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[发明专利]一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法-CN202310814155.8在审
发明人：常选委;黄李海;许伟廉;李志鹏;郭茂桂;韩志伟;徐缓;徐豪 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
一种降低 pcb 线路药水损耗生产结构方法

[实用新型]一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀-CN202320064693.5有效
发明人：梁鸿飞;冯冲;黄李海;韩志伟;许伟廉;徐缓;李志鹏;巫萃婷;郑嘉敏 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，针对现有技术中风刀出风量各处相同的问题提出本方案。刀架上方设置N条送风管，刀架内设有N个气腔；送风管分别一一对应接通气腔上端；每一送风管靠近气腔的端部设有一个开度阀；气腔下端的出风口贯通刀架底部；所述两侧的导风片下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。优点在于，可以根据电路板的大孔与小孔分布情况，按需局部调节出风量，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
一种用于改善喷锡板小孔残留

[发明专利]一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法-CN202310440233.2在审
发明人：叶圣涛;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;郭茂桂 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，针对现有技术中铜箔压合常见起皱现象的问题提出本方案。本发明中所述一种改善压合铜箔起皱的PCB制造方法，压合之前在钢板和铜箔之间铺设一离型膜。其优点在于，利用离型膜的弹性和厚度弥补铜面凸台带来的高度差，从而降低压合过程中铜箔形变的不确定性。最终大大降低了成品的起皱率。
一种改善铜箔起皱 pcb 制造方法

[发明专利]一种动态阻抗产品的制作方法-CN202110997370.7有效
发明人：沈雷;巫中山;许伟廉;梁鸿飞;黄伟;陈世金;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
一种动态阻抗产品制作方法

[发明专利]一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法-CN202310014112.1在审
发明人：梁鸿飞;冯冲;黄李海;韩志伟;许伟廉;徐缓;李志鹏;巫萃婷;郑嘉敏 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
一种用于改善喷锡板小孔残留方法

[发明专利]一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法-CN202310197175.5在审
发明人：巫中山;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;郭茂桂 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中镀铜极差大的问题提出本方案。以不可溶性阳极垂直连续电镀线镀铜均匀性作为研究对象。通过流程分析，前期数据回归分析，找到关键影响因素。根据线体特点设计关键因子DOE因子实验。在模型分析中巧妙地运用项的逐步法，保留每个因子的一次项，合理删减部分贡献度不高的二次或多次项，能得出更有效的模型，且可以做到更精确的预测变量。使得在最终优化参数录入设备跟进测试板及生产板实际镀铜后极差能满足预期目标。
一种基于 sigma 工具提高可溶性阳极 vcp 镀铜均匀方法

[发明专利]一种改善软硬结合板防焊不良的方法-CN202310085027.4在审
发明人：沈雷;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏;巫中山;郭茂桂 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善软硬结合板防焊不良的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中软硬板结合处高度差带来油墨流失的问题提出本方案。具体是在塞孔印刷时对硬板靠近软板的边缘印刷一条阻挡条。其优点在于，在不增加工序的基础上，解决了高度差带来的流失问题，直接提升成品率。
一种改善软硬结合板防焊不良方法

[发明专利]一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法-CN202310061553.7在审
发明人：沈雷;陈自明;黄李海;许伟廉;韩志伟;徐缓;李志鹏 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
一种改善印制电路板装机单元平整胶结方法

[发明专利]一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法-CN202110931752.X有效
发明人： 许伟廉;陈世金;巫萃婷;梁鸿飞;郭茂桂;冯冲;韩志伟 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法，涉及印制电路板加工，解决了传统的手工刮除或药水清洗会影响产品的品质，导致产品报废率高的技术问题。对显影不良的焊盘进行优化以及烧蚀点填充，以获取激光钻孔程式，根据所述激光钻孔程式对焊盘表面的油墨进行烧蚀。本发明精度更高、一致性更好，能降低产品的报废率，创造更好的效益。
一种采用激光返工显影不良方法

[发明专利]一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置-CN202110997393.8有效
发明人：梁鸿飞;巫萃婷;陈世金;许伟廉;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。
一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度方法及其装置

[发明专利]一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构-CN202111033755.8有效
发明人：梁鸿飞;陈世金;许伟廉;黄伟;廖金超;巫中山;郭茂桂 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。
一种提升 pcb 均匀方法内层线路板流胶槽结构

[发明专利]一种电路板阻焊油墨固化率的测量方法-CN202210806020.2在审
发明人： 许伟廉;黄李海;陈世金;巫萃婷;郭茂桂;冯冲;韩志伟 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N21/3563 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板阻焊油墨固化率的测量方法，属于铜箔线路板加工的技术领域，利用该测量方法能够将线路板阻焊油墨固化率进行量化，使其更好的管控，以保证线路板的长期可靠性；是将线路板印上阻焊油墨丝后，完成预固化的线路板参考样和全固化的线路板待测样分别获取其阻焊油墨的傅里叶红外线图谱，从两份图谱中分别获取阻焊油墨固有的特殊峰面积后计算出阻焊油墨的光固化率和热固化率。
一种电路板油墨固化测量方法

[发明专利]一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构-CN202210650650.5在审
发明人：沈雷;许伟廉;陈世金;黄李海;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元，每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接；梯形连接部靠近装机单元的一边为上底，靠近废料板的一边为下底；装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于，将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘，且通槽靠近废料板的一侧更长，可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元，大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内，确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。
一种改善印制板毛刺方法及其结构

[发明专利]一种不对称阻抗产品的制作方法-CN202210480589.4在审
发明人：沈雷;许伟廉;陈世金;黄李海;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称阻抗产品的制作方法，涉及电路板制造技术，解决了印制电路板因阻抗线参考层或覆盖层的局部不对称导致终端阻抗不匹配的技术问题。确定印制电路板上阻抗线参考层或覆盖层局部不对称的不对称区域；根据所述阻抗线的走线路径，对所述不对称区域中的阻抗线与印制电路板其他区域中的阻抗线进行线宽分段处理，以减小处于不同区域内阻抗线线段的阻抗高低差异。本发明有效的减小了处于不同区域内的阻抗线段的阻抗高低差异，使其在阻抗匹配的公差范围内。
一种不对称阻抗产品制作方法

[发明专利]一种化金工序智能管控方法-CN202210350515.9在审
发明人：巫中山;许伟廉;何成军;黄李海;冯冲;陈世金;郭茂桂 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种化金工序智能管控方法，涉及化金线技术领域，包括：前处理管控方法；化金线管控方法；后处理管控方法；化金线管控方法包括以下步骤：预处理、药水自动添加和自动喷淋。优点在于，化金工序的流程规范化可以防呆，防止板件未经过在某个步骤时导致下一工序无法持续进行；对品质有所保证，防止人为手动加药水加错剂量或者加错药水导致品质异常；节约成本，电子存档取代纸质存档，节约纸张且记录可长期保存，不用担心纸质存档遗失后没有记录；板件生产信息可追溯，通过二维码读取装置可收集板件的生产信息并自动回传至ERP系统。
一种金工智能方法

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