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[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法-CN202011296958.1在审
发明人：高赵军;林仁宁;林燕;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。
一种 pth 细线 pcb 制作方法

[发明专利]机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法-CN201510508922.8有效
发明人：马卓;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁垒，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用。
机械精细线路印制电路板制作方法

[实用新型]精细线路柔性线路板-CN201620494724.0有效
发明人：杨锦喜;杨凌;曾文波;钟建坤 -专利权人：龙川耀宇科技有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精细线路柔性线路板，该线路板包括PI基材层和铜薄层，所述铜薄层压合在PI基材层的上表面，且铜薄层的上表面涂覆液体光刻胶层；所述液体光刻胶层上由下至上依次贴合有沉镍层和沉金层；所述PI本实用新型包括依次层叠的PI覆盖膜、PI基材层、铜薄层、沉镍层和沉金层，且该铜薄层的厚度为2μm，而且在铜薄层上涂覆液体光刻胶层后进行蚀刻线路后，再进行沉镍和沉金，这种结构的设计，可大大缩小线路板的线宽线距
精细线路柔性线路板

[发明专利]一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法-CN201910809143.X在审
发明人：古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板技术领域。首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。本发明的有益效果是：本发明在镀孔铜时线路已经蚀刻出，不会发生因孔台阶使得干膜和产品结合不良导致渗蚀刻液而发生开路以及由于尖端效应而产生夹膜导致微短或短路等问题；本发明在镀孔铜后不会经过蚀刻和微蚀，即本发明的孔铜厚度不会因蚀刻和微蚀而变薄继而影响产品电气信赖性，节省了电镀时间，提高了生产效率；通过本发明，制作的产品在良率和品质方面优于传统图形电镀工艺制作的多层精细线路板。
蚀刻精细线路板导电膜镀层多层涂覆微蚀制作产品结合传统图形电镀工艺电镀引线尖端效应生产效率线路蚀刻影响产品导电化蚀刻液信赖性电镀短路变薄干膜良率通孔钻孔开路成型

[发明专利]一种封装基板的焊盘与阻焊层结构及其制作方法-CN202310199079.4在审
发明人：杨昆;李轶楠;李洋;张爱兵;姚昕 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种封装基板的焊盘与阻焊层结构，包括精细线路层、导通铜柱、中间绝缘介质层、最外层线路层、阻焊层以及铜柱焊盘；中间绝缘介质层的顶部和底部均设置有阻焊层，顶部和底部的阻焊层均包裹铜柱焊盘，铜柱焊盘包括铜柱部分和涂层，每一绝缘介质层将精细线路层和导通铜柱覆盖，顶部的阻焊层设置在最外层线路层上，顶部的铜柱部分的一端设置在最外层线路层上，另一端设置有涂层并露出，底部的铜柱部分的一端与最下层精细线路层连接
一种封装阻焊层结构及其制作方法

[实用新型]一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板-CN202121780927.3有效
发明人：蔡海斌 -专利权人：东莞市景为电子科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括柔性线路板，所述柔性线路板下端固定安装有精细化装置，所述柔性线路板上端左部穿插固定安装有沉金层，所述柔性线路板上端右部穿插固定安装有厚金层，所述柔性线路板上端前部和上端后部均固定安装有两个连接块，四个所述连接块上端共同穿插固定安装有导热装置，所述导热装置上端固定安装有散热装置。本实用新型所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，通过精细化装置不仅提高了柔性线路板的处理效果，还提高了柔性线路板的使用效果，通过散热装置和导热装置能够快速的将柔性线路板内热量带走，从而提高了柔性线路板的使用寿命
一种 osp 结合精细线路柔性线路板

