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[发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法-CN202011202710.4有效
发明人：施晓峰;尹华彪;孙志刚;贺清胜;卢根平;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度；防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质
一种无铅喷锡板微小定义制作方法

[发明专利]一种板条激光晶体的双面封装方法-CN201611007736.7有效
发明人：陈露;刘磊;梁兴波;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;吕坤鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体，其中，在金锡焊片的边缘紧贴金锡焊片放置有第一厚度控制薄片；将第一焊接体进行焊接得到半成品；自下至上依次放置焊接面向上的下热沉借助于本发明的技术方案，解决了焊接层容易出现大尺寸空洞及大面积虚焊的问题。
一种板条激光晶体双面封装方法

[发明专利]PCB板焊盘组件及PCB板-CN201210143313.3有效
发明人：吴超;冯先友;蔡小洪;王强;赵虎;李毅鹏 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本发明还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。
pcb 板焊盘组件

[发明专利]一种mini LED电路板制作方法及mini LED电路板-CN202111537968.4在审
发明人：丁克渝;张涛;李冬兰;王文剑;郭秀冬 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种mini LED电路板制作方法，mini LED电路板的表面分布有若干个焊盘区，各个焊盘区均包含一对焊盘，一对焊盘包含正极焊盘和负极焊盘；制作方法包括：对一对焊盘设置焊盘延伸区，并对电路板进行线路图形加工处理；对电路板进行阻焊图形及表面处理加工处理；对电路板进行丝印锡膏层加工处理；对电路板进行回流焊加工处理；通过先在焊盘位置设置焊盘延伸区，再制作并使用铜箔网版进行丝印锡膏加工，最后通过回流焊热处理加工，使锡膏能够更加牢固和精准的附着于焊盘表面；有效解决丝印偏位、丝印面积过大、丝印厚度过厚、锡膏散开、锡膏结合力不足，导致后续焊接时的开路、短路的问题。
一种 mini led 电路板制作方法

[发明专利]一种制作含导电孔的PCB方法-CN201010506925.5无效
发明人：陈锦海 -专利权人：陈锦海
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：a焊盘：在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡：在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡：在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊：经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，将液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为：导电孔焊盘面积X锡膏厚度＞3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。
一种制作导电 pcb 方法

[实用新型]菱形贴片芯片焊盘-CN201120532588.7有效
发明人：王彦萍;宋鹏亮;相恒云 -专利权人：青岛海尔智能电子有限公司;海尔集团公司;青岛鼎新电子科技有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。技术方案是，一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生，不仅产品的可靠性得到了相应的提升
菱形芯片

[发明专利]印刷电路板及其波峰焊焊接方法-CN201610728363.6在审
发明人：潘卫新 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，基板上设有多个焊接孔，各焊接孔至少排列成一行；多个引脚焊盘，各引脚焊盘环设形成于各焊接孔周缘；至少一个拉锡焊盘，位于基板表面，拉锡焊盘沿基板进行波峰焊处理时的前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方该印刷电路板通过在基板上设置拉锡焊盘，且拉锡焊盘沿基板前进方向位于所在行中最后一个引脚焊盘的后方，各焊接孔依次进行波峰焊时，从锡面波峰中的焊锡沿焊接孔爬升并粘接于引脚焊盘上，形成焊接点，并由位于最后一个引脚焊盘后方的拉锡焊盘将多余焊锡引出，从而避免相邻引脚焊盘之间出现连焊桥接的问题，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。
印刷电路板及其波峰焊焊接方法

[发明专利]芯片、芯片封装结构及封装方法-CN201880091555.8有效
发明人：李晓勇;韩梅;滕辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种芯片(1)、芯片封装结构及封装方法，该芯片(1)包括：芯片基板、背面设有含金层(11)背金芯片(1)、以及依次设于所述芯片基板的背面的含金层(11)和至少一层非含金层(2)，非金层(2)用于通过锡焊焊接耦合至用于封装所述芯片基板的封装基板通过非金层(2)隔离锡焊料连接部(3)与含金层(11)，避免锡焊工艺中脆性的金锡合金的形成，进而避免金脆效应的产生，使得芯片(1)与封装基板(4)之间的焊接更加牢固。
芯片封装结构方法

