“安徽华东光电技术研究所”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果777个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]低噪声放大器的制作工艺-CN201711441307.5有效
发明人：方航;孟庆贤;俞昌忠;张庆燕;李小亮;余鹏;叶启伟 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
低噪声放大器制作工艺

[发明专利]功率放大器的制作方法-CN201711441298.X有效
发明人：方航;孟庆贤;俞昌忠;张庆燕;李小亮;余鹏;叶启伟 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率放大器的制作方法，包括：步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上；步骤2、烧结薄膜电路板；步骤3、胶接元器件；步骤4、等离子清洗；步骤5、键合引线；步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更优，产品合格率提高，为小批量生产提供了有力保障。
功率放大器制作方法

[发明专利]锁相频率源的制作加工方法-CN201710473400.8有效
发明人：汪宁;洪火锋;朱良凡;吴文书;李明;聂庆燕 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H03L7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
频率制作加工方法

[发明专利]Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺-CN201710777772.X有效
发明人：徐日红;蔡庆刚;孟庆贤;汪伦源;俞昌忠;张庆燕;李小亮 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H03F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺，包括：步骤1，清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板；步骤2，对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡；步骤3，将元器件烧结电路板上；步骤4，将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上；步骤5，对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便，经常出现性能指标完全达不到整机要求，而且生产效率和合格率低，生产成本高的问题。
ku 波段 40 功率放大器放大模块制作工艺

[发明专利]X波段收发组件的制作方法-CN201711246764.9有效
发明人：汪伦源;费文军;陈兴盛;李金晶;蔡庆刚;徐日红 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01S7/282 文献下载
摘要：本发明涉及X波段收发组件的制作方法，公开了一种X波段收发组件的制作方法，该X波段收发组件的制作方法包括：步骤1，将多种不同的芯片共晶到相应的载体上；步骤2，将多个接头、基板和电路板烧结到收发组件壳体上；步骤3，将一般元器件和共晶之后的芯片烧结到电路板上得到部件A；步骤4，对部件A进行金丝键合，并进行测试和调试后进行封盖。该X波段收发组件的制作方法克服了现有技术中的合格率较低的问题，实现了科学、简便的生产此放大器，并使得生产的产品合格率较之前有较大的提高。
波段收发组件制作方法

[发明专利]一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法-CN201711064670.X有效
发明人：汪伦源;费文军;陈兴盛;李金晶;蔡庆刚;徐日红 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，具体包括下述步骤：步骤一：S波段100瓦脉冲功率放大器微波模块电路板元器件烧结；步骤二：S波段100瓦脉冲功率放大器电源模块电路板元器件烧结；步骤三：将微波模块电路板以及元器件烧结装配到腔体上；步骤四：将电源模块电路板以及元器件焊接装配到腔体上；步骤五：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明提供的一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资成本低，对生产员工的素质要求不高，进行基本培训即可上岗，适合小批量生产。
一种波段 100 脉冲功率放大器制作方法

[发明专利]K2波段接收机前端模块的制作加工方法-CN201710473433.2有效
发明人：汪宁;陈兴盛;李金晶;洪火锋;陈在;孟庆贤;俞昌忠;方航;张庆燕 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接馈电绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U4；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。
k2 波段接收机前端模块制作加工方法

[发明专利]一种在深腔或窄腔上搪锡方法-CN201710491567.7有效
发明人：汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;洪火锋;孟庆贤;李明;张丽 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
一种窄腔上搪锡方法

[发明专利]S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺-CN201611203427.7有效
发明人：徐日红;汪伦源 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺，包括：步骤1：将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上；步骤2：将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上；步骤3：将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上；步骤4：对步骤3中组装好的器件进行调试和测试；步骤5：将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。该制作工艺流程科学、精简，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
波段脉冲放大器制作工艺

[发明专利]L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺-CN201611203390.8有效
发明人：汪伦源;费文军;李金晶;陈兴盛;徐日红;赵影 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
波段增益宽带功率放大器制作工艺

[发明专利]一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置及方法-CN201711091896.9有效
发明人：吴文书;朱良凡;叶贝贝;张丽 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置，其特征在于，包括金属屏蔽腔体，所述金属屏蔽腔体内固定设置有调谐端加电针、介质振荡电路板，所述介质振荡电路板上固定设置有电子元器件、调试电容，所述介质振荡电路板上还固定设置有介质谐振器，所述金属屏蔽腔体上还设置有相配合的金属屏蔽盖板。本发明还提出一种用于微波同轴介质振荡电路的装配调试装置的装配调试方法，将介质振荡电路板烧结在金属屏蔽腔体内，通过改变介质振荡器的长短和位置，微调调试电容值的大小和加上屏蔽盖板得到振荡电路输出频率，实现了快速准确获得目标频率，然后使调试特征值固化达到一致性便于大规模生产的功能。
金属屏蔽腔振荡电路板同轴介质振荡电路装配调试装置固定设置调试微波电容振荡电路输出频率体内调谐金属屏蔽盖板电子元器件介质谐振器介质振荡器目标频率屏蔽盖板烧结电针微调固化配合

[发明专利]一种电子控制栅网焊接工装的焊接方法-CN201610702784.1有效
发明人：王鹏康;李金晶;苏靖;谢智能;朱刚 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子控制栅网焊接工装，属于真空微波器件技术领域。其包括底座、扩散焊压块、压板、支撑架、控制栅网；所述底座由轴心向外开设有一中心孔，所述支撑架设置在所述中心孔中；所述扩散焊压块的底壁上开设有一用于容纳所述控制栅网的凹槽，所述扩散焊压块固定设置在所述控制栅网上，所述控制栅网固定设置在所述支撑架上；所述压板固定设置在所述扩散焊压块上。本发明还提出一种电子控制栅网焊接工装的焊接方法，针对微波行波管栅控电子枪中控制栅网的装配和焊接，实现了在高温真空中各个部件之间的接触面上原子充分地相互扩散渗透，使得各部件之间的焊接更加稳固结实。
一种电子控制焊接工装方法

[发明专利]移相器的制作方法-CN201610710342.1有效
发明人：汪宁;洪火烽;何宏玉;周宗明;李明 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
移相器制作方法

[发明专利]用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法-CN201710494508.5有效
发明人：汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;陈在;李明;聂庆燕;方航;俞昌忠;张丽 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
用于波导同轴转换绝缘子组件焊接工装及其方法

[发明专利]一种热子结构及其制备方法-CN201710579984.7有效
发明人：王鹏康;孟昭红;宋田英 -专利权人： 安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01J23/04 文献下载
摘要：本发明公开一种热子结构及其制备方法，热子结构包括环形本体(1)，以及环形本体(1)上设有对称布置的钼丝缠绕热子引线(2)和对称布置的半环螺旋形热丝(3)，且对称布置的两个钼丝缠绕热子引线(2)的螺旋方向相反。具有上述结构的该种热子结构及其制备方法具有工艺重复性和一致性高的优点，既提高加热效率，又可均匀加热阴极，在脉冲使用情况下能有效的消除热子产生的电磁感应场的作用，保障器件的性能和指标。
一种结构及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 777 条