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[实用新型]一种复合型集成电路板-CN202321486011.6有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术，用于解决电路板的元件焊死在电路板上，导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题，具体为一种复合型集成电路板；本实用新型中，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落，同时胶质层内部的加强筋能够承受更大的压力而不会导致电路板发生弯曲或断裂，对于电路板上的易损元件，取消原有的锡焊焊点结构，更换为能够转动安装的引脚夹板，从而在更换易损元件时，无需对锡焊进行清除，再次安装时也无需焊接锡焊，无需专业设备，便于普通用户操作，提高复合集成电路板的使用效果。
一种复合型集成电路板

[实用新型]一种抗弯折集成电路板-CN202321219491.X有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗弯折集成电路板,属于集成电路板技术领域。本实用新型用于解决现有集成电路板表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳；集成电路板受外部应力影响，容易产生板体弯曲形变，同时螺栓固定，需要使用工具辅助拆装的技术问题。本实用新型包括电路板主体，电路板主体端面中部凹陷开设有卡槽，电路板主体侧边设有与卡槽连接的十字滑槽。本实用新型在电路板主体侧边及底部设有多组开槽，有效增加电路板主体整体散热效率，配合抗弯框架、侧架、支撑底架和导热板实现电路板主体稳定支撑与安装。
一种抗弯折集成电路板

[实用新型]一种错位层叠式多层化集成电路板-CN202321084541.8有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种错位层叠式多层化集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括两个单面板和双面板，双面板包括一个中间层和多个叠加层，叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板，单面板、中间层和叠加层上的布线区相匹配，两个单面板上两端位置上均点焊有接口座，每个单面板、叠加层两侧外壁位置上开设有错位分槽。本实用新型在不破坏集成电路板整体完整性的前提下，在对应位置上开设多个错位分槽，在需要对集成电路板进行维修时，通过多个错位分槽可以实现对应位置之间的单面板或双面板相分离，便于对应电路板的维修工作。
一种错位层叠多层集成电路板

[实用新型]一种可折叠的分体式集成电路板-CN202320107095.1有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可折叠的分体式集成电路板，涉及电路板技术领域，包括第一板体和第二板体，第一板体与第二板体的一侧安装有折弯固定机构；本实用新型是通过在第一板体与第二板体之间连接的铜箔上卡接金属连接条，同时再将金属连接条固定到壳体一侧活动连接的固定导板上，当第一板体和第二板体转动时，整个铜箔与第一板体和第二板体的连接处保持垂直状态，避免了铜箔在板件转动过程不断晃动，容易造成铜箔与板体接触位置出现裂痕，长时间折叠容易造成连接铜箔损坏，同时整个第一固定板和第二固定板之间的连接，限制整个分体式集成电路板的折叠，避免电路板在运输使用时不断晃动，安装较为不便。
一种可折叠体式集成电路板

[实用新型]一种带有卡位结构的集成电路板-CN202320404519.0有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种带有卡位结构的集成电路板，包括底板，所述底板上端面的四个边角处均内嵌开设有安装槽，且安装槽内部中心处开设有安装孔，所述底板上端面设置有卡位机构，且卡位机构与底板之间有集成电路板本体；其中，所述卡位机构包括四组限位框，四组所述限位框分别固定安装在底板上端面靠近四组安装槽处。本实用新型通过设置卡位机构，方便对集成电路板本体快速夹持卡位和拆卸，有利于提高集成电路板本体的安装效率，方便检修；再设置抵压组件，方便根据集成电路板本体宽度自行调整夹持范围，进一步提高集成电路板本体的夹持效果，并减少集成电路板本体夹持中的松动和损伤。
一种带有结构集成电路板

[实用新型]一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板-CN202320218547.3有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的四角位置上均粘贴有按压片，且电路板本体上下两侧位置分别设置有上盖板和下底座，多个按压片沿电路板本体的中面呈镜像对称设置，上盖板和下底座相互靠近的外壁四角位置均安装有直角拐，其中位于上盖板位置上的直角拐位置上安装有卡扣板。本实用新型中电路板上不需要开设定位孔（螺丝安装孔），整体较为完整，并在电路板上安装可以相互拆卸安装的上盖板和下底座，利用上盖板和下底座可以对电路板本体进行固定，并利用其中的侧位透气板和轻纱布对线路板起到隔尘的作用。
一种带有嵌入式拆装底座集成电路板