[发明专利]微点焊后机器人自动加锡工艺以及定位工装-CN201010599240.X有效
发明人：莫丽丽 -专利权人：汉得利（常州）电子有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及微点焊后机器人自动加锡工艺以及在自动加锡过程中使用的定位工装，微点焊后机器人自动加锡工艺，其包括以下步骤：首先，将焊盘固定在焊盘定位工装的加锡工装上，将焊盘定位工装的加锡底座工装固定在自动加锡机器人的传送架上，将加锡工装固定于加锡底座工装上，然后将焊锡丝装到自动加锡机器人的锡丝固定架上，启动自动加锡机器人，设定自动加锡机器人的加锡位置、加锡时间和出锡量，设定加锡温度，开始加锡，加锡完成后将加锡工装从加锡底座工装上取下，然后将焊盘从加锡工装上取下，完成焊盘的焊接。用于微点焊后机器人自动加锡工艺的定位工装，其包括加锡底座工装和加锡工装。
点焊机器人自动工艺以及定位工装

[实用新型]一种能够防止少锡的PCB焊盘-CN201821399160.8有效
发明人：项晗;秦杰 -专利权人：郑州市牧和电子产品有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够防止少锡的PCB焊盘，包括主板，所述主板的正面设置有焊盘本体，所述焊盘本体的正面开设有过孔，所述过孔的后端贯穿至焊盘本体的背面，所述过孔的内壁固定连接有钢网，所述焊盘本体的数量为若干个，且若干个焊盘均设置在主板的正面，所述钢网的正面涂覆有锡膏，所述锡膏的表面涂覆在过孔的内壁。本实用新型通过设置主板、焊盘本体、过孔、钢网和锡膏相互配合，达到了防止焊接少锡的优点，解决了现有的PCB焊盘上设计缺陷有过孔，回流焊接时焊锡流到过孔内造成少锡，影响焊接品质的问题，能够有效的防止焊锡流入过孔内，少锡问题得到了明显的控制，保证了焊接品质。
焊盘主板钢网锡膏本实用新型焊锡内壁焊接影响焊接品质表面涂覆回流焊接正面设置涂覆背面贯穿配合保证

[实用新型]大电流Type-C连接器-CN202220439675.6有效
发明人：杨名隆 -专利权人：惠州正硕五金塑胶有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种大电流Type‑C连接器，包括：第一横向连接片的后端形成有针对所述第一接地端子和所述第二接地端子共用的第一焊盘；于第二横向连接片的后端形成有针对所述第一电源端子和所述第二电源端子共用的第二焊盘；所述第一信号端子的后端延伸出有第三焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于所述圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽。通过将第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘中至少其一焊盘设计成圆弧状结构，圆弧状结构面积相较平板状结构面积更大，使锡膏与焊盘的接触面积更大，从而使锡膏与焊盘焊接更加的稳定；且焊盘上的凹槽对锡膏起到紧扣的作用，使锡膏更加牢固的焊接在焊盘上
电流 type 连接器

[实用新型]PCB板焊盘组件及PCB板-CN201220207990.2有效
发明人：吴超;冯先友;蔡小洪;王强;赵虎;李毅鹏 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有聚热孔。本实用新型还涉及一种包括上述焊盘组件的PCB板，通过在焊盘周围加聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。
pcb 板焊盘组件

[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[发明专利]金系焊球及由其密封或接合的陶瓷制电子零件及所述金系焊球的接合可靠度的评价方法-CN201680030909.9在审
发明人：村瀬栄治 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在与以往相比减少了含金量的情况下接合可靠度也高的金系焊料合金。本发明的金系焊球用于陶瓷制电子零件的密封用途或接合用途，包括21.1质量％～43.0质量％的锡、0.1质量％～15质量％的银、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锡‑银合金，9.5质量％～15质量％的锗、2质量％～10质量％的锡、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锗‑锡合金，或者5质量％～18质量％的银、7质量％～20质量％的锗、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑银‑锗合金，且自一个方向将所述焊球压破而产生裂纹为止的最大应力为
金系焊球密封接合陶瓷电子零件述金系焊球可靠评价方法

[实用新型]一种PCB结构-CN202223420236.X有效
发明人：刘运可;王继昇;刘健东;刘雄标;阮群芝 -专利权人：广州易而达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB结构，包括PCB焊盘、阻焊层间隔带和设置于PCB焊盘上的过孔，阻焊层间隔带设置于PCB焊盘表面，将PCB焊盘分成多个子焊盘，使得每个子焊盘的面积较小，在焊接时，锡膏熔化后每个子焊盘上的锡膏的表面张力则较小，一方面有利于锡膏在高温下产生气体逸出，另一方面可避免焊接在锡膏上的质量较轻的元器件上浮；过孔设置于PCB焊盘上且过孔的数量为多个，有利于锡膏在高温下产生的气体通过过孔及时逃逸，避免气体藏于锡膏内而产生焊锡空洞，减少了焊盘空洞面积，提高了有效焊锡面积，提高了元器件的焊接可靠性。
一种 pcb 结构

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