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[实用新型]一种超厚SGP夹层玻璃结构-CN202122635953.3有效
发明人：容卫东;张荣光;周海波;陈辉 -专利权人：肇庆南玻节能玻璃有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚SGP夹层玻璃结构，包括第一基片部、第二基片部以及夹层部，所述夹层部一侧贴合于第一基片部，所述所述夹层部另一侧贴合于第二基片部；所述第一玻璃基片部包括：第一超厚玻璃基片、第一回型限位条以及第一回型斜面；所述第一超厚玻璃基片为矩形结构，所述第一回型限位条安装于第一超厚玻璃基片上，且所述第一回型限位条外侧壁面周长尺寸大小与第一超厚玻璃基片的外侧壁面周长尺寸大小相同，本实用新型涉及夹层玻璃技术领域,在两个超厚玻璃基片之间设置两个回型限位条，对SGP胶片起到限位的作用，避免在生产超厚SGP夹层玻璃时SGP胶片滑动，保证了生产质量，控制了生产成本，提高了生产效率。
一种 sgp 夹层玻璃结构

[发明专利]一种超细硬质合金的制备方法-CN201711119164.6在审
发明人：吕淑敏 -专利权人：青岛四通八达商贸有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：本发明提供一种超细硬质合金的制备方法，包括配料、球磨、压制成型和烧结工序；配料选用费氏粒度为0.4～0.6μm的超细碳化钨（WC）和6～10.5wt%、费氏粒度为1.0～1.5μm的钴（Co）粉，超细碳化钨采用本发明的方法制备的超细硬质合金碳化钨（WC），截线法粒径平均值达0.42～0.49μm，抗弯强度达3670～4450N/mm2，表面呈正常银灰色，无杂物吸附。
超细硬质合金制备超细碳化钨费氏粒度烧结烧结工序真空烧结截线法碳化钨碳平衡无杂物抗弯快冷粒径球磨吸附正压

[发明专利]一种超细硬质合金的制备方法-CN201310425545.2有效
发明人：刘小胡;杨新宇 -专利权人：自贡硬质合金有限责任公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种超细硬质合金的制备方法，包括配料、球磨、压制成型和烧结工序；配料选用费氏粒度为0.4～0.6μm的超细碳化钨（WC）和6～10.5wt%、费氏粒度为1.0～1.5μm的钴（Co）粉，超细碳化钨采用本发明的方法制备的超细硬质合金碳化钨（WC），截线法粒径平均值达0.42～0.49μm，抗弯强度达3670～4450N/mm2，表面呈正常银灰色，无杂物吸附。
一种硬质合金制备方法

[发明专利]一种超塑性纳米原位复合W-Cu材料及其制备方法-CN202110145675.5有效
发明人：范景莲;李鹏飞;田家敏;张洪博;杨翠全 -专利权人：长沙微纳坤宸新材料有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种超塑性纳米原位复合W‑Cu材料及其制备方法，所述的复合W‑Cu材料由铜和钨组成，铜和钨为任意配比；所述的复合材料微观上对铜和钨具有原子级点阵排列设计，表现为Cu向W基体扩散形成体心立方(BCC)超饱和固溶结构，Cu以尺寸小于10nm的纳米团簇状分布在BCC超饱和固溶结构中。本发明制备的超塑性纳米原位复合W‑Cu材料，其致密度可达99.5％以上，塑性16％‑25％较传统W渗Cu提高1300％～2600％，可用于军工、电子信息、核聚变、国家电网等国计民生领域。
一种塑性纳米原位复合 cu 材料及其制备方法

[发明专利]对超厚金属沟槽边缘的过刻蚀深度进行监测的方法-CN200910201493.4有效
发明人：王贵明 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了对超厚金属沟槽边缘的过刻蚀深度进行监测的方法，包括：在形成第一层之后，在第二层中形成第一层与第三层的超厚金属沟槽之间的中心通孔，在中心通孔中填入金属构成中心连线，并形成第一层与第三层的超厚金属沟槽边缘的过刻蚀处之间的边缘通孔，在边缘通孔中填入金属构成边缘连线，所述中心连线和所述边缘连线具有相同的横截面积和相同的高度；在第三层中刻蚀超厚金属沟槽，在刻蚀的超厚金属沟槽中填入金属；分别测出中心连线电阻和边缘连线未被包裹部分电阻；根据测出的中心连线电阻和边缘连线未被包裹部分电阻，计算得到超厚金属沟槽边缘过刻蚀的深度。本发明方案能够监测出超厚金属沟槽边缘的过刻蚀深度。
金属沟槽边缘刻蚀深度进行监测方法

