专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氧化铟薄膜的制备方法-CN202010938385.1在审
  • 郎鑫涛 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2020-09-09 - 2022-03-25 - C23C14/08
  • 本发明公开了一种氧化铟薄膜的制备方法,包括:对基片进行预清洗处理,并对清洗后的基片进行烘干处理;其中,所述基片为陶瓷或玻璃;将烘干后的基片放入真空腔内,在真空度为1*10‑6Torr、机台转速为20r/min的条件下,对靶进行预溅射5min,以清洗靶面;其中,靶以铟氧化物作为靶材;控制真空腔的温度为120℃~150℃,在真空度为4.5*10‑1Pa~5.5*10‑1Pa、机台转速为20r/min的条件下,向真空腔内通入氩气和氧气,并对氧化铟靶材进行溅射,相应形成氧化铟薄膜;
  • 一种氧化薄膜制备方法
  • [发明专利]计量信号传输线快速定型熔头器-CN202210870101.9在审
  • 王翠翠;王真 - 烟台云汇智能科技有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-09-16 - H01R43/02
  • 熔头组件包括熔头治具,熔头治具内设有治具槽,治具槽内设有挤压块,挤压块的一侧设有挤压槽,所述治具槽的一侧设有与挤压治具相配合的挤压凸起,挤压块的一侧固定连接有密封板,密封板的中部设有进线口,熔头治具的一侧设有进孔,熔头治具内设有加热板,连接台一侧设有延伸板,延伸板的端部设有丝盒,丝盒内转动连接有丝卷,挤压块的一侧设有切刀,延伸板的上方还设有供丝盒,供丝盒内设有通孔,本发明使用时操作简便,且便于携带,适用性强
  • 计量信号传输线快速定型熔头器
  • [发明专利]磁性器件及其制作方法、电源设备-CN202210842535.8在审
  • 沈欢;洪瑜鹏 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-08-19 - H01F27/29
  • 所述线包引出线从所述磁性器件的器身引出,并在所述PIN针表面缠绕以形成缠绕段,所述缠绕段包括第一分段和第二分段,所述第一分段与所述磁性器件的器身的距离小于所述第二分段与所述磁性器件的器身的距离,所述第二分段通过焊与所述根据本实施例的技术方案,在通过第二分段确保电气连接可靠性的情况下,以不进行焊的第一分段作为缓冲区,避免该部分的引出线浸,有效提高了线包引出线能够承受的应力,降低了焊导致的线路断开风险,提高了磁性器件的线路可靠性
  • 磁性器件及其制作方法电源设备
  • [发明专利]采用预成型焊片对镀镍层搪的方法-CN202011539397.3在审
  • 敖艳金;苏律铭 - 深圳市振华微电子有限公司
  • 2020-12-23 - 2022-06-24 - B23K1/20
  • 本申请提供了一种采用预成型焊片对镀镍层搪的方法,运用于电路加工领域,对用于搪的所述镀镍层外壳进行表面清理;制作对所述镀镍层外壳的尺寸相匹配的预成型焊片;将所述预成型焊片贴合至所述镀镍层外壳上;将贴合后具有预成型焊片的镀镍层外壳进行一百摄氏度至两百摄氏度内的2min预热处理;具备了现有的镀镍层外壳的处理方法所不能解决的问题并带来以下的有益效果,代替焊锡膏涂抹对外壳进行预搪,保证搪效果的同时提高生产效率与产品质量;适配镀镍层外壳的预成型焊片可全自动加工,
  • 采用成型镀镍层搪锡方法
  • [发明专利]电子模块的组装方法-CN202210563823.X在审
  • 姜坤;刘熙;陈晓东 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2022-05-23 - 2023-06-02 - H05K3/34
  • 本案关于一种电子模块的组装方法,包括步骤(a)提供第一电路板,包括彼此相反的第一面及第二面;(b)提供第二电路板,包括第三面、第四面以及连接器件,其中第三面及第四面彼此相反,连接器件的一端连接至第三面上;(c)提供球,并将第一电路板和第二电路板及球依次堆叠设置,其中第二电路板的第三面朝向第一电路板的第二面,连接器件的另一端放置于第一电路板的第二面,球放置于第二电路板的第四面上;以及(d)执行回流焊接制程,使连接器件固定连接于第一电路板的第二面与第二电路板的第三面之间,球固定连接至第二电路板的第四面上,并形成电子模块。
  • 电子模块组装方法

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