[发明专利]一种嵌入式精细线路的制作方法-CN202110486360.7在审
发明人：崔成强;罗绍根;杨冠南;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤：a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。
一种嵌入式精细线路制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201410800051.2有效
发明人：幸锐敏;林叶 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。本发明实施例方法包括：对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；将所述线路图形加厚至目标厚度。本发明实施例还提供一种PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法-CN202111394712.2在审
发明人：韩少华;陆文;王健 -专利权人：上达电子（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法，属于线路蚀刻技术领域。包括步骤：在基材的铜层上贴覆干膜；利用半显影工艺对干膜进行减薄；对贴覆的干膜进行曝光、显影、蚀刻、剥膜处理，完成精细线路的形成。本发明的有益效果是：半显影干膜法提升了干膜解析度，生产产品线路更精细，提升产品竞争力；干膜价格便宜，降低产品生产成本；半显影干膜法使用干膜贴覆工艺，相较涂布光刻胶工艺设备简单，价格低廉，生产难度降低。
一种显影干膜法实现精细线路蚀刻方法

[发明专利]一种基于LDS技术的精细线路生产工艺-CN202010672263.2在审
发明人：毛利坚;毛利彬;汪军可 -专利权人：昆山丰景拓电子有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，依次包括以下步骤：步骤S1，注塑；步骤S2，涂层覆盖；步骤S3，激光照射；步骤S4，化镀金属化。本发明解决了普通LDS工艺流程中镀层水平延生和激光未活化区域溢镀的问题：1、普通LDS工艺化镀间距极限为0.2mm，本发明可实现图案间距在0.075mm；2、本发明可以大幅度提升精细线路的良品率，减少制造成本
一种基于 lds 技术精细线路生产工艺

[发明专利]一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法-CN201010159324.1无效
发明人：李国有;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏启能;蔡桂龙;杨海永;谢少英;郑国光;苏藩春;谢伟明 -专利权人：汕头超声印制板公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一次平板电镀，(4)第一次图形转移，(5)图形电镀，(6)退膜，(7)砂带磨板，(8)第二次平板电镀，(由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距PCB板生产，从而方便于精细线路的制作
一种高厚径精细线路 pcb 制作方法

[发明专利]一种适用于超精细FPC线路的制作工艺-CN202111239952.5在审
发明人：李钰 -专利权人：恒赫鼎富（苏州）电子有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，包括如下步骤：S1.提供具有双面铜箔的PI基材；S2.将双面铜箔半蚀刻；S3.双面贴干膜；S4.正片模式使用LDI激光直接成像曝光工艺，在干膜上将线路图形通过显影工序全部显像出来；S5.按照线路图形电镀工艺电镀干膜被打开位置的线路；S6.再通过去膜工艺将原本覆盖在线路与线路间的余膜去除干净；S7.最终通过闪蚀工艺将线路与线路之间原始铜箔残留厚度的底铜蚀刻干净，即完成次高精细线路的制作本发明可以加工20μm左右的线宽线距，铜箔厚度从12‑30μm不等规格均可加工，从而解决了目前使用传统生产工艺无法加工超精细线宽线距软板的问题。
一种适用于精细 fpc 线路制作工艺

[实用新型]一种电容式触摸屏导电银浆精细线路丝网印刷系统-CN202022907366.0有效
发明人：林志丹;张鹏;李卫;曹琳 -专利权人：暨南大学
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电容式触摸屏导电银浆精细线路丝网印刷系统，属于丝网印刷技术领域，该电容式触摸屏导电银浆精细线路丝网印刷系统包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有防护板该电容式触摸屏导电银浆精细线路丝网印刷系统，通过导料辊、转动杆、限位环和软管的设置，承印物从导料辊和转动杆上方穿过，使用限位环限制待承印物，保持水平方向，印刷更加准确，对位效率高、准确度高，实现印刷自动上料
一种电容触摸屏导电精细线路丝网印刷系统

[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法-CN202210212035.6在审
发明人：毛永胜;周国云;孙炳合;高飞;金敏;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
一种 pcb 精细线路超声雾化蚀刻方法

[发明专利]一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法-CN201810833028.1在审
发明人：李永妮;宋建远;孙保玉;何为 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，包括以下步骤：在双面无铜的光板上钻孔；在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。采用本发明方法可避免出现蚀刻不净的问题，同时解决了侧蚀及过蚀现象导致线路铜层被咬蚀造成铜层偏薄和线路不平整的品质问题。
种子层精细线路线路图形镍层光板蚀刻抗蚀层铜层沉积镍层光板表面过蚀现象品质问题图形电镀线路铜层退镍液电镀钻孔侧蚀沉积贴膜退膜显影制作平整曝光