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- [发明专利]声学器件及电子设备-CN202311095078.1在审
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周瑜;王程良;李正伟
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维沃移动通信有限公司
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2023-08-28
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2023-10-20
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H04R17/02
- 本申请公开了一种声学器件及电子设备，属于声学器件技术领域，声学器件包括腔体部、磁性部、压电致动件、音圈和振动件；所述压电致动件与所述腔体部相连接，所述振动件与所述压电致动件相连接，所述振动件、所述压电致动件以及所述腔体部共同围成内腔，所述音圈和所述磁性部均位于所述内腔中，所述音圈与所述振动件相连接，所述磁性部与所述腔体部相连接，所述音圈与所述磁性部相对设置；在所述音圈通电的情况下，所述磁性部驱动所述音圈运动；所述音圈和所述压电致动件中的至少一者在通电的情况下，驱动所述振动件振动。
- 声学器件电子设备
- [发明专利]压电元件、压电装置及压电元件的制造方法-CN202280015769.3在审
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酒井峰一;马渡和明
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株式会社电装
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2022-03-08
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2023-10-03
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H04R17/02
- 压电元件具备：支承体(10)；以及振动部(20)，被配置在支承体(10)上，具有被支承体(10)支承的支承区域(21a)和多个振动区域(22)，该多个振动区域(22)其一端部(221)侧被支承区域(21a)支承并且其与一端部(221)相反侧的另一端部(222)侧从支承体(10)悬浮。并且，多个振动区域(22)具有：被作为压力检测部(220a)的振动区域(22)，一端部(221)侧的质量被设为比另一端部(222)侧的质量重，输出基于压电膜的电荷得到的第1检测信号；以及被作为加速度检测部(220b)的振动区域(22)，另一端部(222)侧的质量被设为比一端部(221)侧的质量重，输出基于压电膜(30)的电荷得到的第2检测信号。
- 压电元件装置制造方法
- [发明专利]压电MEMS麦克风和电子设备-CN202210208898.6在审
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邢增平
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华为技术有限公司
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2022-03-03
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2023-09-15
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H04R17/02
- 本申请提供一种压电MEMS麦克风和电子设备，涉及声电技术领域，可以在一定空间内提高悬臂的长度，进而提高压电MEMS麦克风的信噪比。压电MEMS麦克风包括基座和设置于基座上的振膜，振膜包括悬臂和位于悬臂外围的框体。基座中与悬臂相对的部分镂空，框体围成一周固定于基座上方。也可以说，基座围成一周、且中间镂空，框体固定在基座上，振膜与基座的中间镂空部分相对。在振膜与基座的交界面所在的平面，悬臂折弯为连续的多个悬臂段。其中，悬臂包括根部和端部；根部与框体固定连接，悬臂中除根部以外的其他部分均与框体断开。也可以说，悬臂中除根部以外的其他部分与框体之间均具有间隙。
- 压电mems麦克风电子设备
- [发明专利]一种压电麦克风的结构和制造方法-CN202310753786.3在审
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李凤燕
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李凤燕
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2023-06-26
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2023-09-12
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H04R17/02
- 本发明提供一种压电麦克风结构，包括：衬底，包括贯穿衬底的背孔；振膜，位于所述背孔上方，包括从靠近所述衬底表面的一侧依次往上堆叠的第三电极、第二压电层、第二电极、第一电极、第一压电层和第四电极六层叠层结构；其中所述第二压电层和所述第一压电层相互不直接接触；空隙，位于所述第二压电层和所述第一压电层之间，至少存在于所述振膜的部分区域，其中所述空隙的高度等于所述第二电极和所述第一电极的厚度和；所述空隙和所述第二电极、所述第一电极一起将所述第二压电层和所述第一压电层间隔；介质层，位于所述背孔区域以外的所述衬底和所述第二压电层之间。
- 一种压电麦克风结构制造方法
- [发明专利]一种压电麦克风的结构和制造方法-CN202310753758.1在审
