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- [发明专利]电子设备和电路模块设备-CN200410097317.8无效
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永岛宏一
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株式会社东芝
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2004-11-26
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2005-06-01
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H05K9/00
- 本发明包括：一连接器(12)，它设在在电路板(11)上的预定位置处，在所述电路板上形成有预定的电路图案并且电子部件(13)设在与该电路图案对应的位置处；具有四个面的一主体(21)，该主体如此罩着电路板(11)，从而使该连接器(12)可以向外暴露出；第一和第二平面(22和23)，它们与具有四个面的主体(21)一起遮蔽着设在具有四个面的主体(21)中的电路板(11)；以及一屏蔽结构(26)，它使用于使连接器(12)和电路图案连接的部分和设在与电路图案对应的位置处的电子部件(13)电分开。
- 电子设备电路模块设备
- [发明专利]柔性印刷布线板的制造方法-CN201580006543.7有效
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松田文彦
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日本梅克特隆株式会社
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2015-02-16
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2019-03-22
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H05K3/40
- 【课题】提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。【解决方案】实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；
- 柔性印刷布线制造方法
- [发明专利]电路板-CN202180077518.3在审
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申钟培;李秀旻;郑载勋
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LG伊诺特有限公司
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2021-09-17
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2023-08-04
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H01L23/485
- 根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，设置在所述第一绝缘层上；以及第二绝缘层，设置在第一绝缘层上并包括腔体，其中第一绝缘层的上表面包括：第一区域，所述第一区域不与腔体垂直地重叠；第二区域，所述第二区域与所述腔体垂直地重叠；以及边界区域，所述边界区域在第一区域与第二区域之间，第一电路图案包括设置在第一绝缘层的边界区域上的1‑1电路图案，所述1‑1电路图案包括：第一部分，所述第一部分不与腔体垂直地重叠；以及第二部分，所述第二部分与第一部分连接并与腔体垂直地重叠，所述1‑1电路图案的第一部分的厚度与1‑1电路图案的第二部分的厚度不同。
- 电路板
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