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[发明专利]制备超细APT的方法-CN201610949532.9在审
发明人：黄泽辉;邓登飞;邓声华 -专利权人：崇义章源钨业股份有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C01G41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备超细APT的方法，包括(1)将仲钨酸铵浓料与醇类溶剂进行混合，以便得到含有超细APT和结晶母液的混合液；(2)将所述含有超细APT和结晶母液的混合液进行过滤，以便分别得到超细APT和结晶母液该方法可以显著提高超细仲钨酸铵的结晶率(大于95％)，尤其所得超细仲钨酸铵的BET平均粒径不高于0.5微米，由此可以满足对高质量的含钨后续产品的要求，同时该方法操作简便且能耗较低。
制备 apt 方法

[发明专利]氮化处理方法和碳化钨系超硬合金-CN202180019393.9在审
发明人：原民夫;原安宽 -专利权人：株式会社等离子体综合研究所
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C23C8/36 文献下载
摘要：本发明的碳化钨系超硬合金由碳化钨和添加剂构成，表面被氮化，具有氮和碳化钨共存的域。根据本发明，实施了氮化处理的超硬合金的硬度提高。
氮化处理方法碳化钨系超硬合金

[实用新型]一种全自动均匀式螺旋进料超粗碳化钨球磨装置-CN201520596130.6有效
发明人：郭名亮;刘小平;朱启伟;郭家亮;肖声浪 -专利权人：江西耀升钨业股份有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B02C17/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种碳化钨球磨装置，尤其涉及一种全自动均匀式螺旋进料超粗碳化钨球磨装置。本实用新型为了克服现有的超粗碳化钨球磨装置体积大、球磨效率低、物料混合不充分、生产成本高的缺点，提供了这样一种全自动均匀式螺旋进料超粗碳化钨球磨装置，包括有电机Ⅰ、主轴、轴承机构Ⅰ、控制系统、收集罐、压力传感器板、钨合金球、轴承机构Ⅱ、S型搅拌杆、筒体、推板、电机Ⅱ、气缸、电机Ⅲ、加料管、螺旋叶片和通道，所述电机Ⅰ的右端与主轴的左端连接，所述主轴上安装有轴承机构Ⅰ，所述轴承机构位于电机Ⅰ的右侧。
一种全自动均匀螺旋进料碳化钨球磨装置

[发明专利]一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法-CN201010250552.X无效
发明人：周张健;谈军;屈丹丹 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2010-08-11 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明提出了一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法。具体工艺为：取微米级钨粉、纳米氧化钇粉或金属钇粉0.1wt％～1wt％、金属钛粉或钼粉或钽粉0～2wt％经配料、机械合金化和放电等离子体烧结等步骤制备出相对密度可达96～99％的超细晶粒钨复合材料。其优点在于：通过本发明所述的纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法可获得近全致密的超细晶粒钨基复合材料。氧化钇或金属钇和金属钛、钼或钽粉的复相掺杂不仅实现了钨在较低温度下的烧结致密化，同时还抑制了钨晶粒在烧结过程中的晶粒长大。采用上述方法制备的氧化钇增强超细晶钨基复合材料的钨晶粒尺寸≤3μm，并具有较好的力学性能和抗热冲击性。
一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料制备方法

[发明专利]一种非均匀结构硬质合金及其制备方法和应用-CN202111670413.7在审
发明人：刘槟赫;邹德良;张颢;洪海侠;周行 -专利权人：株洲硬质合金集团有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种非均匀结构硬质合金，其制备原料包括碳化钨、钴粉和成型剂，以碳化钨和钴粉的总量计，碳化钨的用量为90wt％‑94.5wt％，其中，碳化钨包括超粗晶碳化钨、粗晶碳化钨和中粗晶碳化钨，以碳化钨的总重量计，超粗晶碳化钨的含量为40wt％‑60wt％，粗晶碳化钨的含量为20wt％‑30wt％，余量为中粗晶碳化钨；所述超粗晶碳化钨的费氏粒度为18μm‑25μm，所述粗晶碳化钨的费氏粒度为8μm‑18μm，所述中粗晶碳化钨的费氏粒度为
一种均匀结构硬质合金及其制备方法应用

