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[发明专利]半导体封装的测试装置-CN202110314779.4有效
发明人：吴昌洙;金宝炫 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的半导体封装的测试装置，涉及一种用于测试层叠封装类型(POP)的半导体封装的半导体封装的测试装置，其包括：下部测试座，安装在提供测试信号的测试器板，并具有多个测试座探针，该测试座探针与下部封装的下部端子联接而将下部封装与测试器板电连接；推送器，结合上部封装，并具有以接近下部测试座侧或远离下部测试座的方式移动的推送器主体；及上部测试座，具有：绝缘垫和多个导电部，其中，绝缘垫，由非弹性绝缘材料构成，并与推送器主体结合；多个导电部，在绝缘垫支撑，并在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子，以使一端与上部封装的上部封装端子接触，另一端与下部封装的上部端子联接。
半导体封装测试装置

[发明专利]用于测试移动AP的测试装置-CN202310039981.X在审
发明人：金玟澈;S·李 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H04M1/24 文献下载
摘要：根据本发明的一种用于测试移动AP的测试装置，所述移动AP具有AP封装和存储器封装，所述用于测试移动AP的测试装置包括：下部测试座，所述下部测试座搭载于测试器，与放置在上侧的AP封装联接；上部测试座，所述上部测试座搭载存储器封装，与放置在下侧的AP封装联接；上部设备，所述上部设备容纳存储器封装，并安装有上部测试座；及散热装置，所述散热装置配置在上部设备。
用于测试移动 ap 装置

[发明专利]测试插座及包括其的测试设备-CN202111039175.X有效
发明人：吴昌洙 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明的测试插座包括：非弹性导电外壳，在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔，由非弹性导电材料制成；接地用导电部，以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成，配置于上述外壳孔；信号用导电部及电力用导电部，以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔，在上述测试插座中，在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部，上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
测试插座包括设备

[发明专利]包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及该多层电路板-CN202211400698.7在审
发明人：李秉庸;朴银河;张元彬;徐建源;朴今先;金忠玄 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：根据本公开的一实施例的包括超微通孔的多层电路板的制造方法以及该多层电路板。制造方法可以包括：提供在一面的至少一部分形成上部导电层，在另一面的至少一部分形成下部导电层的基板的步骤；在基板的另一面形成下部金属层的步骤；通过光刻工艺在所述基板的一面形成第一阻挡层，在所述第一阻挡层形成第一开口的步骤；利用电解镀覆方式镀覆所述第一开口，从而形成金属柱的步骤；去除所述第一阻挡层的步骤；在去除所述第一阻挡层的位置形成绝缘层的步骤；以及将所述金属柱以及所述绝缘层研磨平坦的步骤。
包括超微通孔多层电路板制造方法以及

[发明专利]半导体封装测试装置-CN202211033661.5在审
发明人：李率;金玟澈 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装测试装置，当测试半导体封装时，由测试器施加的测试信号将施加到下部插口、下部封装、上部插口及上部封装，在本发明中，可通过去除配置在现有上部插口组件的第二检查用电路板并在上部插口与上部封装之间设置具有真空空间部的非弹性绝缘片来确保上部插口组件内的真空管线，以使从真空发生装置产生的真空压力顺畅地施加到真空拾取器，即使不使用现有第二检查用电路板，也可同时确认下部封装是否处于正常状态及在与上部封装相结合的状态下是否正常工作，可大幅缩短上部封装与下部封装之间的信号传输路径长度来防止在高速信号传输过程中发生的信号延迟和失真，可对高速工作的半导体封装进行精密测试。
半导体封装测试装置

[发明专利]垂直型探针以及具备其的探针卡-CN202180048692.5在审
发明人：孙锡豪;朱煐勋 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明涉及垂直型探针以及探针卡，本发明的垂直型探针包括：弹性梁部，配置在与待测试设备接触的下部接触部和相对于所述下部接触部隔开一定间隔配置而与测试装置接触的上部接触部之间，由具有一定间隙的一对弹性梁构成以能够通过外力弹性变形；以及防脱离突起部，在所述一对弹性梁中的至少一个弹性梁上设置有突出形成的防脱离突起以防所述弹性梁部通过所述上部导向孔发生脱离。
垂直探针以及具备

[发明专利]半导体封装测试装置-CN202211033526.0在审
发明人：李率;金玟澈 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明的半导体封装测试装置用于测试封装体叠层型半导体封装，其包括：上部插口，安装在推动器，装载上部封装并与放置在下侧的下部封装相联接；下部插口，装载在测试器并与放置在上侧的上述下部封装相联接；以及吸附垫，以能够移动的方式与上述推动器相结合，能够通过上述推动器接收真空压力来吸附上述下部封装并对上述下部封装加压，上述吸附垫包括：主体部，由硅材料制成，形成有真空孔；以及吸附部，具有大于上述本体部的直径，在与上述真空孔相对应的位置形成有吸附孔，上述吸附部由聚酰亚胺膜、工程塑胶或合成树脂中的一种材料制成，在上述吸附部的上表面中心附着有上述主体部，在外侧周围形成有外侧防油部，用于阻挡从上述主体部溶出的硅油。
半导体封装测试装置

