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[发明专利]防止相邻器件的短路的方法-CN201380025170.9有效
发明人： J·常;M·A·吉罗恩;B·普兰萨蒂哈兰;J·W·斯莱特 -专利权人：格芯公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种防止相邻半导体器件的电气短路的方法。
防止相邻器件短路

[发明专利]发光器件模块-CN200610171404.2有效
发明人：竹中博满 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件模块。该发光器件模块包括彼此相邻地形成的多个发光器件、支撑多个发光器件中的至少一个的多个辐射基底以及防止热在多个辐射基底之间传导的防止热传递单元，其中，相邻发光器件之间的距离小于沿着相邻发光器件的相邻方向上的长度的平均值
发光器件模块

[发明专利]一种器件偏移监测方法、半导体器件及其制作方法-CN202010353120.5有效
发明人：穆钰平 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供了一种器件偏移监测方法、半导体器件及其制作方法，包括：提供一半导体层；对半导体层刻蚀形成多个器件结构，器件结构包括有效器件及位于有效器件外围的多个测量标记，相邻两个器件结构各自包括的至少一个测量标记一一对应嵌套；根据相邻两个器件结构中对应嵌套的测量标记之间的偏移矢量，确定相邻两个器件结构中有效器件之间的偏移矢量。相邻两个器件结构中各自包括的至少一个测量标记一一对应嵌套，进而，能够通过获取相邻两个器件结构中对应嵌套的测量标记之间的偏移矢量，确定相邻两个器件结构中有效器件之间的偏移矢量，达到监测半导体层中有效器件之间偏移矢量的目的，能够为后续工艺制作提供当前半导体层中器件偏移数据支持。
一种器件偏移监测方法半导体器件及其制作方法

[发明专利]一种电子设备-CN201710353744.5有效
发明人：张宁;张楠赓 -专利权人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子设备，用以均衡各发热元器件的散热效率，降低风扇的负荷。所述电子设备包括：设备外壳，用于围成封闭的散热风道；电路板，位于所述散热风道内，包括：多个发热元器件；其中，相邻发热元器件的间距与所述相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关。采用本发明所提供的电子设备，由于相邻发热元器件的间距与相邻发热元器件所处区域的散热效率负相关，即相邻发热元器件所处区域的散热效率越大，则该区域相邻发热元器件的间距越小。从而均衡了各发热元器件的散热效率，降低了风扇的负荷。
一种电子设备

[发明专利]顶发射OLED显示面板-CN202111321971.2在审
发明人：唐甲 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请提供一种顶发射OLED显示面板，顶发射OLED显示面板包括阵列基板、平坦层、多个发光器件，平坦层设置有多个凹槽，发光器件包括阳极，阳极包括透明电极层、反射层，其中，凹槽将相邻发光器件的阳极物理隔开，相邻发光器件之间至少设置有一凹槽，阳极包括位于平坦层表面的第一部分，以及延伸至凹槽单侧的第二部分，相邻阳极的第二部分在凹槽内为非导通设置；通过在相邻发光器件之间的平坦层设置凹槽，将相邻发光器件的阳极进行二维分隔，使两个相邻发光器件的反射层的相邻端位于不同层，在水平方向增大反射层扩散路径有限的情况下，通过增加反射层的纵向扩散路径长度，使相邻发光器件的阳极之间较难形成连续的通路。
发射 oled 显示面板

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202310793158.8在审
发明人：王仙翅;赵旭 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10K59/122 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示面板及显示装置，该显示面板包括基板和设置于基板的多个发光器件，显示面板还包括位于至少部分相邻发光器件之间的阻挡器件；其中，阻挡器件包括PN结，PN结的P型半导体和N型半导体沿横向布置。位于相邻发光器件之间的PN结能够减少电子和空穴向与其相邻的发光器件传输，从而缓解发光器件发光时其他发光器件偷亮的风险，改善显示面板的显示性能。
一种显示面板显示装置

[发明专利]射频模组封装结构、制造方法及射频设备-CN202210622189.2在审
发明人：宋驭超;王鑫;王亮;徐可欣 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：射频模组封装结构包括：基板；多个射频器件，射频器件设置于基板上；塑封层，塑封层覆盖基板具有射频器件的一侧，塑封层在相邻两个射频器件之间具有镂空区域；第一屏蔽层，设置于镂空区域内，用于隔离相邻两个射频器件之间的电磁干扰本发明通过在射频模组内部形成第一屏蔽层，第一屏蔽层位于相邻的两个射频器件之间，从而形成器件屏蔽墙，隔离了相邻的两个射频器件之间的电磁干扰，提高了射频模组的稳定性。
射频模组封装结构制造方法设备

[实用新型]一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端-CN202020179027.2有效
发明人：周曦;姚志强;赵凤洋 -专利权人：上海云从企业发展有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，所述导热结构包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间，导热块可将基板上的热量传导出去，可以降低相邻两个器件区之间的热效应叠加，还可以阻断高热功耗的器件区向低功耗的器件区进行的热传导，实现降低器件区温度的目的，避免器件区上设置的器件受热效应影响引起的损耗，提高器件的可靠性。
一种导热结构具有模组以及终端