[发明专利]一种超厚多层板及其压合制作方法-CN202210739946.4在审
发明人：杨鹏飞;钟皓;卢赛飞;侯代云 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚多层板及其压合制作方法，按照如下步骤制作：步骤一，准备铜箔、光基板、PP；步骤二，铜箔处理；对所述铜箔进行控深蚀刻，将所述铜箔蚀刻成第一压槽；步骤三，光基板处理；步骤四，PP处理；对所述PP进行预锣，将所述PP预锣成第二压槽；步骤五，压合填胶；将所述铜箔的第一压槽对准所述PP中的第一凸块进行相嵌连接，并对其进行压合填胶；步骤六：蚀刻铜箔；步骤七：重复步骤五和步骤六，直至多层板制作完成。通过设计超厚多层板制作方法，解决了采用直接填胶进行生产超厚多层板导致降低产品质量的问题，实现了可正常稳定进行生产超厚多层板的制作，有效保证超厚多层板的生产质量，保证产品品质，有效提高生产良率。
一种多层及其制作方法

[实用新型]一种用超厚旋切单板制造的竹木复合板材-CN200920105908.3无效
发明人：于文吉;余养伦;祝荣先;任丁华;周月 -专利权人：中国林业科学研究院木材工业研究所
申请日： 2009-02-13 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： B27D1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用超厚旋切单板制造的竹木复合板材，包括芯板、面板和背板，所述芯板为4.5mm～12mm的超厚旋切单板；所述面板和背板是由竹材构成，所述芯板包括相邻层为顺纹组合而成的若干层所述超厚单板，在相邻所述单板之间设置胶层，所述胶层的胶粘剂为水性高分子异氰酸酯胶粘剂；所用的芯层超厚单板为经过应力降解处理后的单板，即在每层所述单板的松面的顺纹方向形成有点状或线状的裂纹。本复合板材用胶量大大少于现有同等板厚的复合板，并且不变形、不翘曲。
一种用超厚旋切单板制造复合板材

[发明专利]一种超厚铜板PTH插件孔毛刺的改善方法-CN201910101716.3在审
发明人：文国堂;贺波;蒋善刚 -专利权人：奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种超厚铜板PTH插件孔毛刺的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：将超厚铜板2‑4块/叠进行钻孔加工，每轴总铜厚达到15O‑350Z；钻孔加工时钻咀直径为1.8‑3.4mm；对内层芯板PTH插件孔处进行菲林掏铜处理本发明在不影响生产效率（参数、叠板数不变）情况下，有效的改善超厚铜板毛刺问题，提升客户满意度和工艺制程能力。
铜板超厚插件孔毛刺钻孔加工影响生产效率客户满意度毛刺问题铜处理叠板菲林芯板制程总铜

[发明专利]一种微米级超细仲钨酸铵及其制取方法-CN201010537187.0无效
发明人：万林生;杨运光;吴全芬;谢铝平;杨树生;杨凤丽 -专利权人：江西理工大学;湖南辰州矿业股份有限公司;大余隆鑫泰钨业有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C01G41/00 文献下载
摘要：本发明涉及仲钨酸铵(APT)物性控制技术，具体讲是从(NH4)2WO4溶液中通过添加表面活性剂制备微米级超细仲钨酸铵。本发明包括一种微米级超细仲钨酸铵，其粒径大小为费氏粒度1-5um，松装比重为0.5-0.6g/cm3；以及微米级超细仲钨酸铵制取方法，即在(NH4)2WO4溶液的蒸发结晶过程中，添加表面活性剂顺-9-十八碳烯酸来制取微米级超细仲钨酸铵
一种微米级超细仲钨酸铵及其制取方法

[发明专利]一种超细碳化钨粉末的制备方法-CN201910917917.0在审
发明人：龚南雁;张璐;马赛;徐涛 -专利权人：株洲硬质合金集团有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： C01B32/949 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细碳化钨粉末的制备方法，包括以下步骤：1)原料预处理：将氧化钨进行超声波分散及分级过筛，得到预处理后的氧化钨；2)钨粉制备：将预处理后的氧化钨在还原气氛下进行还原反应，得到超细钨粉；3)钨粉的钝化：将超细钨粉进行超声波分散，然后在保护气氛下进行钝化，得到钝化后的钨粉；4)碳化钨的制备：将钝化后的钨粉与炭黑采用犁刀混合，然后进行碳化反应，得到块状碳化钨，将块状碳化钨进行破碎后，得到超细碳化钨粉末本发明对物料的每一种形态均进行分散或破碎处理，综合利用多种手段，不断降低粉末团聚的几率，最终得到分散性好，团聚少的超细碳化钨粉末。
钝化钨粉超细碳化钨粉末氧化钨制备预处理超声波分散块状碳化钨超细钨粉团聚原料预处理分散性好还原反应还原气氛破碎处理碳化反应碳化钨分级过筛犁刀炭黑破碎

