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[发明专利]一种超耐蚀镀镍-铬部件及其制造方法-CN201510105076.5有效
发明人：郝敬军;钱黎明 -专利权人：嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种超耐蚀镀镍‑铬部件及其制造方法，属于电镀技术领域。其包括基材；预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和半光镍层，其形成于镀铜层上；和全光镍层或沙丁镍层，其形成于半光镍层；和功能层，其形成于全光镍层或沙丁镍层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和装饰层，其形成于微孔镍层上。低电位镍层与微孔镍层之间的电位差为10‑120mv；低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合，当采用微裂纹与高硫镍复合镀层时，微裂纹与高硫镍之间电位差为10‑80mv。既保证部件微孔镍层的外观光亮，又具有超高耐蚀性、硬度、耐磨性。
一种超耐蚀镀镍部件及其制造方法

[实用新型]一种超耐蚀镀镍-铬部件-CN201520136286.6有效
发明人：郝敬军;钱黎明 -专利权人：嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超耐蚀镀镍-铬部件，属于电镀技术领域。其包括基材；预处理镀层，其沉积在整个基材上，在预处理镀层上形成有镀铜层；和半光镍层，其形成于镀铜层上；和全光镍层或沙丁镍层，其形成于半光镍层；和功能层，其形成于全光镍层或沙丁镍层上，其中功能层包括低电位镍层和形成于低电位镍层上的微孔镍层；和装饰层，其形成于微孔镍层上。低电位镍层与微孔镍层之间的电位差为10-120mv；低电位镍层包括有高硫镍层、微裂纹镍层中一层或两层之间的复合，当采用微裂纹与高硫镍复合镀层时，微裂纹与高硫镍之间电位差为10-80mv。既保证部件微孔镍层的外观光亮，又使其具有超高耐蚀性、硬度、耐磨性。
一种超耐蚀镀镍部件

[发明专利]无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板-CN200810161094.5无效
发明人：江德馨 -专利权人：联鼎电子科技有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板，该无电镀镍的方法包括以下步骤：将被镀物置于第一镀液中；镀上第一镍层于被镀物上，其中第一镍层为镍磷合金；并且于第一镍层上镀上第二镍层，第二镍层为镍磷合金，其中第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。通过上述的无电镀镍的方法可制得一电路板的表面镀层，即在电路板表面铜焊垫上施镀第一镍层及第二镍层；其中第一镍层为镍磷合金；第二镍层为镍磷合金；第二镍层覆盖于第一镍层之上；且第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量以本发明的无电镀镍的方法所制成的电路板表面镀层兼具优良的焊锡性及抗蚀性。
电镀方法法制电路板

[发明专利]一种镍铜镍耐腐蚀复合层及铝端子-CN202310934929.0在审
发明人：王超 -专利权人：吉林省中赢高科技有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C18/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种镍铜镍耐腐蚀复合层及铝端子。该镍铜镍耐腐蚀复合层包括第一镍层、铜层和第二镍层；其中，所述第一镍层为化学镍层，其厚度为1‑30μm；所述铜层的厚度为1‑15μm；所述第二镍层的厚度为0.5‑30μm。本发明还提供了设有上述镍铜镍耐腐蚀复合层的铝端子。本发明所提供的镍铜镍耐腐蚀复合层的底层具有优良的耐盐雾腐蚀性能，设有该镍铜镍耐腐蚀复合层的铝端子可以实现耐盐雾180小时以上。
一种镍铜镍耐腐蚀复合端子

[实用新型]镀镍锡接地扁钢-CN201420726014.7有效
发明人：葛源魏 -专利权人：宁波捷达防雷设备有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：镀镍锡接地扁钢，包括扁钢层、镍层和锡层，所述扁钢层上设有一层镍层，该镍层的材料为镍，扁钢层设于镍层内部；所述镍层外部设有一层锡层，该锡层的材质为锡；该镀镍锡接地扁钢，在扁钢层上设有一层镍层，镍层外部设有一层锡层，由于镍具有极强的结合性和防腐性，有了镍层的铺设，在电镀锡层的时候，锡层能非常好的的结合在镍层的上面，这样就能完全发挥出锡导电能力强，防腐蚀能力强的特性，同时锡层又对镍层形成完全包裹，使镍层处在与大气隔绝的环境下，发挥出镍的结合性，不易磨损；镍和锡都是具有强抗腐蚀能力的材料，大大提高本产品的使用年限，更好的解决了材料腐蚀以后对土壤的保护和导电率差降阻效果不明显的问题。
镀镍锡接地

