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[发明专利]一种PCB制作方法及PCB-CN201811059174.X在审
发明人：傅宝林;刘梦茹;杜红兵;纪成光;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；2)对母板表面进行背钻盲孔；3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。本发明提供的双面对压背钻加工孔的方法能最大限度的减小压接孔与背钻孔的位置错位。
辅助通孔背钻背钻孔盲孔母板同轴心线制作芯板沉铜电镀母板表面位置错位线路图形芯板层数加工孔压接孔减小钻孔贯通合成加工

[发明专利]一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺-CN201110426275.8有效
发明人：宋秀金;彭涛;常文智;陈洪胜;田维丰;刘晨 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。
一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺

[发明专利]一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法-CN202110604726.6有效
发明人：王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。
一种高精度双面背板钻孔控制方法

[发明专利]带有插件孔盲槽的加工方法-CN202011581589.0在审
发明人：薛蕾;倪浩然;李仕武;曹玉浩;张志超;王兴群;肖海善 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种带有插件孔盲槽加工方法。该方法包括：在压合成型的PCB板上钻插件孔；对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻孔区域；对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽。同时避免因对插件孔直接盲锣出现孔口披锋或者盲锣对孔造成拉伤导致孔质量下降。
带有插件孔盲槽加工方法

[发明专利]一种代替HDI板背钻的工艺流程-CN201911003389.4在审
发明人：蒋华;何艳球;张亚锋;张宏;叶锦群;张永谋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种代替HDI板背钻的工艺流程，为一种采用埋孔加非背钻面增加盲孔对接的方法代替传统HDI板通孔加背钻的工艺流程。包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，所述多层板内具有m个贯通2m层的埋孔，所述2m层内层线路层通过一个埋孔连接，m为大于1的整数；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别进行CAP电镀处理；在第一埋孔和第二埋孔的非背钻面分别制作1个金属化盲孔，第一面的第一外层金属化盲孔用于连接第一外层金属层和第1层内层线路层，第二面的第二外层金属化盲孔用于连接第二外层金属层和第2m层内层线路层。本发明代替HDI板背钻的工艺流程用于解决传统HDI板背钻孔钻偏、过深及过浅的问题。
一种代替 hdi 板背钻工艺流程

[发明专利]PCB背钻孔结构及其加工方法-CN201610142727.2在审
发明人：马洪伟;杨飞 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，在印制板指定位置钻通孔，并对孔壁镀上第一金属层；用大于等于通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔；将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层。本发明采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗；将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。
pcb 钻孔结构及其加工方法

[发明专利]一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板-CN201911414219.5有效
发明人：王小平;刘潭武;焦其正;纪成光;陈长平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板，方法包括：对PCB板上的背钻孔进行树脂填孔处理，使背钻孔内填满树脂；以背钻孔内树脂表面为入钻面钻至少一个盲孔；盲孔的深度小于背钻孔的深度，盲孔的孔径小于背钻孔的孔径；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔的孔壁和孔底覆盖第一铜层；对盲孔进行树脂填孔处理，使盲孔内填满树脂；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔内树脂表面覆盖第二铜层；第二铜层铜连接第一铜层；在背钻孔覆盖的铜层上制作焊盘。本发明使得背钻孔内树脂中嵌设的铜层和背钻孔内树脂表面的铜层连通，从而有效提高了背钻孔内树脂和树脂表面铜层的结合力，解决了结合力不足导致铜层在回流焊后起泡脱落的问题。
一种钻孔区域树脂结合提升方法 pcb

[实用新型]PCB背钻孔结构-CN201620191334.6有效
发明人：马洪伟;杨飞 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板，印制板上设有通孔，通孔的孔壁镀有第一金属层，通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔，背钻孔的直径大于等于通孔的直径，通孔和背钻孔内填充满绝缘材料，印制板位于背钻孔表面镀有一层第二金属层。该PCB背钻孔结构采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗；将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。
pcb 钻孔结构

[实用新型]一种通过背钻形成的盲孔结构-CN202123020164.5有效
发明人：江清兵;祝小华;郭先锋;苏振 -专利权人：江西强达电路科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过背钻形成的盲孔结构，属于电路板领域，包括电路板板体和盲孔部分，所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板和至少一层半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有过孔，过孔的端部设置有背钻孔，电路板板体由四张内层芯板和五层半固化片构成，四张内层芯板和五层半固化片之间交替设置，背钻孔与各层的线路铜层不导通，盲孔部分与各层的线路铜层导通；该通过背钻形成的盲孔结构，使得过孔通过背钻的方式达到盲孔的效果
一种通过形成结构

[发明专利]一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法-CN202211629580.1在审
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。
一种四次交叉多层微波电路板制作方法

[发明专利]双面压接背板及其生产方法-CN201811483445.4有效
发明人：吴玉祥 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面压接背板及其生产方法，该生产方法包括：将第一子板的背面与第二子板的正面进行压合，得到带有盲孔区域的第一双面板；在对第一双面板的正反两面保护膜加工后进行通孔钻孔，并进行增厚加工，得到带有盲孔区域和通孔区域的第二双面板；对通孔区域中与盲孔区域相邻的第一通孔进行背钻得到第三双面板；对第三双面板进行去除保护膜加工，得到双面压接背板。本发明使得第一通孔在背钻后的深度与相邻的盲孔区域的盲孔深度一致，在连接器插入时，连接器的内孔表面通过高度一致的背钻深度、增厚厚度，其内孔表面处于同一水平面上，从而有效避免连接器内孔表面存在高度差的问题。
双面背板及其生产方法

[发明专利]高密度互连集成印制电路板的制作方法-CN202211716814.6在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间导通部分的孔铜去除，提高了高密度电路板信号传输的完整性。
高密度互连集成印制电路板制作方法

[发明专利]一种PCB孔加工控深方法-CN201710257968.6有效
发明人：郑李娟;王成勇;林淡填;黄欣;李之源;何醒荣 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB孔加工控深方法，本发明通过利用微动平台的高精度控制，解决目前PCB机械控深钻孔技术精度不足的问题，实现盲孔/背钻孔的高精度控深制作。避免了盲孔制作时出现的未钻透或钻过的现象，减少盲孔的不良率。减少背钻孔中的多余铜以降低板阻抗。同时，由于钻削过程，进给运动有稳定性极好的微动平台提供，可提高所制成PCB孔质量（孔粗、毛刺等）。
一种 pcb 加工方法

[发明专利]一种盲孔插件的线路板的制作方法-CN201910768226.9在审
发明人：胡荫敏;彭卫红;翟青霞;杨辉腾 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。
盲孔通孔背钻孔插件线路板生产板位置处制作孔径大于通孔连接可靠性线路板制作内层线路全板电镀外层线路电镀铜厚径比金属化阻焊层钻通孔板厚沉铜成型保证

[发明专利]一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法-CN201810555774.9在审
发明人：莫崇明;彭卫红;杜明星 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退膜，在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、制得印制电路板成品。本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板。
生产板多层盲孔印制电路板背钻孔制作金属化盖孔外层线路图形蚀刻电镀工艺外层线路整板电镀电镀铜电镀锡隔离区内层板铜蚀刻钻通孔沉铜镀铜开料孔口填孔通孔铜面退膜整板遮挡裸露隔离

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