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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]陶瓷基板自动检孔通孔设备-CN201921688361.4有效
  • 李绍东 - 东莞市国瓷新材料科技有限公司
  • 2019-10-10 - 2020-07-14 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基板自动检孔通孔设备，包括有机架、输送装置、检孔装置以及通孔装置；该输送装置设置于机架上；该检孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方；通孔装置设置于机架上并位于输送装置的上方，并且通孔装置位于检孔装置的后方通过设置有检孔装置和通孔装置，并配合输送装置使得检孔通孔变为自动化过程，不仅节省人工检查的时间，还可以节省通孔的时间，且检孔精度也更高，提升了制程良率，同时减少了后制程检查漏出的风险。
  • 陶瓷自动检孔通孔设备
  • [实用新型]无通孔孔内齿专用机-CN95208391.4无效
  • 陈天德 - 陈天德
  • 1995-04-20 - 1996-01-03 - B23F17/00
  • 一种无通孔孔内齿专用机，马达带动前、后偏心轮，使与其相连的连杆分别带动纵向滑座上下动作及后齿轮组转动，纵向滑座上的刀具由下朝上往复切削工件，使碎屑直接掉落，且后齿轮组借一凸面轮的推动，使横向滑座前移，使切削的齿痕加深至适当深度
  • 无通孔孔内齿专用
  • [发明专利]一种便于拆装的LED显示屏-CN202011008358.0在审
  • 肖建军 - 江苏赛博宇华科技有限公司
  • 2020-09-23 - 2020-12-29 - F16M13/02
  • 本发明公开了一种便于拆装的LED显示屏，其技术方案是：包括提取装置、显示屏、墙体、小方形空心板、大方形空心板和长板，所述小方形空心板插接在所述大方形空心板内壁，所述小方形空心板和所述大方形空心板顶端内壁开设有通孔二，所述通孔二内壁插接方形空心板，所述小方形空心板和所述大方形空心板底端内壁开设有通孔一，所述通孔一内壁插接方板，所述方形空心板内壁插接所述方板，所述方形空心板和所述方板内壁开设有通孔三；所述长板中部左端固定安装固定板，所述固定板插接在所述通孔三内壁，本发明的有益效果是：通过不不借用工具可以对显示屏进行拆卸，不仅提高了后期维修效率，还提高了安装效率。
  • 一种便于拆装led显示屏
  • [实用新型]一种便于拆装的LED显示屏-CN202022104105.5有效
  • 肖建军 - 江苏赛博宇华科技有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-07-16 - F16M13/02
  • 本实用新型公开了一种便于拆装的LED显示屏，其技术方案是：包括提取装置、显示屏、墙体、小方形空心板、大方形空心板和长板，所述小方形空心板插接在所述大方形空心板内壁，所述小方形空心板和所述大方形空心板顶端内壁开设有通孔二，所述通孔二内壁插接方形空心板，所述小方形空心板和所述大方形空心板底端内壁开设有通孔一，所述通孔一内壁插接方板，所述方形空心板内壁插接所述方板，所述方形空心板和所述方板内壁开设有通孔三；所述长板中部左端固定安装固定板，所述固定板插接在所述通孔三内壁，本实用新型的有益效果是：通过不不借用工具可以对显示屏进行拆卸，不仅提高了后期维修效率，还提高了安装效率。
  • 一种便于拆装led显示屏
  • [发明专利]硅通孔刻蚀方法-CN201310572277.7在审
  • 尹志尧;许颂临;倪图强 - 中微半导体设备（上海）有限公司
  • 2013-11-15 - 2015-05-20 - H01L21/768
  • 本发明涉及半导体技术领域，公开了一硅通孔刻蚀方法，其中包括多次重复的制程循环步骤，所述制程循环步骤包括刻蚀步骤和侧壁沉积步骤，所述侧壁沉积步骤在各重复执行的制程循环步骤中，执行时间逐次减少。随着制程循环步骤的重复执行，刻蚀深度逐渐变深，制程循环步骤中侧壁沉积步骤的执行时间逐渐变短，通过调整重复执行的制程循环步骤中侧壁沉积步骤的执行时间，随着刻蚀深度的加深，改变刻蚀过程中刻蚀气体和沉积气体的通入量
  • 硅通孔刻蚀方法
  • [发明专利]硅通孔工艺方法-CN201310557105.2在审
  • 潘嘉;陈曦;周正良 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2013-11-11 - 2015-05-20 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种硅通孔工艺方法，与有源器件的工艺相集成，是在硅片上有源器件制作完成之后，先在硅片上淀积一层金属前介质；然后对硅通孔区域进行刻蚀，然后形成氧化层及淀积钛和氮化钛，再淀积一层金属钨；回刻并再淀积第二层金属钨；进行接触孔刻蚀及金属互连工艺；背面减薄。该方法在不改变现有工艺方法和流程的基础上实现了硅通孔工艺的集成，降低了器件的电阻和电感，提高了RF产品的性能。