[实用新型]一种防尘型集成电路板-CN202223030212.3有效
发明人：史云;史和平;王国珍;蒋飞;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防尘型集成电路板，属于电路板技术技术领域。本实用新型用于解决现有技术中电路板主体缺少托衬发生变形损坏，在对电路板主体进行降温时，进入到防尘罩中的空气没有经过过滤，电路板防尘效果差的技术问题，一种防尘型集成电路板，包括底板与电路板主体，所述底板的顶部两端均固接有侧板，其中一个侧板上开设有多个通风槽，另一个侧板上安装有多个吹风组件，两个所述侧板的外部套设有形结构的罩板，两个侧板、底板与罩板合围成一个安装腔室，所述电路板主体通过固定机构安装在安装腔室的内侧。本实用新型不仅有效的提高了电路板的防尘性能与散热性能，还方便对其进行安装与拆卸，并对其进行托衬，防止其弯曲变形。
一种防尘集成电路板

[实用新型]一种具有散热结构的集成电路板-CN202222927391.4有效
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种具有散热结构的集成电路板，本实用新型用于解决现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果的技术问题，包括两组基板和散热箱，散热箱底部拐角处设有支撑腿，散热箱一侧底端外壁上设有支撑板；本实用新型的有益效果：通过导热板能够将基板上的热量导入散热箱中，通过存液箱将冷却液灌入散热箱中对导入热量进行降温散热，通过吸热铝片和吸热层能够对基板上产生的热量进行部分吸收，通过上述设置使得集成电路板上各个位置散热均匀，提高了集成电路板的散热效果。
一种具有散热结构集成电路板

[实用新型]一种多层拼接式集成电路板-CN202222979081.7有效
发明人：史云;王国珍;曹蒋杰;蒋飞;史和平 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层拼接式集成电路板，涉及电路板技术领域。该多层拼接式集成电路板包括电路板本体一与电路板本体二，电路板本体一与电路板本体二的两侧外表面均固定连接有固定板，电路板本体一与电路板本体二之间设置有连接板，且连接板与固定板对应的位置设置有连接件；本实用新型通过设置连接件，在对电路板本体一与电路板本体二进行拆卸时，拧转推动块，使其带动螺纹块在螺纹孔的内部转动，直至螺纹块与螺纹孔分离，然后将推动块对准螺纹孔，并向下推动，使其推动卡合板向下移动，并同时向外拉动对应的电路板，当卡合板与卡合槽分离时，则能够完成对电路板的拆卸，拆卸后不会对电路板造成损伤，仍旧可以再次使用，十分便利。
一种多层拼接集成电路板

[实用新型]一种可组合拼装使用的复合集成电路板-CN202222778911.X有效
发明人：史云 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可组合拼装使用的复合集成电路板,属于复合集成电路板技术领域。本实用新型用于解决现有复合集成电路板整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的技术问题。本实用新型包括电路板右和电路板左，电路板右与电路板左相邻侧壁上对称开设有工字滑槽。本实用新型外框架、散热底架为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。
一种组合拼装使用复合集成电路板

[实用新型]一种具有安装保护结构的集成电路板-CN202222879745.2有效
发明人：史云 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有安装保护结构的集成电路板，属于电路零部件技术领域。本实用新型用于解决现有解决现有技术中集成电路板容易出现裂纹发生断裂，集成电路板的抗冲击性能较差，与设备规格不同的电路板安装操作繁杂的技术问题，一种具有安装保护结构的集成电路板，包括底板和位于底板上方的电路板主体，所述底板与电路板主体之间设有托板，所述底板为环形结构，且底板的内侧设有安装结构，所述底板的顶部固接有矩形框。本实用新型不仅能够有效的提高了集成板的抗冲击性能，并对集成电路板进行加强，避免集成电路板断裂，还方便对与设备规格不同的电路板进行安装。
一种具有安装保护结构集成电路板

[发明专利]一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺-CN202211373139.1在审
发明人：史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 -专利权人： 常州市泽宸电子科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B05C11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺，涉及集成电路板加工技术领域，本发明在使用过程中，以旋转离心的方式进行三防漆涂覆作业，通过以集成电路板的相对中心点作为旋转点，在集成电路板的相对中心点施加三防漆，并在集成电路板的对侧面增设超声波振动结构，促进三防漆可以有效流动，即在离心力的作用下，使三防漆向外部均匀的扩散至集成电路板上的缝隙或者夹缝处形成三防漆保护层，之后再对集成电路板上的露底处进行人工刷涂，使集成电路板上形成完整的三防漆保护层，在对集成电路板进行夹持时，是以集成电路板上的每个螺丝孔位作为夹持固定孔，即完成对集成电路板的夹持固定，也可以起到避开螺丝孔位的作用。
一种用于集成电路板加工设备及其工艺

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