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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种通孔内壁扫光机-CN201811294547.1在审
发明人：张祥林;杨威 -专利权人：东莞市玮明实业有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B24B29/04 文献下载
摘要：本发明涉及产线设备领域，具体是一种通孔内壁扫光机，通过Z轴移动机构、Y轴移动机构和X轴移动机构的三轴配合，实现空间立体的传动变位，使得装置可以同时进行一个孔，两个孔，三个孔的同时抛光，节省了抛光时间，提高了抛光效率，通过调节左右两端的左侧三孔调节机构和右侧三孔调节机构的位置，实现三个孔的中心距或任意两个孔的中心距在±2cm的范围内可任意调节，可以根据孔间距不同随意调节，达到不用更换夹具或设备，也可实现一机多用的效果
通孔内壁抛光扫光机中心距三孔夹具空间立体抛光效率任意调节设备领域随意调节一机多用变位产线传动三轴配合

[实用新型]一种通孔内壁扫光机-CN201821796920.9有效
发明人：张祥林;杨威 -专利权人：东莞市玮明实业有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B24B29/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及产线设备领域，具体是一种通孔内壁扫光机，通过Z轴移动机构、Y轴移动机构和X轴移动机构的三轴配合，实现空间立体的传动变位，使得装置可以同时进行一个孔，两个孔，三个孔的同时抛光，节省了抛光时间，提高了抛光效率，通过调节左右两端的左侧三孔调节机构和右侧三孔调节机构的位置，实现三个孔的中心距或任意两个孔的中心距在±2cm的范围内可任意调节，可以根据孔间距不同随意调节，达到不用更换夹具或设备，也可实现一机多用的效果
通孔内壁抛光扫光机中心距三孔夹具本实用新型空间立体抛光效率任意调节设备领域随意调节一机多用变位产线传动三轴配合

[实用新型]一种缸孔内壁通孔钻孔倒角装置-CN201620462559.0有效
发明人：李洪;徐谦;陈章明;陈柳根;邓俊平;邓衍济 -专利权人：江西江铃集团深铃汽车零部件有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B23P23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种缸孔内壁通孔钻孔倒角装置，包括底板，底板上设有气缸安装立板、气缸轴安装立板、冲孔气缸、和轴芯套，气缸轴的前端设有电机安装座，电机安装座的内部安装有倒角电机，电机安装座的前端设置有轴承安装板本实用新型采用的冲孔气缸结合倒角电机能够带动倒角冲针进行钻孔冲孔作业，整个作业一次性完成，大大地提高了生产效率，稳定牢固，不易产生毛刺，防止了后续的加工的珩磨中堵塞通孔的问题发生。
一种内壁钻孔倒角装置

[发明专利]一种通孔内壁珩磨设备-CN202010833779.0在审
发明人：顾亚成 -专利权人：杭州圣埃蒂机械科技有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B24B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及零部件精加工相关领域，尤其是一种通孔内壁珩磨设备，包括开口向上的箱体，所述箱体内设置有定位腔，所述定位腔下端面固定设置有固定板，所述定位腔左侧设置有移动腔，所述移动腔左端面转动设置有向右延伸至所述定位腔内的第一转轴所述第一转轴外壁转动连接轴套，所述第一转轴在所述移动腔内固定设置有第一齿轮，所述轴套在所述移动腔内固定设置有第二齿轮，所述第一轴套外壁转动连接有第二轴套，所述第一转轴在所述定位腔内固定设置有珩磨装置，本发明提供一种通孔内壁珩磨设备，能够自动完成通孔内壁的打磨过程，通过定位装置使珩磨头与所述通孔同轴心，更加方便打磨，同时采用精磨油石与粗磨油石先后打磨，精度更高，在节省时间的同时也一定程度上提高了工作效率。
一种内壁设备

[实用新型]一种内壁通孔去毛刺机-CN202122299220.7有效
发明人：韦剑强;吴龙飞;祝光华;陈丽楠 -专利权人：浙江东政电机有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B23D79/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内壁通孔去毛刺机，包括机架以及安装于机架的升降座、升降驱动器、固定座，通过固定座固定内壁带通孔零件，升降座上设有电机、加长杆、刀头拐弯器以及刀头，电机的输出轴连接加长杆，加长杆的前端连接刀头拐弯器，刀头拐弯器与刀头连接，升降驱动器驱动升降座升降，在升降座下降时，刀头与内壁带通孔零件的通孔倒角作用，去除毛刺，升降座上升后，刀头与内壁带通孔零件的通孔倒角脱离作用。本实用新型可以很好的去除内壁通孔类零件的毛刺，并且操作方便，极大的提高了去毛刺效率。
一种内壁通孔去毛刺

