“锡焊焊点”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果293643个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]防止波峰焊连锡的形成设备-CN200820047504.9无效
发明人：项羽 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2008-05-09 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防止波峰焊连锡的形成设备，包括：喷出焊接料流的喷嘴；盛接焊接料的锡槽；设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道，被焊接电路板平行设置于该轨道；所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度本实用新型利用单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度，从而改变波峰焊料流的流向，使焊点之间的有效距离变大，从而有效的减少波峰焊连锡问题；且无需额外增加辅助工具，只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持相对角度即可，因此具有实现简单、可靠等优点。
防止波峰焊形成设备

[实用新型]一种汽车电压调节器-CN201020253280.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：江苏云意电气股份有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种汽车发电机电压调节器，它包括散热板、负极焊片、调节器后盖、电容、正极焊片、调节器塑料支架。其特征是：在调节器塑料支架内部装有电容，电容引线在调节器塑料支架内部与正、负极焊片锡焊连接。其优点是：从而降低生产成本，避免电装系列电压调节器因电容焊点问题而导致的实效模式。
一种汽车电压调节器

[实用新型]一种指纹密码防盗锁可靠焊接结构-CN201520883470.7有效
发明人：张宝强 -专利权人：西安慧晶智能科技有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： E05B1/00 文献下载
摘要：主要涉及指纹密码防盗锁中后把手连接组件中后把手连接线焊接结构，主要包括焊接印制板、后把手连接线，焊接印制板前端插入高绝缘性PC塑胶座中，高绝缘性PC塑胶座上设有焊接端子，焊接印制板上设有镀层，镀层上设有多个焊点，焊点呈S形排列，后把手连接线焊接于焊点上，焊点与焊点之间通过锡焊形成焊桥搭接，本实用新型结构简单，后把手连接线采用S形方式焊接，能够确保轴向力作用下可靠连接，防止后把手连接线断路，同时在焊接印制板上设置镀层的方式
一种指纹密码防盗锁可靠焊接结构

[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法-CN202210632323.7在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法，涉及电子元器件封装技术领域。包括预成型盖板、成型金锡焊环、安放组件、电阻点焊和开模检验等步骤，在电阻点焊焊枪的头部通入一定流速的惰性气体，在点焊时确保焊点处在惰性气体气氛中；在电阻点焊定位块上预置加热装置，通过加热装置对电阻点焊定位块进行加热，从而加热盖板定位块、预成型盖板和金锡焊环。本发明提供的封装方法，能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、形变小、附着力强、不易脱落、氧化程度低；在提高附着金锡焊料预封装组件的成品率和质量的基础上，后续封装中仅需一次贴片，提高封装效率和加工精度
一种成型盖板附着金锡焊环电阻点焊封装方法

[发明专利]一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法-CN202110233898.7有效
发明人：郑序漳;刘庆德;章远玲 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊锡膏及其制备方法和焊接方法，所述焊锡膏按照重量百分比计由85‑95％的锡粉和5‑15％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成本发明所述焊锡膏中锡粉分散均匀，焊接前去除氧化膜，焊接时不团聚，有效避免焊接过程中产生大量的孔洞，焊接效果好，且焊点具有较好的导电性，适合运用在电子工件的连接上。
一种焊锡膏及其制备方法焊接

[实用新型]汽车电压调节器散热板的结构-CN201020269014.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：江苏云意电气股份有限公司
申请日： 2010-07-17 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种汽车电压调节器散热板的结构，包括调节器支架、厚膜电路、散热板、二极管；其特征是：接地焊针过盈压装在散热板上；在散热板上贴有厚膜电路，厚膜电路上的接地端子和接地焊针焊用锡焊焊接在一起，并将电阻、二极管用锡焊焊接在调节器支架上，在厚膜电路及焊点处涂胶保护。
汽车电压调节器散热结构

[发明专利]一种超声助焊电烙铁-CN201810468135.9在审
发明人：钱金法;钱惠祥;孙亚文 -专利权人：常州机电职业技术学院
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种超声助焊电烙铁，用于焊接工件，包括超声波发生器、电烙铁和连接支架，连接支架的一端与超声波发生器转动连接，连接支架的另一端与电烙铁转动连接，超声波发生器的发射头和电烙铁的烙铁头均对准待焊接工件本发明的有益效果是：结构简单，焊接时由超声波洗去杂质和表面氧化层，避免虚焊并使焊点光亮圆滑，有效提高锡焊质量，可用于无助焊剂锡焊，特别适用于铝线及表面已氧化工件的焊接。
电烙铁超声波发生器连接支架转动连接超声锡焊焊接铝线表面氧化层待焊接工件焊点光亮焊接工件无助焊剂圆滑超声波发射头烙铁头可用虚焊对准

