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[发明专利]一种华夫筒超深超厚密肋多孔梁板面一次精平施工方法-CN202211443175.0在审
发明人：李敏;丁党盛;李锡伟;杜耿;邱建越;李鹏程 -专利权人：中建八局第四建设有限公司;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;重庆大学
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： E04G11/48 文献下载
摘要：本发明涉及工程施工技术领域，尤其涉及一种华夫筒超深超厚密肋多孔梁板面一次精平施工方法。本发明通过下部支撑精平、模板精平、华夫筒模壳安装精平以及钢筋绑扎后华夫筒模壳的再次精平，最后辅之以激光平整机与人工二次抹面结合，保证超深超厚密肋多孔梁板混凝土完成面的平整度达到要求，解决了超深超厚密肋多孔梁板收光精平的难题
一种华夫筒超深超厚密肋多孔梁板面一次施工方法

[发明专利]超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板-CN201110451621.8有效
发明人：冷科;焦小山;廖辉;汤德军;付威 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超厚铜图形制作方法，包括：准备步骤，下料并成型定位孔；单面控深铣步骤，用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第一局部图形；单面蚀刻步骤，用蚀刻工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第二局部图形；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并层压获得覆铜板；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上钻通孔，再在通孔孔壁电镀铜层；外层蚀刻步骤，用蚀刻工艺蚀刻覆铜板外层的超厚铜箔直至与第二局部图形的间隔槽贯通；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺铣削加工覆铜板外层的超厚铜箔直至与第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。本发明通过结合双面蚀刻与控深铣工艺，加工难度小，可用现有PCB设备加工出超厚铜线路图形。
超厚铜图形制作方法具有 pcb

[发明专利]一种超厚5G天线PCB模块加工方法-CN201810290673.3有效
发明人：唐宏华;武守坤;陈春;林映生;卫雄;范思维;石学兵 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求
一种天线 pcb 模块加工方法

[发明专利]一种改善压合板厚超差的背钻制作方法-CN202210126638.4有效
发明人：莫崇明;吴益平;韩勇军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据
一种改善合板厚超差制作方法

[发明专利]一种钨铜功能梯度材料的制备方法-CN201210239336.4有效
发明人：宋久鹏;刘俊勇;于洋;庄志刚;练友运;刘翔 -专利权人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜功能梯度材料的制备方法。本发明的方法包括如下步骤：（1）将钨前驱体和铜前驱体加入水中，配制成若干份具有不同钨铜重量比的溶胶体系，在上述溶胶体系中还可以加入表面活性剂，将上述若干份溶胶体系通过干燥，得到相应的若干份钨铜复合前驱体粉末；（2）将所述若干份钨铜复合前驱体粉末进行煅烧，完全转化为相应的若干份氧化物复合粉末；（3）将所述若干份氧化物复合粉末进行还原，得到相应的若干份超细钨铜复合粉末；（4）将上述若干份超细钨铜复合粉末逐层铺在模具内，压制成生坯；（5）将上述生坯进行烧结，得到钨铜功能梯度材料。本发明可实现各种设计的钨铜功能梯度材料，所得材料层与层之间的界面无缺陷，过渡自然。
一种功能梯度材料制备方法

[发明专利]一种基于砷钨酸铵制备超细钨粉和单质砷的方法-CN202210158815.7有效
发明人：曹才放;彭紫云;缪建;聂华平;杨亮;田磊 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C22B34/36 文献下载
摘要：本发明公开一种基于砷钨酸铵制备超细钨粉和单质砷的方法，包括步骤：(1)在支持酸和砷酸的混合酸液中加入钨酸盐，并在一定温度下反应一定时间，使钨与砷转化为砷钨酸；若反应后有沉淀生成，则进行液固分离，获得砷钨酸溶液；(2)将铵试剂加入砷钨酸溶液，并在一定温度下反应一定时间，经液固分离后得到砷钨酸铵沉淀；(3)将砷钨酸铵沉淀烘干，放入舟皿，并置入管式气氛炉中；向管式气氛炉中通入氢气，升温至720～800℃，保温0.5本发明以砷钨酸铵为前驱体，采用一步氢还原的方法，制备超细钨粉和单质砷两种产品。
一种基于砷钨酸铵制备超细钨粉单质方法

