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[发明专利]一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法-CN202111552098.8在审
发明人：朴斗焕;金成俊;H·E·徐;朴钟根;朴今先;金忠玄 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多层电路基板可包括：陶瓷基板部；单元电路基板，结合在陶瓷基板部一面，单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在绝缘层另一面；过孔，贯穿绝缘层和粘合层，与电路图案一面连接；传导性糊剂，一并接合方式的多层电路基板制造方法可包括：制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤；提供陶瓷基板部的步骤；一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤，制作各个单元电路基板的步骤可包括：提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤；形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤；去除电路层一部分，形成电路图案的步骤；形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤；在过孔填充传导性糊剂的步骤。
一并接合方式多层路基及其制造方法

[发明专利]形成电路图案的光刻方法-CN200710199929.1无效
发明人：文载寅 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2007-09-14 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成电路图案的光刻方法，用于抑制抗蚀浮渣，包括设计具有线图案和衬垫图案的原始版图，从原始版图提取衬垫图案版图，相对于衬垫图案版图缩小第一缩影宽度来获得第一缩影版图，相对于衬垫图案版图缩小大于第一缩影宽度的第二缩影宽度来获得第二缩影版图，通过从第一缩影版图中除去第二缩影版图，获得与衬垫图案版图自对准的辅助图案版图，通过从原始版图中除去辅助图案版图而在原始版图中产生辅助图案，并通过曝光工艺在半导体衬底上投映包括辅助图案的版图。
形成电路图案光刻方法

[发明专利]介质盒和电路图案板-CN200810082254.7无效
发明人：坂间功;星野攻 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种能够高密度地堆积并且能够高准确度地识别所收纳的盘介质的结构简单的介质盒和电路图案板。为了实现上述目的，本发明的介质盒(1)可以收纳附加了RFID标签(未图示)的盘介质(50)。
介质电路图案板

[发明专利]电路图案检查装置及其方法-CN200680002731.3无效
发明人：羽森宽;山冈秀嗣;石冈圣悟 -专利权人： OHT株式会社
申请日： 2006-01-18 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供可以检测衬底上的导电图案的断路状态的电路图案检查装置及其方法。在导电图案的一方端部配置供电部12，以非接触的方式提供检查信号，在该导电图案的另外一方端部配置断路传感器13，用来以非接触的方式检测检查信号。另外，在离开该导电图案多个图案的距离的导电图案，在配置有断路传感器13的同一侧的端，以非接触状态配置噪声传感器19。检测到的检查信号和噪声混合的信号，和噪声传感器检测到的未与检查信号混合的噪声的信号输入到差动放大器20，用来除去同相成分的信号的噪声，藉以排除噪声的影响，可以以非接触的方式准确检查被配置在衬底上行状的导电图案是否良好
电路图案检查装置及其方法

[发明专利]电路图案检查装置及其方法-CN200680002739.X无效
发明人：羽森宽;山冈秀嗣;石冈圣悟 -专利权人： OHT株式会社
申请日： 2006-01-18 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可以以单一的传感器单元检测导电图案的断路/短路的电路图案检查装置及其方法。当以非接触式检查被设在玻璃衬底3上成为行状的导电图案2是否良好时，将用以供给检查信号的供电部12，和用以检测该信号的传感器13配置成互相接近。利用此种构造，当传感器13位于没有断路状态的正常的导电图案上时，和传感器13位于有断路部位的导电图案上时，该传感器13检测到的检查电流的检测电平产生显著不同，所以可以准确地进行断路状态的检测。
电路图案检查装置及其方法

[发明专利]一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法-CN202010378108.X在审
发明人：林富 -专利权人：深圳市晶泓科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：为克服现有技术中的透明LED电路板制备方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法本发明一方面提供一种透明LED电路板制备方法，包括如下步骤：在清洁及干燥后的所述透明基板上通过UV胶粘接铜箔；将所述铜箔进行曝光显影蚀刻，形成电路图案；将附着形成电路图案的透明基板浸泡在软化液中软化；然后去除蚀刻掉所述铜箔的区域上软化以后的残留粘结剂本发明提供的透明LED电路板制备方法，因此可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜箔和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。
一种透明 led 电路板显示屏制备方法

[发明专利]一种计算机用印刷电路板及其制造方法-CN202010773495.7有效
发明人：占清华;杨小洪 -专利权人：江西科技学院
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种计算机用印刷电路板，包括基板、固接在基板上的绝缘层以及均匀喷涂在绝缘层上的阻焊剂，所述绝缘层的内部还安装有电路图案，所述基板和绝缘层的两侧分别安装有散热装置，所述绝缘层的内部开设有放置槽本发明通过散热装置可以增加基板的散热效果，使得该印刷电路板可以在短时间内完成快速散热的目的，同时安装紧固性较好，不易使该印刷电路板出现松动等问题，通过插接组件可以使得电路图案得以牢固地安装在绝缘层内，防止电路图案由于过度蚀刻而导致其与绝缘层之间存在过大的间隙，从而保障了电路图案不易由绝缘层内脱落。
一种计算机用印电路板及其制造方法

