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[发明专利]一种嵌埋线路PCB板的加工方法-CN202211099883.7在审
发明人：杨长坤;樊廷慧;陈春;李享;黄双双;刘善毓 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种嵌埋线路PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1.蚀刻铜面；S2.等离子咬蚀基材；包括第一阶段、第二阶段、第三阶段；S3.褪铜；S4.钻孔；S5.沉铜电镀；S6.减铜；S7.积层压合；将第一线路层与绝缘介质、铜箔进行压合，形成第一外层子板；S8.形成第二线路层；重复步骤S1到步骤S6形成第二线路层；S9.重复步骤S6到步骤S7直至形成全部外层线路层。本发明可以制作双面嵌埋精细线路，线路与介质层三面结合，有着良好的线路结合力、信赖性、板面平整度，同时提升了布线密度。
一种线路 pcb 加工方法

[发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202010191403.4有效
发明人：刘清;万克宝 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的制造方法，该方法包括：在基板上形成第一阻挡层，所述第一阻挡层具有第一开窗；第一电镀，在所述第一开窗内形成第一线路层；第一阻挡层剥离；形成第二阻挡层，所述第二阻挡层具有第二开窗；第二电镀，在所述第二开窗内形成第二线路层；第二阻挡层剥离；重复所述形成第二阻挡层、所述第二电镀以及所述第二阻挡层剥离的步骤，直至获取所需的多种不同厚度的线路层；基板金属层蚀刻，获得多种不同厚度的独立线路。本发明实现了在同一块线路板形成不同厚度的线路，在基板金属层蚀刻完成后可以进行再次电镀，进一步缩小线距，满足更加精细线路板制作的需求。
一种线路板及其制造方法

[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体-CN201820719798.9有效
发明人：韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;徐志前 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：根据本实用新型一实施例的封装基板，该封装基板包括第一线路层、介电层和电阻层。其中，该第一线路层具有相对的第一表面与第二表面，该介电层具有相对的第三表面与第四表面，且第四表面靠近第一线路层。该电阻层设于第一线路层的第一表面与该介电层的第四表面之间，且该电阻层包括电阻区域以及非电阻区域，电阻区域裸露于第一线路层，非电阻区域位于第一线路层的下方且与第一线路层的第一表面直接接触。本实用新型提供的封装基板兼具埋入式电阻与微细线路的布局特征，实现了封装基板内部元件的精细布局。
封装基板线路层电阻区域本实用新型第一表面电阻层介电层集成电路封装体布局特征第二表面精细布局内部元件微细线路埋入式电阻裸露

[发明专利]一种FPC软板线路的制作方法-CN201710550303.4在审
发明人：刘振华;韩秀川;周潼武 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC软板线路的制作方法，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后只需要按照第一铜层的厚度进行减铜处理即可，可以极大提高线路的可靠性，降低精细线路的制作难度。
一种 fpc 线路制作方法

[发明专利]一种PCB线路制作方法及PCB-CN201910494454.1在审
发明人：刘克敢;鲁科;何玉娟 -专利权人：深圳市鼎盛电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB线路制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对排版的PCB最外层铜箔使用10μm～13μm的薄铜箔，再压合，压合后将外层铜减至7μm～9μm，再钻孔、低速率化学除胶，之后的电镀工序使用垂直连续电镀制作，控制孔内壁铜厚为15μm～20μm，表面铜厚为24μm～30μm，再使用关掉磨刷的火山灰喷淋方式，对表面粗化处理，之后在外层线路制作过程中使用激光直接成像曝光机曝光，使用低压力、高速度方式显影和蚀刻，并提前给定10%～20%的线路补偿值。可解决精细线路（如线宽/线隙≤2mil/2mil）的PCB产品在线路制作过程中存在的大量的线幼、线过宽、蚀刻过度、显影不净、短路、开路等不良问题。
蚀刻铜箔显影压合制作表面粗化处理激光直接成像不良问题精细线路连续电镀速度方式外层线路线路补偿线路制作制作过程电镀短路低压力火山灰控制孔曝光机再使用最外层除胶磨刷内壁喷淋线宽线隙钻孔排版开路垂直曝光

[发明专利]可拉伸线路板及其制作方法-CN202310421404.7有效
发明人：张杰;胡宗敏;刘亮;加藤彬 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司;盐城维信电子有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可拉伸线路板及其制作方法，方法包括：提供柔性覆铜基板；在柔性覆铜基板的导电层中制作多条蜿蜒线路，形成第一线路基板；在第一线路基板上压合聚合物薄膜层，形成第二线路基板；基于所有蜿蜒线路，对第二线路基板进行切割，形成多个贯穿于第二线路基板的切割图案单元，使得导电层上的每条蜿蜒线路均能沿着相邻的切割图案单元的轮廓蜿蜒绕行，得到可拉伸线路板。本发明的可拉伸线路板，无需采用拉伸性能不稳定的导体材料，也无需使用聚合物弹性体来实现线路板拉伸后的回弹，具有优良的拉伸性能和回弹性能，能够制作出精细线路进行复杂信号的传输，便于复杂功能的智能穿戴设备的研发生产
拉伸线路板及其制作方法