[发明专利]一种超高纯度钨薄板的制备方法-CN202010214286.9在审
发明人：檀校;聂志华;胡劲;谭成文;王玉天;于晓东;赵修臣;王开军 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C23C16/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高纯度钨薄板的制备方法，该方法采用超纯化学气相沉积技术制备钨板坯料，然后采用热轧与重度冷轧组合的加工工艺对化学气相沉积钨板进行改性，制备了具有优异力学性能的超高纯钨薄板。
一种超高纯度薄板制备方法

[发明专利]超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板-CN201510582942.X有效
发明人：樊泽杰;黄伟;武瑞黄;李峰;付海涛 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。填充油墨后，继续层压粘结片，有效避免了粘结片流胶不良的问题，避免了后续层压铜箔和粘结片时存在爆板的风险，大大提高了产品良率。
超厚铜电路板制作方法

[发明专利]表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉-CN200710177118.1无效
发明人：王家君;崔舜;林晨光;宋月清;韩胜利;朱清玮 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2007-11-09 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉，包覆前的超细钼粉或超细钨粉平均粒径D₅₀不大于1.3μm，铜包覆层平均厚度不大于300nm，表面铜包覆率不低于50％；可以按实际需要的钨铜、钼铜比例，与铜粉机械混合均匀，等静压成型，烧结时由于铜包覆的超细钨粉、超细钼粉表面可以被金属铜均匀浸润，可以制备结构致密、组织均匀的钼铜、钨铜材料，满足热沉材料、电真空材料的要求。
表面金属超细钼粉超细钨粉

[发明专利]一种超厚石材连接节点-CN201911100930.3在审
发明人：陈峻;陈加佳;刘德顺 -专利权人：华东建筑设计研究院有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： E04B2/96 文献下载
摘要：本发明属于建筑幕墙领域的一种超厚石材连接节点，技术方案为：挂件钢方管横向布置，F形的不锈钢挂件分别通过螺栓固定在所述挂件钢方管的上表面和下表面，F形的长肢面为横向，带有所述不锈钢挂件的所述挂件钢方管横向扣入上下布置的超厚石材之间，所述超厚石材上下边缘需加工成一条适用于所述不锈钢挂件及挂件钢方管扣入的槽口；所述挂件钢方管远离所述超厚石材的一端通过连接件与石材钢龙骨相连，所述超厚石材钢龙骨为位于所述石材背后的受力结构。其能承受超厚石材的重量，并且结构简单，施工方便，生产成本低廉。
一种石材连接节点

[发明专利]一种采用超细钨粉制备铜钨合金的方法-CN202110331704.7有效
发明人：周兴;周宁;赵俊;杨瑞;刘萍;徐秀琴 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B22F3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用超细钨粉制备铜钨合金的方法，包括以下步骤：S1、钨粉前处理：球磨、雾化制粉、碱/酸洗，S2、超细钨粉表面包覆铜：一次电镀、二次电镀，S3、铜包钨粉还原，S4、预成型，S5、真空热压烧结本发明的铜钨合金制备方法与其他方法制备的铜钨合金相比，具有更高的硬度、更高的强度、更高的耐磨性及更高的耐电弧烧蚀性能，通过使用超细粒度的钨粉进行包覆，使包覆颗粒更加稳定不容易发生偏析，包覆率更高，从而保证产品的均一性，提高了铜钨合金的使用寿命。
一种采用超细钨粉制备合金方法