[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN202011178384.8在审
发明人：小川裕贵 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置(10)具有绝缘电路基板(22)，该基板具有：散热板(25)，具备正面；树脂基板(23)，具备正面和固接于该正面的背面，且含有树脂；电路图案(24a、24b)，具备正面和固接于该正面的背面。半导体装置(10)具有接合于正面的第一半导体芯片(21a)、第二半导体芯片(21b)和外部连接端子(41a)中的至少任一方，电路图案(24b)的至少对置的一对侧部各自由树脂基板(23)支撑。在这样的半导体装置(10)中，在通过超声波接合将外部连接端子(41a)接合于电路图案(24b)时，电路图案(24b)由于由树脂基板(23)支撑，所以不会从树脂基板(23)剥离。
半导体装置制造方法

[发明专利]用于图像传感器的芯片封装及其制造方法-CN200710181879.4无效
发明人：姜秉英;黄山德 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2007-10-19 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形成第二电路图案的第二表面。第一和第二电路图案被电连接。芯片封装还包含固定到第一半导体芯片的第二表面上的第二电路图案上的第二半导体芯片。印刷电路板面向第一半导体芯片的第二表面并在第一和第二半导体芯片与外部之间传输电信号。外壳容纳第一和第二半导体芯片。
用于图像传感器芯片封装及其制造方法

[发明专利]扁平电缆的电连接器件-CN89104575.9无效
发明人：山本哲生;盛合康治;楠本邦治;山本守恭;和田哲昭 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 1989-06-30 - 公布日： 1990-01-24 - 主分类号： H01R23/68 文献下载
摘要：一扁平电缆用的连接器件由软性印刷电路1，连接电路5和连接钉11构成。电路1具有由平行导电条4构成的第一电路图案3，相邻导电条间的间距相等、电路5包括相互连接电路部分8和连接端子9。电路5放在电路1上面，电路部分8以平行于下面的电路图案3的横向排列，两电路之间有绝缘基片2和6。端子9覆盖在相应导电条上，将两电路1和5结合起来后进行穿孔，再将导电金属U形连接钉插入并向内弯曲其侧壁，从而通过电路5使电路图案3实现电连接。
扁平电缆连接器件

[发明专利]印刷电路板及其制备方法-CN201410493788.4在审
发明人： T·韩;李性宰;曹恩仁;柳然燮;李善熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘层和形成于所述绝缘层上的电路图案，所述电路图案具有晶种用传导性高分子层和形成于所述高分子层上的镀层。
印刷电路板及其制备方法

[发明专利]灯具的制造方法和灯具-CN201610260654.7在审
发明人：易声宏;曾奕霖;黄博承;杨惠茹 -专利权人：绿点高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：一种灯具的制造方法和灯具，所述灯具的制造方法包括下述步骤：提供附加电路板，该附加电路板上形成绝缘的表面；在所述表面上形成活性材料层；在所述活性材料层上形成具有预定电路图案的电路图案层；将多个发光组件分别安装在所述电路图案层的多个预定位置；以及弯折所述附加电路板使所述发光组件能朝不同方向发光，灯具的制程简单，能降低制造工时与制造成本，此外，灯具可朝多方向照射光线以达到多向性的照明效果，并且具有良好的导热及散热效率。
灯具制造方法

[发明专利]垂直存储器件-CN202110294907.3在审
发明人：任钟皓;赵厚成;金泓秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种垂直存储器件包括：在基板上的外围电路的电路图案，该电路图案包括下导电图案；单元堆叠结构，在电路图案之上并在第一水平方向上间隔开，其中每个单元堆叠结构包括在垂直方向上间隔开的栅电极；第一绝缘夹层，覆盖单元堆叠结构以及在单元堆叠结构之间的部分；贯穿通路接触，穿过单元堆叠结构之间的第一绝缘夹层以接触下导电图案的上表面；至少一个虚设贯穿通路接触，穿过单元堆叠结构之间的第一绝缘夹层并与贯穿通路接触相邻地设置；以及在贯穿通路接触上的上布线。
垂直存储器件

[发明专利]用于多重图案化集成电路的布局方法和系统-CN201210378038.3有效
发明人：陈皇宇;欧宗桦;谢艮轩;许钦雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种方法，将代表位于IC层的区域的布局的任何奇数环中而不包括在该布局的任何其他奇数环中的电路图案的任何节点识别为独立节点。该层将使用至少三个光掩模图案化多个电路图案。如果布局中的电路图案包括不具有任何安全独立节点的任何奇数环，则修改布局，使得修改之后，每个奇数环都具有至少一个安全独立节点。本发明提供用于多重图案化集成电路的布局方法和系统。
用于多重图案集成电路布局方法系统

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201710398437.9在审
发明人：朴起昆 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板(PCB)包括衬底；以及设置在所述衬底上的电路图案，其中，所述电路图案包括设置在所述衬底上并且包含氮化物的第一种子层以及设置在所述第一种子层上的金属层。
印刷电路板及其制造方法