[发明专利]具有改进的抓取结构的探针-CN202080100730.2在审
发明人：安胜培;朴昞秀 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开一种具有改进的抓取结构的探针。所公开的探针包括：针主体，位于一侧，且包括多个孔；第一延伸部，从所述针主体的外侧向上侧方向延伸形成；第二延伸部，从所述第一延伸部的另一侧端向另一侧方向以比所述针主体更长的长度延伸形成并隔开；以及尖端部，从所述第二延伸部的外侧上端向上侧方向，与所述第二延伸部形成为一体，其中，其末端尖锐地突出形成，在所述第二延伸部具有多个弹性提供孔，其与所述第二延伸部的外周表面平行，并且具有彼此不同的形状，以使所述尖端部的针头部分具有可流动的弹性力。
具有改进抓取结构探针

[发明专利]一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法-CN202111552098.8在审
发明人：朴斗焕;金成俊;H·E·徐;朴钟根;朴今先;金忠玄 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多层电路基板可包括：陶瓷基板部；单元电路基板，结合在陶瓷基板部一面，单元电路基板包括：绝缘层，在一面形成有电路图案；粘合层，粘合在绝缘层另一面；过孔，贯穿绝缘层和粘合层，与电路图案一面连接；传导性糊剂，填充在过孔内部。一并接合方式的多层电路基板制造方法可包括：制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤；提供陶瓷基板部的步骤；一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤，制作各个单元电路基板的步骤可包括：提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤；形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤；去除电路层一部分，形成电路图案的步骤；形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤；在过孔填充传导性糊剂的步骤。
一并接合方式多层路基及其制造方法

[发明专利]异种材质的多层电路基板以及其制造方法-CN202111550616.2在审
发明人：朴银河;尹象郁;金荣埈;崔有辰;朴今先;金忠玄 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种异种材质的多层电路基板，可包括：粘合部；陶瓷基板部，结合在粘合部的一面；以及印刷电路基板部，结合在粘合部的另一面，包括与陶瓷基板部不同的材质，粘合部包括：粘合层，包括粘合物质；粘合部开口，贯穿粘合层；传导性糊剂，填充在粘合部开口内部。一种异种材质的多层电路基板制造方法，可包括：提供陶瓷基板部的步骤；提供印刷电路基板部的步骤；制作能够连接陶瓷基板部和印刷电路基板部的粘合部的步骤；以及一并接合印刷电路基板部、粘合部及陶瓷基板部的步骤，制作粘合部的步骤包括：在粘合层的一面和另一面接合保护层的步骤；形成贯穿粘合层和保护层的粘合部开口的步骤；向粘合部开口填充传导性糊剂的步骤；以及去除保护层的步骤。
材质多层路基及其制造方法

[发明专利]测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法-CN202110312695.7有效
发明人：吴昌洙 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明的测试座涉及一种将具有端子的被检查设备与发生测试信号的测试器联接而设置在用于测试被检查设备的测试装置的测试座，其包括：非弹性绝缘外壳，由非弹性绝缘材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在外壳孔内，以使下端部与放置在非弹性绝缘外壳的下侧的测试器的信号电极联接，上端部与放置在非弹性绝缘外壳的上侧的被检查设备的端子联接，以厚度方向贯通所述非弹性绝缘外壳。在非弹性绝缘外壳形成以厚度方向贯通非弹性绝缘外壳的排列孔，该排列孔供将非弹性绝缘外壳固定在测试器的零件的排列销通过。
测试包含装置制造方法

[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法-CN202110988085.9在审
发明人：安胜培;申晋燮;李成周 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷电路板以及其制造方法，本发明的柔性印刷电路板可以包括基膜层；形成在所述基膜层上侧的导电图案层；形成在所述导电图案层上侧的上膜层；以及形成在所述基膜层下侧的保护层，在所述柔性电路板的至少一端部以一定间隔隔开形成有将所述基膜层以及导电图案层弯曲而成的多个突出部，所述多个突出部包括：第一突出部，测试过程中直接使用；以及至少一个第二突出部，设于所述第一突出部的后方侧，当所述第一突出部寿命已尽时，去除所述第一突出部之后使用。
柔性印刷电路板及其制造方法

[发明专利]测试插座及包括其的测试设备-CN202110948486.1在审
发明人：吴昌洙 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明的测试插座将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接，并设置于用于测试待测设备的测试设备，其包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔，由非弹性绝缘材料制成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部下部凸块；以及下部压缩控制片，附着于非弹性绝缘外壳的下部面，形成有隔着空间部包围各个导电部下部凸块的下端部的贯通孔。在非弹性绝缘外壳中，沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳来形成定位孔，上述定位孔能够使用于将非弹性绝缘外壳固定于测试器的部件的定位销通过。
测试插座包括设备

[发明专利]测试座及包含其的测试装置、测试座的制造方法-CN202110287701.8在审
发明人：吴昌洙;金宝炫 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的测试座涉及一种以电为媒介连接发生测试信号的测试器和具有端子的被检查设备的测试座，其包括：非弹性导电外壳，由非弹性导电材料构成，并具有按厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，涂覆在至少非弹性导电外壳的上面和多个外壳孔边缘；及导电部，以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形式构成，且被配置在外壳孔内，以使下端部与放置在非弹性导电外壳的下侧的测试器的信号电极联接，上端部与放置在非弹性导电外壳的上侧的被检查设备的端子联接，并通过绝缘涂层与非弹性导电外壳绝缘。
测试包含装置制造方法

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