[发明专利]一种可绕性触控面板的制备方法-CN201610011162.4在审
发明人：王雷;苏伟;高荣亮;王海峰;魏春雷;王明生;修立煌 -专利权人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤：在一基材上形成纳米银线导电电极层；在纳米银线导电电极层上按照特定的图案涂覆光阻剂，曝光后留下需要保留的导电电极层线路并通过蚀刻除去不需要的部分导电电极层，然后除去导电电极层线路上的光阻剂该方法采用金属精细线路制作工艺，在纳米银线导电电极层上按照特定的图案涂覆光阻剂，曝光后留下需要保留的导电电极层线路并通过过蚀刻除去不需要的部分导电电极层，采用过蚀刻方法，实现超细金属线路，主要解决线路落位差的平滑过渡问题，避免出现弯曲后的线路断线，从而实现触控面板的可绕性。
一种可绕性触控面板制备方法

[发明专利]一种印制电路板及其全加成制作方法-CN201610497131.4有效
发明人：何为;胡志强;陈苑明;艾克华;王守绪;叶金洪;何雪梅 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本发明有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。
一种印制电路板及其加成制作方法

[实用新型]一种印制电路板-CN201620665646.6有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本实用新型有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。
一种印制电路板

[发明专利]一种载板及光模块-CN201910623034.9在审
发明人：方习贵;孙雨舟;王祥忠 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种一种载板及光模块，该载板包括PCB板和设于所述PCB板内的封装基板，所述封装基板设有导电线路，所述导电线路与所述PCB板相电性连接；所述封装基板至少部分裸露于所述PCB板外作为封装区域，本申请结合了封装基板和PCB板的制作工艺，将封装基板压合到PCB板内，局部具有高精细线路，可满足光电芯片封装的需求，其余部分具有高剥离强度和高插拔可靠性；同时具有最简短的高速链路，有效提高了高频带宽，而且成本较低
一种模块

[实用新型]一种超精细线路制作用电镀阳极挂具-CN202020820746.8有效
发明人：周刚;程剑;王欣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超精细线路制作用电镀阳极挂具，包括钛篮和钛篮架，还包括插销；所述钛篮一侧有竖直间隔排布的若干个定位孔；所述钛篮架有连接部，所述连接部有穿透性固定孔；所述插销穿过所述定位孔及所述固定孔使所述钛篮架将所述钛篮固定在不同高度上区别于现有的固定式电镀阳极挂具，本实用新型的所述钛篮可以升降使用，能规避电镀生产线上前后铜缸钛篮内的阳极消耗不一致以及阳极泥对线路电镀均匀性的影响，可在降低阳极泥清理频率的情况下有效保证并提高线路的电镀均匀性
一种精细线路制作用电阳极

[实用新型]一种高精细线宽距的高频线路板-CN202220927957.0有效
发明人：尹博文;丰正汉;李长伟;盛小风;刘再平 -专利权人：深圳捷飞高电路有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种高精细线宽距的高频线路板，属于线路板领域，包括左侧壁开设有开口的壳体以及设置在壳体内部的线路板本体，壳体的左端设置有壳盖，壳盖的右侧壁和壳体的右侧内壁中部均固定连接有竖直的固定板，两个固定板的内部中心处均开设有圆形空腔
一种精细线宽距高频线路板

[发明专利]触摸面板用导电部件及触摸面板-CN201880048868.5在审
发明人：栗城匡志;中山昌哉;须藤淳 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种高精细并且高灵敏度的触摸面板用导电部件及触摸面板。触摸面板用导电部件具有形成于基板上且相对于第1方向平行地延伸的第1电极，第1电极由金属细线组成的多个第1网格单元电连接而构成，金属细线相对于第1方向并不呈水平或垂直。第1电极具有至少一根辅助金属细线，该辅助金属细线沿第1方向延伸，与金属细线交叉，并且与金属细线电连接，且不与金属细线平行。
触摸面板导电部件

[实用新型]一种复合铜箔-CN201220251138.5有效
发明人：王爱军 -专利权人：王爱军
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型在实际用于制作高精密线路时，有效减少铜面皱折的发生机率、减少报废率和返工率，由于铜箔均匀、且表面状态良好，有利于制作精细线路，有利于高频信号和带有阻抗要求的PCB的信号传输，提高了高端产品的信赖性
一种复合铜箔

[发明专利]陶瓷下陷功能墨水、具有可控精细线条的精雕瓷质仿古砖及制备方法-CN202310013622.7在审
发明人：董军乐;李万平;袁广平;吴文武;尹伟 -专利权人：广东清远蒙娜丽莎建陶有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C04B41/85 文献下载
摘要：本发明涉及建筑陶瓷技术领域，特别涉及陶瓷下限功能墨水、具有可控精细线条的精雕瓷质仿古砖及制备方法。本发明利用硅藻土良好的微孔结构和吸附性能强等特点，在陶瓷下陷功能墨水中引入硅藻土作为下陷效果成分的载体，并搭配高硬度面釉和精雕柔光保护釉，进而精准控制下陷线条的下陷深度和宽度，实现喷墨线条的精细可控。本发明精细线条可控的精雕瓷质仿古砖的制备方法简单高效，可控性好，适合工业化大规模生产。
陶瓷下陷功能墨水具有可控精细线条精雕瓷质仿古制备方法