专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202110469847.4在审
  • 于业笑;刘忠明 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-04-28 - 2022-10-28 - H01L21/8242
  • :提供基底,基底包含分立的多条位线结构;在基底上形成分立的多个第一有源区,每条位线结构与至少两个第一有源区电连接;对第一有源区进行第一外延生长工艺,形成位于第一有源区上方的第二有源区,第二有源区的掺杂离子与第一有源区的掺杂离子不同;形成栅极结构和多条连接结构,栅极结构覆盖第二有源区侧壁,每一条连接结构电连接至少两个栅极结构的栅极,连接结构与电连接的栅极构成字线;在第二有源区上形成第三有源区,第三有源区的掺杂离子与第一有源区的掺杂离子相同
  • 半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201911259012.5在审
  • 周飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-12-10 - 2021-06-11 - H01L21/336
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供衬底,所述衬底内具有第一离子;在衬底上形成复合层,所述复合层包括多层纳米线和位于相邻纳米线之间的初始牺牲层;在所述复合层内形成源漏开口,所述源漏开口暴露出所述复合层侧壁表面;刻蚀所述源漏开口暴露出的衬底,在所述源漏开口底部形成隔离开口;在所述隔离开口的底部表面和侧壁表面形成第一掺杂层,所述第一掺杂层内具有第二离子,所述第二离子类型与所述第一离子类型相同,且所述第二离子的浓度大于所述第一离子的浓度;在源漏开口内形成源漏掺杂层,所述源漏掺杂层内的离子与所述第二离子相反。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]一种终端与基站协商应用支持能力的系统及方法-CN201010105040.4无效
  • 陆婷;余媛芳 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2010-01-22 - 2011-07-27 - H04W28/18
  • 一种终端与基站协商应用支持能力的系统及方法,该方法包括:终端与基站进行会话协商时采用不用的子类取值标识各应用子类。该系统包括终端及基站;终端,用于与基站进行会话协商时采用不用的子类取值标识终端支持的各应用子类和/或识别基站采用不用子类取值标识的基站支持的各应用子类;基站,用于与终端进行会话协商时识别采用不用子类取值标识的终端支持的各应用子类和/或采用不用的子类取值标识基站支持的各应用子类。采用本发明的技术方案,不论终端及基站的版本如何,基站均能从终端上报的应用子类中准确识别出终端所支持的应用子类及其能力,进而正确选择出绑定业务流的应用子类
  • 一种终端基站协商应用支持能力系统方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201510920864.X有效
  • 仲纪者;吴智华 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-12-11 - 2020-05-08 - H01L21/74
  • 一种半导体器件及其制造方法,所述制造方法包括:形成具有掺杂离子的衬底,包括器件区域和围绕器件区域的保护环区域;在保护环区域的衬底内形成与衬底的掺杂离子不同的深阱埋层;在深阱埋层上方的保护环区域衬底内形成环绕保护环区域的第一阱区以及环绕第一阱区的第二阱区,第一阱区和第二阱区均与深阱埋层相连并延伸至衬底表面,且掺杂离子与衬底不同;在衬底表面形成保护环结构。本发明通过形成深阱埋层、第一阱区和第二阱区,构成封闭的抗干扰护栏,由于深阱埋层、第一阱区和第二阱区的掺杂离子与衬底不同,因此构成的抗干扰护栏可以隔绝保护环区域的衬底,从而防止干扰信号通过保护环结构进入衬底内而影响其他器件的电学性能
  • 半导体器件及其制造方法

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