[发明专利]超厚铜电路板及其制作方法-CN201510725484.0在审
发明人：吴传亮;任代学;李超谋;黄德业 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种超厚铜电路板及其制作方法。然后于该面通过粘结层进行层压步骤；(2)钻孔、孔金属化后，再在所述铜板的另一面，采用蚀刻工艺蚀刻所述非线路图形区域铜板的其余厚度，得到线路图形；(3)进行印阻焊步骤：先对所述非线路图形区域进行树脂印刷，烘干后，再对线路板整板进行油墨印刷该方法实现了8OZ以上铜板的制作，填补了多层超厚铜电路板业界无法制作的空白，且制作方法简单，采用电路板常规设备即可做到，制作得到的超厚铜电路板良品率高、性能可靠。
超厚铜电路板及其制作方法

[发明专利]一种石化用钛焊管的焊接方法-CN201210409569.4有效
发明人：贾祥亚;马虹剑;张东东 -专利权人：洛阳双瑞精铸钛业有限公司
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明介绍了一种石化用钛焊管的焊接方法，通过将钛带经过在线连续冷弯成型成闭合孔径然后进入焊接箱体，采用单枪钨极氩弧焊接，通过采用合适的焊接倾斜角度和焊接电流、电压等焊接工艺参数，进行钨极氩弧焊接，将成型好的钛带焊接成直逢钛焊管本发明生产的直缝钛焊管焊缝质量和表面质量等满足石化如PTA工程用钛焊管的要求，实现石化行业用无缝钛管被钛焊管的替代，可以解决小管径超壁厚钛焊管的焊接难点，与无缝钛焊管制备方法相比，工序少，操作简单，更易实现大批量生产
一种石化用钛焊管焊接方法

[发明专利]用于预测壁厚减薄量的方法、程序及装置-CN202110994616.5在审
发明人：神山直树;田村昌久;松冈庆;野口学;天谷贤治 -专利权人：荏原环境工程株式会社;株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提供用于预测壁厚减薄量的方法、程序及装置，进行构成设备的部件的壁厚减薄量的预测。提供一种由处理器执行的方法，用于为了预测设施内所配置的部件的壁厚减薄而构建壁厚减薄模型，该壁厚减薄模型表现示出部件的壁厚减薄倾向的物理量的经时变化，上述方法包括：对为了调整壁厚减薄模型所包含的参数的概率分布而使用的超参数的先验分布进行设定的步骤；基于超参数的值和表示部件的壁厚减薄倾向的物理量的测量值对计算测量值的似然的似然式进行设定的步骤；对似然式适用贝叶斯定理并根据超参数的先验分布和表示部件的壁厚减薄倾向的物理量的测量值计算超参数的后验分布的步骤；以及根据计算出的超参数的后验分布构建壁厚减薄模型的步骤。
用于预测壁厚减薄量方法程序装置

[发明专利]一种制备高致密度钨烧结制品的方法-CN201810932380.0有效
发明人：曲选辉;李星宇;章林;秦明礼;陈刚;王光华;龙莹 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：一种制备高致密度钨烧结制品的方法，属于粉末冶金技术领域。先将钨粉用气流磨处理得到细粒径钨粉，然后将近球形的细颗粒钨粉与石蜡粘结剂均匀混合得到混料。接着采用二次冷等静压工艺，先在低压强下将混料等静压压制成一次生坯，接着在氢气氛围进行热脱脂以完全去除粘结剂，然后在高压强下将脱脂生坯等静压压制成二次生坯，采用低温缓慢升温而高温快速升温的方法烧结得到高致密度、高组织均匀性的厚钨板坯低温烧结缓慢升温，能使坯体充分还原以降低坯体内氧含量从而保持其烧结活性，高温烧结快速升温，能减少晶粒长大，该方法解决了以往大尺寸厚钨板容易出现局部疏松、裂纹的问题，得到的钨板坯致密度达到98％以上，且能保证板坯表面和中心位置组织的均匀一致性
一种制备致密烧结制品方法

