专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于支撑衬底的单元和用于使用该单元来处理衬底的设备-CN201010624115.X有效
  • 尹靑龙;金容锡;辛在爀;金光寿 - AP系统股份有限公司
  • 2010-12-29 - 2011-09-14 - H01L21/683
  • 本发明公开一种衬底支撑单元,其包含:静电卡盘单元,其经配置为可移动的并支撑衬底;以及连接部件,其一端连接到静电卡盘单元以向静电卡盘单元供应电力,连接部件经配置以根据静电卡盘单元的移动而灵活地改变形状。连接部件包含:柔性管,其经配置以界定内部空间;以及导电线,其插入至柔性管中且其一端连接到静电卡盘单元。由于导电线插入柔性管中,因此该连接部件的移动性增加。因此,连接到静电卡盘单元的连接部件的形状根据静电卡盘单元的上下移动或旋转而灵活地改变。因此,静电卡盘单元可顺畅地移动。另外,由于连接部件的形状是柔性的,因此可在无位置和区域限制的情况下安装该连接部件。
  • 用于支撑衬底单元使用处理设备
  • [发明专利]控制衬底温度的方法和装置-CN200510116536.0无效
  • 约翰·霍兰德;瑟多若斯·帕纳果泊洛斯 - 应用材料公司
  • 2005-10-08 - 2006-05-31 - H01L21/683
  • 本发明提供一种在处理期间控制衬底温度的底座组件和方法。在一个实施例中,底座组件包括耦合到金属基座的静电卡盘。静电卡盘包括至少一个卡盘电极,金属基座包括至少两个设置在其中的流体隔离的导管环。在另一实施例中,支撑衬底示静电卡盘。在另一实施例中,底座组件具有形成在基座和支撑构件之间的沟道,用于在材料层附近提供冷却气体以进一步控制在支撑构件和基座之间的传热,由此控制设置在支撑构件上的衬底的温度分布曲线。
  • 控制衬底温度方法装置
  • [发明专利]静电卡盘用电极片以及静电卡盘-CN200680046107.3有效
  • 藤泽博;宫下欣也 - 创意科技股份有限公司
  • 2006-11-30 - 2008-12-17 - H01L21/683
  • 提供一种静电卡盘用电极片以及静电卡盘,可以使存在与不存在衬底时的电极间的静电电容的差增大到用现有的衬底检测装置可以正确检测的程度,且可以发挥出色的静电卡盘吸附力。该静电卡盘用电极片,具有依次层叠第一绝缘层、第一电极层、电极间绝缘层、第二电极层以及第二绝缘层而成的层叠结构,且在第一绝缘层侧吸附衬底,第一电极层在预定的平面区域内具有多个开口部,第二电极层具有:位于把第一电极层的开口部在电极片深度方向上投影得到的位置上且具有与投影了的开口部大致相同面积的开口对应部
  • 静电卡盘用电以及
  • [发明专利]显示面板的制备方法-CN202110812792.2在审
  • 匡友元 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-11-09 - H01L51/56
  • 本申请实施例提供一种显示面板的制备方法;该制备方法通过在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部,其次在衬底基板与第一侧相对的第二侧形成牺牲层,以及在牺牲层上设置卡盘,以使卡盘与牺牲层粘合,然后在第一发光功能部上形成第二发光功能部,最后将卡盘衬底基板分离;上述显示面板的制备方法通过物理或者化学手段改变牺牲层的特性,使牺牲层与衬底基板脱离,避免了对衬底基板进行运载时采用等离子表面处理工艺而导致对显示面板的部分发光功能层产生损伤,
  • 显示面板制备方法
  • [发明专利]探测衬底的方法-CN99106653.7无效
  • 道格拉斯·D·勒佛沃;拉里·詹姆斯·布思特斯 - 摩托罗拉公司
  • 1999-05-18 - 1999-11-24 - G01B11/00
  • 一种衬底探测方法,具有一个传感器的测量工具被放置在探测系统的卡盘上。传感器和探测系统内的表面之间的距离使用传感器来测量。表面是相对平坦的。传感器在测量期间保持远离表面的间隔。测量工具被从卡盘中去除。在去除测量工具之后衬底被放置在卡盘上并使用探测系统来探测。替代地,可以使用不只一个传感器。进一步,传感器可以集成到卡盘、交界面或测试头中,从而不需要一个独立的测量工具。
  • 探测衬底方法

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