专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种薄膜体声波谐振及其制备方法-CN201610494499.5有效
  • 帅垚;李杰;罗文博;吴传贵;张万里;龚朝官;白晓圆;潘忻强 - 电子科技大学
  • 2016-06-29 - 2019-03-05 - H03H3/02
  • 本发明涉及微电子器件领域,具体提供一种新型薄膜体声波谐振及其制备方法,该薄膜体声波谐振包括Si衬底,于Si衬底上相键合的Si键合层,于Si键合层上设置单晶薄片,所述Si键合层上表面开设空腔,对应设置于空腔内的下电极附着于单晶薄片下表面,于单晶薄片上表面设置上电极,所述上电极与下电极对应设置。本发明谐振采用单晶薄片作为压电层,能够便捷精确的控制压电层晶格取向,显著提升谐振的谐振频率和机电耦合系数等性能,同时,利用单晶薄片作为器件支撑结构,有效避免电极支撑带来的性能损害,进一步提升器件性能;并且本发明谐振结构简单,加工重复性好,能够获得一致良好的大规模线列和阵列。
  • 一种新型薄膜声波谐振器及其制备方法
  • [实用新型]光波导芯片-CN201921367295.0有效
  • 陈亦凡;黄萌 - 易锐光电科技(安徽)有限公司;苏州易锐光电科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-08-04 - G02B6/12
  • 本实用新型涉及一种光波导芯片,包括单晶硅基板、薄膜、设置在薄膜上的负热光系数材料、设置在单晶硅基板上并包覆薄膜和负热光系数材料的二氧化硅包层,以及设置在二氧化硅包层上的金属电极;薄膜包括中心脊,或者,包括质子交换层和侧翼。由于的折射率随温度的升高而增大,本实用新型利用负热光系数材料折射率随温度升高而降低的特性,通过在薄膜上设置合适厚度的负热光系数材料层,可以消除光波导有效折射率对温度的敏感性,实现了几种非热敏设计的光波导结构,可以有效降低薄膜光波导芯片的热光系数,使薄膜光波导的各种物理性能对温度变化不敏感。
  • 铌酸锂光波导芯片
  • [发明专利]钬镱双掺单晶及其制备方法-CN201110058798.1无效
  • 周忠祥;李磊;封雷;宫德维 - 哈尔滨工业大学
  • 2011-03-11 - 2011-08-03 - C30B29/30
  • 钬镱双掺单晶及其制备方法,它涉及单晶及其制备方法。本发明要解决目前尚没有以为基质的频率上转换性能的材料的技术问题。本发明的钬镱双掺单晶是由氧化镱、氧化钬、氧化、碳酸和碳酸钾制成;方法:称取氧化镱、氧化钬、氧化、碳酸和碳酸钾并混合均匀,再研磨后放在坩埚中,在晶体生长炉内先烧结得到多晶,采用逐步降温法,即得钬镱双掺单晶。本发明的单晶在975nm激光的激发下产生545nm绿光和650nm红光,可用于频率上转换短波长全固态激光领域及太阳能电池、彩色显示和生物识别等领域。
  • 钬镱双掺铌酸钾锂单晶及其制备方法
  • [发明专利]偏振无关的光开关-CN202010575864.1在审
  • 曹伟杰;储涛 - 浙江大学
  • 2020-06-22 - 2022-01-07 - G02F1/03
  • 本发明公开了一种偏振无关的光开关,涉及半导体领域,光开关为左右对称结构,包括:下包层、波导层、上包层和氮化硅层,波导层集成在下包层上方,氮化硅层在波导层上方,波导层与氮化硅层中间填充上包层;沿着光传播方向依次在氮化硅层刻蚀均匀分光多模干涉耦合和上下层间耦合结构的上半部分;在波导层刻蚀上下层间耦合结构的下半部分和偏振无关调制波导;在波导层的偏振无关调制波导两侧制作金属电极,根据波导层的调制特征调整金属电极的位置该光开关利用氮化硅材料,实现了基本无源器件的偏振无关,同时利用材料的电光特性,实现了低损耗高速的调制特性。
  • 偏振无关开关
  • [发明专利]基于模拟型和数字型共存的MoS2-CN202010625152.6有效
  • 黄安平;耿雪丽;高勤 - 北京航空航天大学
  • 2020-07-02 - 2023-08-01 - H10N70/00
  • 本发明设计一种基于模拟型和数字型共存的MoS2及其制备方法,其结构由下至上依次包括衬底层、底电极层、二硫化钼‑聚合物‑盐凝胶层、顶电极层;其特征在于:所述二硫化钼‑聚合物‑盐凝胶层是作为变层,层状的二硫化钼均匀分散在聚合物中,为锂离子和电子提供存储位点,顶电极厚度为50‑100nm,底端电极厚度为30‑100nm,变层的厚度为100‑300nm本发明具有如下优点:在单一器件中存在模拟和数字行为共存的现象,并且存在多态存储、阈值电压小的。该结构表现出的模拟和数字型共存的行为,为实现可调控的神经形态学习提供了一个可行的方案,促进类脑型形态计算的发展。
  • 基于模拟和数字型共存mosbasesub
  • [发明专利]一种混合调制及制备方法-CN202111151650.2在审
  • 欧欣;陈阳;黄凯 - 上海新硅聚合半导体有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-02-08 - G02F1/03
  • 本申请公开了一种混合调制及制备方法,其中,一种混合调制,包括绝缘体上结构,绝缘体上结构包括依次层叠设置的硅衬底层、二氧化硅光隔离层和薄膜层;在薄膜层远离二氧化硅光隔离层的一侧由于在硅波导层和薄膜层之间加入了氮化硅材料作为过渡波导,本混合调制实现了硅材料与材料的光学集成。同时,氮化硅材料作为加载条形波导,可以避免在混合调制制备过程中材料受刻蚀,从而易于设计无源器件。
  • 一种混合调制器制备方法

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