[发明专利]一种高硬度PVD膜层及其制备方法-CN202110056037.6在审
发明人：冯伟;吴海平;杜晓颖;杜国才 -专利权人：惠州市常兴荣科技有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明提出了一种高硬度PVD膜层及其制备方法，该方法采用真空镀膜方法沉积于基材上，具体包括：对基材进行清洗；依次在基材表面镀覆底层、膜厚层、过渡层、颜色层，其中，底层为碳化钨复合镀层、膜厚层为碳化钨复合镀层、过渡层为碳化钨复合镀层、颜色层为碳化钨复合镀层。
一种硬度 pvd 及其制备方法

[实用新型]一种超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置-CN202220084720.0有效
发明人：郑超祎;叶江健;吉剑峰;叶海勇;徐燕君;王程;卢米林;张红兵;陶云来;陈娅妮 -专利权人：国强建设集团有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： E02D3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置。所述超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置包括地基；防渗水结构，所述防渗水结构浇筑在所述地基的内部；预埋桩结构，所述预埋桩结构嵌入于所述地基的内部；加强板，所述加强板固定于所述地基居中处的表面；砂石层，所述砂石层铺设于所述加强板的表面本实用新型提供的超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置具有能够防止雨水渗入地基的内部，增强地基的承载力度，增加地基的稳定性的的优点。
一种超厚杂填土软弱地基沉降加固装置

[发明专利]一种基于超厚硫电极的锂硫电池及其制备方法-CN201510290090.7有效
发明人：刘振;丁建宁;袁宁一;仲玉娇;郑祥 -专利权人：常州大学
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂硫电池，特指一种基于超厚硫电极的锂硫电池及其制备方法。其包括硫电极、锂金属电极以及设置在所述的硫电极和锂金属电极之间的隔膜和电解液。其中，所述的硫电极为通过烧结工艺制备的超厚硫电极。本发明还公开了所述超厚硫电极的制备方法，通过以烧结法制备的超厚硫电极代替传统的涂布方法制备的电极，提高单位面积硫的负载量，从而解决了硫电极厚度不够导致锂硫电池能量密度较低及制备工艺繁琐的问题。以本发明的制备方法制得的超厚硫电极机械性能较好，以此超厚硫电极为正极制备的锂硫电池具有生产成本低，能量密度高的特点。
硫电极超厚制备锂硫电池电极锂金属机械性能生产成本低正极烧结法制烧结工艺制备工艺传统的电解液负载量隔膜

[实用新型]一种超厚石材连接节点-CN201921944440.7有效
发明人：陈峻;陈加佳;刘德顺 -专利权人：华东建筑设计研究院有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： E04B2/96 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑幕墙领域的一种超厚石材连接节点，技术方案为：挂件钢方管横向布置，F形的不锈钢挂件分别通过螺栓固定在所述挂件钢方管的上表面和下表面，F形的长肢面为横向，带有所述不锈钢挂件的所述挂件钢方管横向扣入上下布置的超厚石材之间，所述超厚石材上下边缘需加工成一条适用于所述不锈钢挂件及挂件钢方管扣入的槽口；所述挂件钢方管远离所述超厚石材的一端通过连接件与石材钢龙骨相连，所述超厚石材钢龙骨为位于所述石材背后的受力结构。其能承受超厚石材的重量，并且结构简单，施工方便，生产成本低廉。
一种石材连接节点

[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法-CN202111291977.X在审
发明人：李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层；在板上进行表面处理和成型工序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。
一种内层 oz 外层 12 超厚铜 pcb 制作方法

[实用新型]一种ASG成型辅助工装-CN201822031904.7有效
发明人：吴敏;胡潘;潘祥生;朱玉斌 -专利权人：上海六晶科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：包括ASG，装配工装，其特征是：所述装配工装的后侧上设有长条形的凸台，位于凸台前侧的装配工装上设有ASG，所述ASG包括两块端块、格栅支架和钨片格栅，两块所述端块相对放置在装配工装上，端块的内侧设有连接端，所述连接端与端块一体成型，连接端的横截面呈C字型，连接端的顶部开设有用于灌胶的凹槽，连接端内嵌设有一片前后向的钨片格栅，所述钨片格栅上开设有若干钨片槽和厚钨片槽用于钨片和厚钨片的定位。
端块格栅钨片装配工装连接端本实用新型辅助工装齿槽厚钨成型防散射滤线栅分割处理格栅支架精度要求相对放置一体成型胶水长条形对端灌胶内嵌片槽凸台粘接替代