[实用新型]一种铣床通孔内壁加工装置-CN202223025791.2有效
发明人：许卓贤 -专利权人：无锡六机机床有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铣床通孔内壁加工装置，包括定位柱内设置有纵向放置的第二主轴；传动结构设置在定位柱内套设在第二主轴外并带动第二主轴旋转；密封结构设置在定位柱内，靠近第二主轴远离定位柱柱底的一端，并在第二主轴的左右两侧设置有两条气道连接气囊本实用新型使用时将定位柱固定在铣床原第二主轴上，由铣床床的三轴控制系统带动铣床通孔内壁加工装置中的第二第二主轴移动实现在拥有通孔产品的内壁开设非穿透类型的定位槽与限位孔，可以对通孔类产品进行进一步的复杂加工的效果
一种铣床内壁加工装置

[发明专利]一种微米孔通孔内壁质量的无损检测方法-CN201810784210.2有效
发明人：袁志山;谢志鹏;王成勇 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G01N27/27 文献下载
摘要：本发明涉及微米孔通孔内壁质量的无损检测方法，涉及一种微米孔通孔内壁质量的无损检测方法。将待测微米孔样件固定于装有电解质溶液的电解池中间，微米孔样件将电解池中电解质溶液分成两部分，电解质溶液只能从微米孔样件通孔实现互通。接着将直流电源正负极电极分别插入微米孔样件两侧溶液中，施加电压后，两个电极间通过微米孔形成一个离子电流通路。电解池中探针通过夹持装置装夹在推进装置上，通过推进装置推进探针进入微米孔内，检测探针在进入微米孔内时阻塞电流变化的情况，从而实现对微米孔内壁质量的检测。本发明根据检测到的阻塞电流信号变化，对电流信号的分析实现对微米孔通孔内壁质量的快捷有效无损检测，保障产品生产过程中的质量控制。
一种微米孔通孔内壁质量无损检测方法

[发明专利]有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成电镀层的方法-CN96111646.3无效
发明人：坂本佳宏;谷村稔生;王谷稔 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1996-08-05 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：由本发明的方法，可在印刷电路板的直通孔的内壁上进行可靠性高的电镀。
有通孔印刷电路板内壁形成镀层方法

[发明专利]硅通孔内壁均匀涂覆绝缘层的方法-CN201410635084.6有效
发明人：范俊;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅通孔侧壁均匀涂覆绝缘层的方法，通过清洗工序洁净晶圆表面及硅通孔内部，预先在晶圆表面及晶圆硅通孔内旋转涂布可溶解高性能聚合物材料的有机溶剂，再用旋转涂布的方式涂布高性能聚合物材料，使高性能聚合物材料在有机溶剂的作用下扩散均匀，实现硅通孔侧壁均匀涂布绝缘层。该方法能够实现在标准旋涂设备上，用一般工艺常温下在晶圆表面和晶圆硅通孔侧壁及底部形成均匀的绝缘层，解决微米量级硅通孔三维均匀涂布难题，大大节省了设备成本，并提高了硅通孔绝缘层的均匀性，及绝缘层与其接触材料的结合力
硅通孔内壁均匀绝缘方法

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[实用新型]孔内壁钻孔夹具-CN200820152647.6无效
发明人：吴永旭;张永泉 -专利权人：上海东方泵业(集团)有限公司
申请日： 2008-09-03 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： B23B45/06 文献下载
摘要：孔内壁钻孔夹具，包括夹具体、调整帽、钻头套、弹簧、钻头，所述夹具体为一阶梯状的柱形结构，该夹具体的一端和所述调整帽之间通过螺纹连接，该夹具体的另一端连接所述钻头套，该钻头套为一管状结构，该钻头套内部设有所述弹簧有益效果：孔内壁钻孔夹具解决了在孔内壁这种特殊位置要求钻小孔难的问题，本实用新型结构简单、成本低、操作方便，在工程上小批量生产中不需要为在零件孔内壁钻小孔而设计专用机床，节约了资金，经济可行。
内壁钻孔夹具

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

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