[发明专利]一种汽车装饰件外覆盖保护层结构-CN201510318847.9在审
发明人：郝敬军;钱黎明 -专利权人：宁波敏实汽车零部件技术研发有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明属于汽车配件技术领域，提供了一种汽车装饰件外覆盖保护层结构，由内而外依次包括第一层、第二层、第三层、第四层以及第五层，第一层为半光镍层，第二层为全光镍层，第三层为微裂纹镍层，第四层为微孔镍层，第五层为装饰层，微裂纹镍层和微孔镍层两层复合在一起组成耐腐蚀保护层，微孔镍层与微裂纹镍层的电位差范围为10-120mv。本发明的优点在于采用微裂纹镍层和微孔镍层两层复合组成耐腐蚀保护层，或者采用微裂纹镍层、微孔镍层和微裂纹镍层三层复合组成耐腐蚀保护层，既保证了微孔镍层的外观光亮特性，又具有微孔镍和微裂纹镍的双重耐蚀性，可使产品达到超高耐蚀性
一种汽车装饰覆盖保护层结构

[实用新型]一种汽车装饰件外覆盖保护层结构-CN201520402496.5有效
发明人：郝敬军;钱黎明 -专利权人：宁波敏实汽车零部件技术研发有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型属于汽车配件技术领域，提供了一种汽车装饰件外覆盖保护层结构，由内而外依次包括第一层、第二层、第三层、第四层以及第五层，第一层为半光镍层，第二层为全光镍层，第三层为微裂纹镍层，第四层为微孔镍层，第五层为装饰层，微裂纹镍层和微孔镍层两层复合在一起组成耐腐蚀保护层，微孔镍层与微裂纹镍层的电位差范围为10-120mv。本实用新型的优点在于采用微裂纹镍层和微孔镍层两层复合组成耐腐蚀保护层，或者采用微裂纹镍层、微孔镍层和微裂纹镍层三层复合组成耐腐蚀保护层，既保证了微孔镍层的外观光亮特性，又具有微孔镍和微裂纹镍的双重耐蚀性
一种汽车装饰覆盖保护层结构

[发明专利]一种高镍正极极片、其制备方法和应用-CN202110920090.6在审
发明人：凌红亚 -专利权人：中化国际（控股）股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01M4/131 文献下载
摘要：本发明提供一种高镍正极极片、其制备方法和应用。本发明的高镍正极极片在厚度方向上依次包含第一低镍层、第一高镍层、铝箔、第二高镍层和第二低镍层，所述高镍层和所述低镍层均包含正极材料、粘结剂和导电剂，所述高镍层中的正极材料的镍含量高于所述低镍层中的正极材料的镍含量，所述低镍层的粘结剂含量是所述高镍层的粘结剂含量的1.5‑3倍。本发明的高镍正极极片中的正极材料不易受到游离酸破坏且不易发生粉化，具有提高的循环寿命。
一种正极制备方法应用

[实用新型]一种抗腐蚀性能改良的电池钢壳-CN201521072938.0有效
发明人：柳依玲;蒲建平;邓夏义;乐广敏 -专利权人：福建金杨科技股份有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：一种抗腐蚀性能改良的电池钢壳，包括一钢壳基材及一光亮镀镍层，其特征在于、一氧化电位大于所述光亮镀镍层的半光亮镀镍层以及一氧化电位小于所述光亮镀镍层的高硫镀镍层，所述半光亮镀镍层覆盖于所述钢壳基材的表面，所述半光亮镀镍层的上表面覆盖有所述高硫镀镍层，所述高硫镀镍层的上表面覆盖有所述光亮镀镍层。本实用新型通过在双层镍的光亮镀镍层和半光亮镀镍层之间，冲击镀上一层厚度约为1μm左右的高硫镀镍镀层，由于三层镍之间存在电位差，使得三层镍体系中的半光亮镀镍层的防腐蚀能力能到极大的提升，有利于进一步延迟了腐蚀介质向铁基体的腐蚀速度
一种腐蚀性能改良电池