[实用新型]一种超声助焊电烙铁-CN201820733901.5有效
发明人：钱金法;钱惠祥;孙亚文 -专利权人：常州机电职业技术学院
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超声助焊电烙铁，用于焊接工件，包括超声波发生器、电烙铁和连接支架，连接支架的一端与超声波发生器转动连接，连接支架的另一端与电烙铁转动连接，超声波发生器的发射头和电烙铁的烙铁头均对准待焊接工件本实用新型的有益效果是：结构简单，焊接时由超声波洗去杂质和表面氧化层，避免虚焊并使焊点光亮圆滑，有效提高锡焊质量，可用于无助焊剂锡焊，特别适用于铝线及表面已氧化工件的焊接。
电烙铁超声波发生器连接支架本实用新型转动连接超声锡焊焊接铝线表面氧化层待焊接工件焊点光亮焊接工件无助焊剂圆滑超声波发射头烙铁头可用虚焊对准

[实用新型]气流传感器的焊线装置-CN202221040837.5有效
发明人：刘贵峰 -专利权人：深圳市万和仪精密机械有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及气流传感器焊线技术领域，特别是涉及一种气流传感器的焊线装置，包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处已完成气流传感器的焊线作业。本实用新型的气流传感器的焊线装置具有较高的自动化程度。
气流传感器线装

[发明专利]一种BGA器件焊球手工植球方法-CN201410164242.4在审
发明人：应朝晖;潘一峰;林利剑;张海星;胡雨佳;石守国 -专利权人：无锡市同步电子制造有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应；4)将筛板和BGA器件两者进行固定；5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。
一种 bga 器件球手工植球方法

[实用新型]电子元件焊锡机构-CN202122776105.4有效
发明人：俸庆兴;俸盛峰 -专利权人：常熟市研拓自动化科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电子元件焊锡机构，涉及自动化组装领域，包括焊锡机构型材支架，焊锡机构型材支架顶部连接有X轴移动结构，X轴移动结构连接有Z轴移动结构，Z轴移动结构连接有R轴旋转机构，R轴旋转机构输出轴连接有锡线快换机构，锡线快换机构连接有自动送锡机构和烙铁头，自动送锡机构连接有出锡管道，出锡管道出锡端设于烙铁头下端侧壁处，焊锡机构型材支架横梁侧壁安装于支撑板，上安装有用于清洁的清洁结构；通过上述方式，本实用新型烙铁头方便对电子元件自动焊线、焊接操作，实现自动化焊接，焊锡焊接效率高、焊点一致性高，同时，清洁结构定期对进行自动清洁，提高烙铁头寿命、并使焊点更加牢固有光泽。
电子元件焊锡机构

[发明专利]一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法-CN202210151986.7在审
发明人：刘志权;周士祺;薛森明;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种可实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合的方法，属于三维封装互连焊点技术领域。该方法采用锡基焊料，并以(111)取向的纳米孪晶铜作为基板金属化层(UBM)材料，回流焊后进行恒温放置处理，从而实现焊点中金属间化合物内柯肯达尔孔洞自愈合。经恒温时效后，焊点中Cu3Sn平均厚度不大于2μm，且所得焊点中柯肯达尔孔洞中的85％以上达到自愈合。本发明减少了IMC层中由孔洞产生引起的缺陷，从而提升了焊点的服役可靠性。
一种实现焊点中金属化合物内柯肯达尔孔洞愈合方法

[实用新型]带焊丝线圈凹槽的晶片座-CN201420803116.4有效
发明人：黄根友 -专利权人：无锡科诺达电子有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。通过上述方式，本实用新型能够增加晶片与晶片座在焊合时的粘合度，环形线圈式的结构和增设的凸焊点大大提高了接触范围，同时焊合时多余锡液能落入线圈凹槽内而不会溢出晶片座。
焊丝线圈凹槽晶片

[发明专利]一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法-CN200410081189.8无效
发明人：许国春;贺志新 -专利权人：北京七星华创电子股份有限公司
申请日： 2004-10-12 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用镊子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。本发明将混合电路成膜工艺与球栅阵列(BGA)封装技术相结合，大大提高了混合电路的组装密度，实现了从四边引线封装到焊点阵列封装的进步，为电子产品的小型化又开辟了一条道路。
一种混合集成电路组装阵列引出方法

[实用新型]一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机-CN202022443025.2有效
发明人：颜安妮;沈徕;蔡乔;姜梦帆 -专利权人：湖北工业大学
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机，包括焊接仓，所述焊接仓的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚，所述焊接仓的顶部外壁中部设有焊接槽，且焊接槽的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板，所述定位板的顶部外壁设有喷锡膏板和储存箱，且储存箱的外壁和喷锡膏板之间通过管道相连接，所述储存箱的一侧外壁固定连接有气泵，且气泵的输出端通过管道连接在喷锡膏板和储存箱之间。本实用新型通过上下罩盖式压合焊接，利用上端焊接点堆压锡焊膏，利用两侧挤压引脚加热锡焊膏进行固定，其中两侧引脚可同步作业，使每个引脚和焊点之间均通过熔融锡焊膏进行固定，同步推进引脚位置，效率高，不会存在漏焊情况出现
一种引脚同步焊接贴合集成电路

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top