周围器件情况，选用放大方式；将放大的所述凸形阶梯加厚钢片，采用激光切割方式得到阶梯开孔钢片；将所述阶梯开孔钢片通过粘接剂粘接在底网上；经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标PAD本发明的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，通过凸形阶梯加厚钢片，将手工加锡改成机器印锡，极大提高生产效率，也极大提高了产品的合格率。 1
加厚钢片凸形阶梯焊点开孔加高放大钢片宽带激光切割方式生产效率周围器件回流焊粘接剂钢网加锡印锡粘接合格率侧面

[实用新型]一种聚酰亚胺加热片-CN202222600609.5有效
发明人：黎引华;张同宝;赵健;柏春艳 -专利权人：上海长擎实业有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚酰亚胺加热片，包括上层聚酰亚胺薄膜、下层聚酰亚胺薄膜，加热片，加热片设置于上层聚酰亚胺薄膜、下层聚酰亚胺薄膜之间，加热片的端部延伸出两个极头，两个极头上分别固定连接有一根导线，两个极头上覆盖有一层焊点胶，焊点胶设置于上层聚酰亚胺薄膜、下层聚酰亚胺薄膜之间。本实用新型防止锡焊或电阻焊接过程产生锡点、拉丝或导线尖角裸露在外时，高温压合生产过程可能刺穿顶层聚酰亚胺膜造成不绝缘问题，另外还能有效的防止客户安装过程摩擦造成焊点处不绝缘，使得导线部能够持续保持较高的稳定性
一种聚酰亚胺加热