[发明专利]单片光子集成器件整片制作结构-CN201911422971.4有效
发明人：黄永光;朱洪亮;王宝军;张瑞康 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本公开提供一种单片光子集成器件整片制作结构，其中包括多列相邻设置的集成器件单元组，每列集成器件单元组包括多个集成器件单元，每个集成器件单元包括两个光器件和刻蚀凹槽，所述两个光器件通过脊型波导串联；每列集成器件单元组中的集成器件单元与相邻列交错设置，使得在横向，一列集成器件单元的脊型波导与相邻列集成器件单元的刻蚀凹槽相对，或一列集成器件单元的刻蚀凹槽与相邻列集成器件单元的脊型波导相对。所述整片制作结构摒弃了传统的巴条解理、装架镀膜和再解理测试的繁杂步骤，实现了光子集成器件的整片镀膜和测试筛选，大大降低了光子集成器件的制作和测试成本；减少了集成器件单元的底面和端面反射光对在线测试数据的干扰
单片光子集成器件制作结构

[发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202111034239.7在审
发明人：贝帮坤;金兴成;杨晓芳;马凤麟;李玉岱 -专利权人：无锡华润微电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件及其制备方法，通过于相邻两个器件区之间的衬底上表面开设第一沟槽，于相邻两个器件区之间的衬底中形成第一阱区且第一阱区位于第一沟槽下方，于第一沟槽中形成第一槽隔离结构，于器件区中形成器件，实现半导体器件的制备。其中，第一阱区借助第一沟槽作为注入通道，有效地加深了注入深度，提高了器件间的隔离效果，同时可以使相邻器件区的扩散距离缩短，耗尽区减小，进一步缩减了器件面积，提高芯片集成度。
半导体器件及其制备方法

[发明专利]SiC功率器件的并联均流系统以及方法、电力电子设备-CN202010983784.X有效
发明人：彭志香;文熙凯;周党生 -专利权人：深圳市禾望电气股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本申请公开一种SiC功率器件的并联均流系统以及方法、电力电子设备，包括多个并联连接的SiC功率器件，温度采样单元、处理单元以及驱动单元；温度采样单元采样SiC功率器件的温度；处理单元获取相邻的SiC功率器件的温度信号；比较放大相邻的SiC功率器件的温度信号；根据差分放大信号输出相邻的SiC功率器件中至少一个SiC功率器件的电压调节信号；驱动单元根据电压调节信号，对至少一个SiC功率器件的驱动电压进行调节。本申请通过对SiC功率器件的温度进行采样比对，将电压调节信号用于调节SiC功率器件的驱动电压来控制SiC功率器件的损耗，进而调整SiC功率器件之间的温度平衡，达到并联均流的效果。
sic 功率器件并联系统以及方法电力电子设备

[实用新型]背光模组及显示装置-CN202123257088.X有效
发明人：陈均华;刘发波;凡华;龚丹雷;黄国洪;闫钟海;林宇珊 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种背光模组及显示装置，其中，背光模组包括LED器件和基板，LED器件设置在基板上，在基板上沿第一方向间隔设置有多组器件组，每组器件组包括多个沿第二方向间隔设置的LED器件，第一方向和第二方向呈夹角设置，相邻两组器件组的LED器件错开设置，以使在相邻两组器件组中，一组器件组内相邻两个LED器件与另一组器件组内的一个LED器件呈三角分布，LED器件外周轮廓呈圆形或正多边形。该背光模组的各个LED器件之间混光区域相比传统的矩阵排列的混光空缺区域更小，提升了各个LED器件的混光效果，进而提高背光模组的发光效果。
背光模组显示装置

[发明专利]利用薄热电片生产多个器件芯片的方法-CN00801789.1有效
发明人：西村真;木村健一;宫川展幸;川岛雅人;中村良光;井狩素生;高田裕司;谷口良 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2000-12-21 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法，包含如下步骤：形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片，器件基片包含热电材料薄片，多个器件形成区，器件形成区形成在薄片两个相对的表面上，和形成在两个相对表面上的电路图形，通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离；在电路图形之间建立电连接，以获得三维的电路图形，并将三维电路图形接地，从而所有器件形成区都具有相同电势；接着，通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料，同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分，从而获得器件芯片集合，其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连；通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
利用热电生产器件芯片方法

[发明专利]一种LED灯板和显示装置-CN201911361204.7在审
发明人：邓炼健;金中华;黎明权;闵万里 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯板和显示装置，LED灯板包括驱动电路、基板和LED器件，该基板上包括规则排布的若干个LED器件，相邻两行和/或两列的LED器件错位排布；基板上包括由LED器件构成的若干个分区区域，相邻两行和/或两列的分区区域错位排布，分区区域包括至少两个LED器件；本发明中在基板上LED器件错位排布的基础上，通过在基板上设置若干个分区区域，实现LED灯板的多分区背光；且本发明中的相邻两行分区区域错位排布，使得一个分区域分区与多个分区区域相邻，进而在分区控制亮度时，降低背光马赛克现象，使得显示器件的亮度均匀化。
一种 led 显示装置

[发明专利]发光器件投影方法和系统-CN200510051946.1无效
发明人： W·D·齐尔德斯;W·J·阿伦;T·B·普里特查德 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2005-02-16 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： G03B21/00 文献下载
摘要：公开了一种用于使发光器件的集合(306)对准像素位置(804)以形成图像的方法。在给定的帧期间像素位置至少两次是发光器件的目标(102，104)，而在所述帧期间所述集合中的每一个发光器件对准(202)至少两个不同的像素位置。相邻的发光器件可以对准相邻的像素位置(206)或对准非相邻的像素位置(208)。
发光器件投影方法系统

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