[发明专利]一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板-CN202011515361.1在审
发明人：胡诗益 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板，包括以下步骤：第一蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻；喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层；镀锡步骤：对待处理PCB板进行整板镀锡，使得整板除抗镀层外均镀上锡层，记为抗蚀层；褪油墨步骤：将抗镀层褪洗；第二蚀刻步骤：抗镀层褪洗后继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻；褪锡步骤：蚀刻后褪去抗蚀层；重复以上步骤，直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全本发明能够实现铜厚要求大于等于1.0mm，线宽间距为15/15mil的超厚铜密集线电路板的生产。
一种铜板制作方法

[发明专利]用钨合金废料生产超细晶粒碳化钨——铁系复合粉的方法-CN03117663.1无效
发明人：李家杰;郑直;羊建高;谭竹峰 -专利权人：自贡硬质合金有限责任公司;自贡科瑞德新材料有限责任公司
申请日： 2003-04-11 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：该发明属于粉末冶金中超细晶粒碳化钨——铁系复合粉的生产方法。包括将含钨废原料破碎、氧化焙烧、粉碎研磨、湿磨配料、还原处理、配碳及碳化处理，从而制得平均晶粒度≤0.5μm的超细碳化钨——铁系复合粉。该方法由于采用碳氢还原工艺，在还原处理前即在混合粉料中加入碳黑粉及调整量的钨或/和铁系元素，使其在还原过程中即形成一类超细WxCy化合，同时加入适量的钒、铬以抑制晶粒膨胀。从而具有工艺先进、稳定可靠，复合粉中的碳化钨是一种板状结构、晶粒均匀，铁系元素及生成的碳化钒、碳化铬在粉料中分布亦十分均匀等特点。该复合粉用以生产超细硬质合金具有高的强度及硬度等优良性能。
合金废料生产晶粒碳化复合方法

[发明专利]一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法-CN201910905383.X在审
发明人：聂兴培;李波;吴世亮;林鹭华;乔元 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机与V‑CUT刀的选择；S2、V‑CUT加工资料设计；S3、V‑CUT加工参数设置；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测本发明从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V‑CUT机设备的工艺能力、和对V‑CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V‑CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V‑CUT机及V‑CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。
超厚金属基材工艺能力金属基印制电路板加工材料技术技术开发技术难题加工参数加工流程快速安全微波产品从设备高硬度金属类印制板专用的基板生产检测

[发明专利]一种小分子交联剂超吸水树脂材料及其制备方法-CN202210693251.7在审
发明人：胡小赛;史超;李子银;葛元宇;刘世文 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08F120/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种小分子交联剂超吸水树脂材料及其制备方法，由聚合物基体和小分子交联剂组成，所述小分子交联剂包括钨酸钠、钨酸钾、钨酸钙、钨酸铵、对氨基苯磺酸、对氨基苯磺酸钠、钨酸钴、钨酸亚铁、钨酸铵、钨酸锌中的一种或多种本发明得到具有优异吸水保水性能的超吸水树脂材料，小分子交联剂具有廉价、低生物毒性、易得等优势。
一种分子交联剂吸水树脂材料及其制备方法

[发明专利]一种超细纳米晶碳化钨涂层及其制备方法-CN201710545169.9有效
发明人：谭成文;张慧聪;于晓东 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： C23C16/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种超细纳米晶碳化钨涂层及其制备方法，为一种采用常压化学气相沉积的方法制备的超细纳米晶碳化钨涂层，所制备的超细纳米晶碳化钨涂层为具有高硬度、耐磨损、耐腐蚀特性的细晶粒层状碳化钨涂层，特别是存在粒径为3～5nm的W₂C超细纳米晶和非晶，有效提高了层状结构涂层的层间结合力，和涂层硬度，该涂层的显微硬度可以达到28.8GPa。
一种纳米碳化涂层及其制备方法