专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善HDI高阶产品对位精度的方法-CN202311092141.6在审
  • 邓伟龙;李明;张俊;李云萍;常选委;李志鹏;黄李海;冯冲 - 博敏电子股份有限公司
  • 2023-08-28 - 2023-10-17 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善HDI高阶产品对位精度的方法,涉及PCB生产技术,针对现有技术中高阶产品层偏等问题提出本方案。设置对位靶主模组时,先在HDI高阶产品一端面烧蚀出接近整板深度一半的盲孔,再在HDI高阶产品另一端面与所述盲孔对应位置烧蚀出接近整板深度一半的盲孔,最后将两侧盲孔烧蚀打通形成通孔。优点在于,提出一种贯穿式盲孔对位的新加工方式,在同时兼顾通盲匹配的基础上可以有效的改善盲孔对位的偏破不良问题,提升图形对位能力及改善层间偏移,因为偏破不良的报废率仅0.11%。在A型和B型的激光直接成像技术LDI下进行曝光得到的拒曝率均为0,在AOI扫描报点平均在20点以内,相对现有技术中上百的扫描点数要少了至少一个数量级。
  • 一种改善hdi产品对位精度方法
  • [发明专利]一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构-CN202210650650.5在审
  • 沈雷;许伟廉;陈世金;黄李海;冯冲;韩志伟;徐缓 - 博敏电子股份有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-09-02 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构,针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元,每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接;梯形连接部靠近装机单元的一边为上底,靠近废料板的一边为下底;装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于,将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘,且通槽靠近废料板的一侧更长,可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元,大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内,确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。
  • 一种改善印制板毛刺方法及其结构

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