[发明专利]金属基材镀黑镍的方法-CN202011038229.6有效
发明人：张志涛;刘济文 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开一种金属基材镀黑镍的方法，包括以下步骤：在金属基材表面镀一层打底镍层；在所述打底镍层的表面镀一层铜层；在所述铜层的表面镀一层第一冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层耐腐蚀化学镍层；在所述耐腐蚀化学镍层的表面镀一层第二冲击镍层；在所述冲击镍层的表面镀一层黑色化学镍层。本发明的技术方案能够解决相关技术中黑色镍层出现的粗糙、松散、外观均一性差、附着力差的缺陷。
金属基材镀黑镍方法

[发明专利]镍铝镍复合材料、复合工艺及用途-CN202211135082.1在审
发明人：高长伟;尚郑平;鲁为卫;周大荣;罗柳根;徐福州 -专利权人：江苏中色复合材料有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B21B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于揭示一种镍铝镍复合材料、复合工艺及用途，自下而上依次包括第一镍层、铝层和第二镍层，所述第一镍层和铝层之间为轧制复合界面，所述第二镍层和铝层之间为轧制复合界面，所述第一镍层、铝层和第二镍层的厚度比为1:(6‑10):1，本发明的有益效果是：所述第一镍层和铝层之间为轧制复合界面，所述第二镍层和铝层之间为轧制复合界面；轧制复合界面是镍层和铝层经过复合轧机进行热轧复合工序，在大轧制力的作用下，使镍和铝的复合界面发生交互作用，形成镍铝间的化合物，增大镍铝之间复合的复合强度，形成镍铝的复合界面，不容易出现分层现象，同时保持了焊接时的可焊性，以及作为屏蔽材料时的屏蔽性能，还能起到降本减重的作用。
镍铝镍复合材料复合工艺用途

[发明专利]一种泡沫镍复合体及其制备方法-CN200610103564.3有效
发明人：毕国忠;刘涛 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：一种泡沫镍复合体包括多层泡沫镍层，所述多层泡沫镍层中的至少一层泡沫镍层的孔密度与其它层泡沫镍层的孔密度不同。还提供了该泡沫镍复合体的制备方法。由于本发明提供的泡沫镍复合体包括多层泡沫镍层，所述多层泡沫镍层中的至少一层泡沫镍层的孔密度与其它层泡沫镍层的孔密度不同，因此该泡沫镍复合体具有优异的抗拉强度、电极浆料填充率和集流效果，从而在电池制作过程中不易发生极片断裂
一种泡沫复合体及其制备方法

[发明专利]碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法-CN201480028190.6在审
发明人：今井文一;中岛经宏 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：在SiC晶片的背面依次形成钛层和镍层。接下来，通过高温热处理对SiC晶片进行加热而将钛层和镍层烧结，形成包含碳化钛的硅化镍层。通过该高温热处理，从而形成SiC晶片与硅化镍层的欧姆接触。其后，形成在硅化镍层上依次层叠有钛层、镍层和金层而成的背面电极层叠体。此时，在形成构成背面电极层叠体的镍层时，在将镍层的厚度记为x[nm]，将镍层的成膜速度记为y[nm/秒]时，以满足0.0＜y＜-0.0013x+2.0的条件形成镍层。由此，能够抑制背面电极剥离。
碳化硅半导体装置制造方法

[发明专利]可提高镍金层附着力的封装方法-CN202010714412.7在审
发明人：王荣荣;刘翔;周祖源;吴政达 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高镍金层附着力的封装方法。该封装方法包括步骤：1)提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2)于所述铜层表面经电镀形成镍层；3)在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层本发明在封装过程中，先将电镀设备通电后再将形成有镍层的基底放入金电镀液槽以在镍层上电镀形成金层，由此可以有效避免镍层的镍原子和金电镀液的金原子发生置换反应，确保镍层不被破坏，从而提高镍层和金层之间的附着力，避免镍层和金层之间产生气泡以及避免镍层和金层的脱落等不良，可以显著提高产品品质。
提高镍金层附着力封装方法

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN202110602230.5在审
发明人：金长帅;洪耀;刘贺;周晨;华洪周;戚文成 -专利权人：枣庄睿诺光电信息有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法在提供电路基板时，通过在电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层，继而对电路基板进行水洗，从而去除附着于第一镍层表面的气泡后，再在第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层，第二镍层和第一镍层构成电路板表面的镍层，第二镍层将第一镍层上气泡被去除的部位覆盖，以此避免了电路板表面的镍层出现针孔，保证了电路板表面电镀镍层的电镀质量。
一种电路板制作方法

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