[发明专利]一种超厚聚酰亚胺基石墨膜及其制备方法-CN202310178185.4在审
发明人：孙善卫;胡程鹏;潘成;方超;梅亚平 -专利权人：安徽国风新材料股份有限公司;安徽国风新材料技术有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C04B35/524 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚聚酰亚胺基石墨膜及其制备方法，先将含氧化石墨烯的聚酰胺酸溶液流延成膜形成的聚合物层和多孔织物形成的织物层进行交替复合，将得到的复合膜进行干燥、拉伸、热亚胺化，得到超厚聚酰亚胺薄膜，再将超厚聚酰亚胺薄膜依次经过碳化、石墨化，得到超厚聚酰亚胺基石墨膜。本发明制备的超厚聚酰亚胺基石墨膜具有发泡均匀、表观细腻、导热率高的特点，导热率可达1350W/m·k以上能够满足微电子领域的发展需求。
一种聚酰亚胺基石及其制备方法

[发明专利]一种银碳化钨-钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法-CN201911227408.1在审
发明人：林旭彤;费家祥;孔欣;赵罗东;宋林云;温正勇;宋振阳;兰岚;郭仁杰;王达武;陈松杨 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种银碳化钨‑钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法，其技术方案是将超细碳化钨粉与纳米三氧化钼粉球磨混合；在高温、惰性气氛下使三氧化钼与碳化钨中游离碳反应变成二氧化钼并排出二氧化碳，将碳化钨、三氧化钼、二氧化钼混合粉与一定量纯银粉混合，在高温、还原性气氛下烧结使二氧化钼、三氧化钼粉转变为钼粉；再采用常规压制、烧结、熔渗工艺获得致密的超细银碳化钨‑钼复合材料。与传统银碳化钨相比，本申请的超细银碳化钨‑钼复合电触头材料由于消除了游离碳带来的负面影响，产品致密性、强度更高，具有很好的耐磨损、抗烧损性，在低压电器中使用具有更高的电寿命。
一种碳化复合电触头材料及其骨架制备方法

[发明专利]一种制备高致密度超细晶稀土氧化物掺杂钨合金的方法-CN201910945329.8有效
发明人：秦明礼;杨军军;章雨峰;陈铮;王倩玉;于瀛;母晓东;贾宝瑞;曲选辉 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：一种制备高致密度超细晶稀土氧化物掺杂钨合金的方法，属于粉末冶金领域。制备方法为：以偏钨酸铵、稀土硝酸盐、燃料、硝酸铵为原料，采用低温溶液燃烧合成法制备氧化物复合粉末前驱体，然后使用H2还原制得纳米稀土氧化物掺杂钨合金粉末；采用多步放电等离子烧结制备高致密度超细晶稀土氧化物掺杂钨合金本发明采用的低温溶液燃烧合成法可达到分子级别的混合，得到的前驱体中氧化钨、稀土氧化物均匀混合，还原产物为合金粉末，无需后续特殊处理；SPS适用于难熔金属及难烧结材料的快速烧结，采用多步SPS可获得高致密度超细晶稀土氧化物掺杂钨合金
一种制备致密度超细晶稀土氧化物掺杂合金方法

[发明专利]一种含钪锶的超细钨铼复合粉末制备方法及应用-CN202210024424.6有效
发明人：潘晓龙;张于胜;刘璐;孙国栋;张思雨;田丰;李海亮 -专利权人：西安稀有金属材料研究院有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种含钪锶的超细钨铼复合粉末制备方法，该方法包括：一、将氧化钨粉和高铼酸铵粉末及碳黑球磨后经煅烧得到钨铼混合粉末；二、将钨铼混合粉末加入到混合溶液中得到固液混合物；三、将含有碳酸根的溶液加入到固液混合物中反应得到沉淀物；四、烧结得到含钪锶的超细钨铼复合粉末；本发明还公开了一种含钪锶的超细钨铼复合粉末一步烧结得到热阴极材料的应用。本发明以氧化钨粉和高铼酸铵粉末作为钨和铼的来源，以六水硝酸钪、硝酸锶为钪和锶来源，采用固液混合方式结合碳和氢两步还原，无需制备基体和前驱体活性物质，方法简单高效；本发明的应用工艺简单，生产周期短，成本较低
一种含钪锶超细钨铼复合粉末制备方法应用