专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]控制空间温度分布的方法和装置-CN201010622815.5有效
  • 尼尔·本杰明;罗伯特·J·斯蒂格 - 蓝姆研究公司
  • 2005-12-01 - 2011-07-13 - H01L21/00
  • 一种用于控制工件上的空间温度的方法,其包含:提供保持在恒定温度的基底,所述恒定温度低于所述工件的温度,所述基底具有安装于所述基底顶部上的热绝缘材料层;固持所述工件使其抵靠具有多个空间区的平面支撑件的顶面,所述平面支撑件安装于所述热绝缘材料层的顶部上;用安装于所述平面支撑件的底面上的多个加热器独立地加热所述平面支撑件的每一空间区;以及在蚀刻过程中以至少每秒1℃的速率改变所述平面支撑件的至少一个空间区的温度。
  • 控制空间温度分布方法装置
  • [发明专利]具有径向温度控制能力的静电卡盘-CN200680037210.1有效
  • 罗伯特·J·斯蒂格 - 朗姆研究公司
  • 2006-10-03 - 2008-10-08 - H05B1/02
  • 提供了一种静电卡盘(“卡盘”),用于当基片暴露于等离子体时控制横贯基片的径向温度分布。该卡盘包括多个独立可控的气体容积,其每个限定在相对该卡盘的顶部表面的径向构造中,基片将设于该顶部表面上。该卡盘包括支撑元件和基板。该基板设置在该支撑元件下方,并与该支撑元件为隔开关系。该气体容积限定于该基板和该支撑元件之间,由环状成形的隔热分隔件隔开。各气体容积可包括生热源。可控制各气体容积内的气体压力和生热源以影响通过该卡盘的热传导,从而获得横贯该基片的规定的径向温度分布。
  • 具有径向温度控制能力静电卡盘
  • [发明专利]控制空间温度分布的方法和装置-CN200580047289.1无效
  • 尼尔·本杰明;罗伯特·J·斯蒂格 - 蓝姆研究公司
  • 2005-12-01 - 2008-01-23 - H01L21/683
  • 一种用于等离子处理器的夹盘包含温度控制基底、热绝缘体、平面支撑件和加热器。在操作中将所述温度控制基底的温度控制为低于工件的所要温度。所述热绝缘体安置于所述温度控制基底的至少一部分上方。所述平面支撑件固持工件且安置于所述热绝缘体上方。加热器嵌入所述平面支撑件内部和/或安装于所述平面支撑件的底面上。所述加热器包括加热多个相应加热区的多个加热元件。每一加热元件的所供应功率和/或温度被独立地控制。所述加热器和平面支撑件具有至少每秒1℃的组合温度变化速率。
  • 控制空间温度分布方法装置
  • [发明专利]用于在等离子体处理装置中平衡返回电流的方法-CN200480025466.1无效
  • 罗伯特·J·斯蒂格 - 蓝姆研究公司
  • 2004-07-07 - 2006-10-11 - H01J37/32
  • 本发明揭示一种等离子体处理反应器(200),其包括一腔(202)及一衬底支撑件(216)。所述腔包括一贯穿所述腔的一侧壁的开口。所述衬底支撑件以可移开方式安装于所述腔内。所述腔的开口大到足以使所述衬底支撑件能够通过所述开口从所述腔中移除。所述腔内的内侧壁及所述衬底支撑件的一表面的一部分具有一涂层(228)。所述涂层由一电阻材料制成。所述涂层沿所述内侧壁的所述表面的所述部分形成一阻抗,所述内侧壁的所述表面的所述部分原本将比所述腔的对置面载送一更大部分的RF返回电流。所述涂层还沿所述衬底支撑件形成一阻抗,以使沿所述腔的所述内壁的所述表面的RF返回电流的密度明显地更加均匀。
  • 用于等离子体处理装置平衡返回电流方法

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