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李凤燕
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李凤燕
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2023-06-26
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2023-09-01
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H04R17/02
- 本发明提供一种压电麦克风结构，包括：衬底，包括贯穿衬底的背孔；振膜，位于衬底上方，包括从靠近衬底表面的一侧依次往上堆叠的第一电极、第一压电层、第二电极、第二压电层和第三电极五层叠层结构，其中振膜分为中心部分和边缘部分，中心部分位于背孔正上方，边缘部分和衬底靠近背孔的部分在垂直方向上重叠；振膜应力释放槽，垂直贯穿振膜并环绕振膜边缘部分远离背孔的一端；空气隙，位于衬底和振膜边缘部分之间，靠近背孔的一端和背孔连通，远离背孔的一端和振膜应力释放槽连通；振膜固定柱，两个或两个以上，位于振膜边缘部分、振膜和衬底之间且环绕背孔不连续分布，其中在垂直衬底方向上，振膜固定柱靠近衬底的一端和衬底连接，振膜固定柱远离衬底的一端和振膜连接。
- 一种压电麦克风结构制造方法
- [实用新型]一种压电陶瓷拾音器-CN202320588665.3有效
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魏志荣
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惠州市铭仕乐器有限公司
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2023-03-23
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2023-09-01
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H04R17/02
- 本实用新型涉及一种压电陶瓷拾音器，包括拾音器底座、压电陶瓷片、FPC板、压块，所述拾音器底座的顶部一端开设有安装槽，压块、FPC板、压电陶瓷片从上到下依次安装于所述安装槽内，FPC板的顶面与所述压块的底面相互抵接，所述FPC板的底面与所述压电陶瓷片的底面相互抵接，所述FPC板与所述压电陶瓷片电性连接；上述压电陶瓷拾音器，压块、FPC板、压电陶瓷片从上到下依次安装于安装槽内，并且FPC板的顶面与压块的底面相互抵接，FPC板的底面与压电陶瓷片的底面相互抵接，因为FPC板非常纤薄，压块相当于直接压在压电陶瓷片上，使振动信号的传送距离明显缩短，信号的传导就很直接，导致音响发出的声音效果非常好。
- 一种压电陶瓷拾音器
- [发明专利]MEMS压电麦克风-CN202110332900.6有效
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童贝;石正雨
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瑞声声学科技（深圳）有限公司
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2021-03-29
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2023-07-04
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H04R17/02
- 本发明提供了一种MEMS压电麦克风，包括至少一个压电单元，所述压电单元包括：基底，所述基底包括围成收容腔的环形周壁和设于所述收容腔内的支撑结构，膜片结构，包括固定区域和若干个活动部，所述固定区域包括锚定部和自所述锚定部的边缘径向延伸形成的若干个锚定臂；所述压电单元还包括若干个弹性结构，每个所述弹性结构包括固定部和固定于所述固定部上的弹性部，所述固定部固定于所述锚定臂上，所述弹性部环绕于每个所述活动部的外周侧上。本发明将若干个弹性结构的所述固定部固定于所述锚定臂上，所述弹性部环绕于每个所述活动部的外周侧上，使膜片通过弹性结构束缚到基底上，从而大大提升了麦克风的可靠性。
- mems压电麦克风
- [发明专利]层叠结构体及层叠结构体的制造方法-CN202180068976.0在审
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铃木达也
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罗姆股份有限公司
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2021-09-28
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2023-06-27
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H04R17/02
- 本发明提供一种层叠结构体及层叠结构体的制造方法。层叠结构体(10)包括：框体(20)，其具有在厚度方向上相互面向相反方向的第一面(20a)和第二面(20b)，该框体(20)具有由框体(20)支承的膜体(22)和位于膜体(22)与第二面(20b)之间且向第二面(20b)开口的中空部(21)；盖体(30)，其安装于框体(20)，该盖体(30)具有位于膜体(22)之上的空腔(31)和与空腔(31)连通且形成在使膜体(22)的至少一部分露出于层叠结构体(10)的外部空间的位置的开口部(32)。盖体(30)包含形成于盖体(30)的面向框体(20)的表面(背面)(30b)的槽部(41A)，空腔(31)与层叠结构体(10)的外部空间经由槽部(41A)连通。
- 层叠结构制造方法
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