  • 硅通孔工艺方法
  • [发明专利]检孔通止规-CN201410620086.8在审
  • 安建国;何彬;卢贤超;梁诚 - 成都航天模塑股份有限公司
  • 2014-11-05 - 2015-01-28 - G01B3/50
  • 本发明公开一种检孔通止规，包括手柄和分别设置在手柄两端的检孔止端和检孔通端，其特征在于：所述检孔止端和检孔通端为开放性结构，该开放性结构为圆片状结构；检孔止端和检孔通端分别通过连接杆与手柄两端连接，两个连接杆的长度均等于需要检测的孔的检测部位的深度综上所述，该检孔通止规具有开放性结构通、止端，实现了对孔一定位置尺寸的准确检测。并且用料和常规检孔通止规差不多，加工成本不会增加，故成本上不会增加。
  • 检孔通止规
  • [发明专利]硅通孔刻蚀方法-CN201310572268.8在审
  • 尹志尧;许颂临;倪图强 - 中微半导体设备（上海）有限公司
  • 2013-11-15 - 2015-05-20 - H01L21/768
  • 本发明涉及半导体技术领域，公开了一硅通孔刻蚀方法，包括交替进行的刻蚀步骤和侧壁沉积步骤，所述侧壁沉积步骤的执行时间不超过相邻两次刻蚀步骤执行的间隔时间，且所述侧壁沉积步骤的执行时间逐次减少。本发明的优点是，随着刻蚀深度逐渐变深，侧壁沉积步骤的执行时间逐渐变短，通过调整重复执行的侧壁沉积步骤的执行时间，改变刻蚀过程中刻蚀气体和沉积气体的通入量，从而改变刻蚀结构表面及侧壁刻蚀气体、沉积气体及其产生的等离子体的分布
  • 硅通孔刻蚀方法
  • [发明专利]自保持通孔探头-CN201210274821.5在审
  • D.T.恩格奎斯特;B.S.曼特尔 - 特克特朗尼克公司
  • 2012-08-03 - 2013-02-06 - G01R1/06
  • 一种自保持通孔探头，其中平面体构造为使得其边缘与被测器件的通孔的侧壁接合以产生点的电接触，并且该平面体阻止该平面体在插入后从通孔去除。平面体的边缘可包括产生点的电接触且阻止平面体在插入后从通孔去除的倒钩。平面体的插入到通孔中的端部可形成锥形尖端以便于插入。平面体的插入到通孔中的端部可包括阻止平面体在插入后从通孔去除的倒钩。平面体的边缘可包括止动件，其防止插入到通孔中的平面体进一步而超过止动件。
  • 保持探头
  • [发明专利]蛭石轻质通孔陶粒-CN201610477815.8在审
  • 何任红;马爱军;金白云;袁欣;袁长兵;许盛英;蒋文兰;许庆华 - 蒋文兰
  • 2016-06-28 - 2016-11-09 - C04B38/08
  • 本发明公开了一种蛭石轻质通孔陶粒，其技术方案的要点是，蛭石轻质通孔陶粒由膨胀蛭石、高粘凹凸棒石粘土、粉状凹凸棒发泡剂、活性白土废渣、漂珠、轻质氧化镁、膨胀珍珠岩和硫酸亚铁组成。将蛭石轻质通孔陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、烘干、焙烧、保温、筛分后密封包装为蛭石轻质通孔陶粒。蛭石轻质通孔陶粒具有比表面积大、堆积密度小、吸水率高、透气性能优越、外观造型美观无异味、轻质强度好、微孔和大孔为一体的特点。用于培育或种植各种苗木、花草和蔬菜时，植物的根部将会从蛭石轻质通孔陶粒里吸收水或液态肥的营养成分，确保植物生长发育好和成活率高，蛭石轻质通孔陶粒适用于配制无土栽培基质和营养土。
  • 蛭石轻质通孔陶粒
  • [发明专利]炉渣轻质通孔陶粒-CN201610477859.0在审
  • 蒋文兰;许庆华;王鲁海;邱茗;金白云;袁欣;许盛英;袁长兵 - 蒋文兰
  • 2016-06-28 - 2016-11-16 - C04B33/132
  • 本发明公开了一种炉渣轻质通孔陶粒，其技术方案的要点是，炉渣轻质通孔陶粒由炉渣、高粘凹凸棒石粘土、粉状凹凸棒发泡剂、活性白土废渣、漂珠、轻质氧化镁、膨胀珍珠岩、膨胀蛭石和硫酸亚铁组成。将炉渣轻质通孔陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、烘干、焙烧、保温、筛分后密封包装为炉渣轻质通孔陶粒。炉渣轻质通孔陶粒具有比表面积大、堆积密度小、吸水率高、透气性能优越、外观造型美观无异味、没有有害病菌、轻质强度好、微孔和大孔为一体的特点。用于培育或种植各种苗木、花草和蔬菜时，植物的根部将会从炉渣轻质通孔陶粒里吸收水或液态肥的营养成分，确保植物生长发育好、成活率高和寿命更长，适用于配制无土栽培基质和营养土。
  • 炉渣轻质通孔陶粒
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