专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一并接合方式的多层电路基板以及其制造方法-CN202111552098.8在审
  • 朴斗焕;金成俊;H·E·徐;朴钟根;朴今先;金忠玄 - TSE有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-11-29 - H05K1/02
  • 多层电路基板可包括:陶瓷基板部;单元电路基板,结合在陶瓷基板部一面,单元电路基板包括:绝缘层,在一面形成有电路图案;粘合层,粘合在绝缘层另一面;过孔,贯穿绝缘层和粘合层,与电路图案一面连接;传导性糊剂,填充在过孔内部。一并接合方式的多层电路基板制造方法可包括:制作包括多个单元电路基板的电路基板部的步骤;提供陶瓷基板部的步骤;一并接合电路基板部和陶瓷基板部的步骤,制作各个单元电路基板的步骤可包括:提供在一面形成有电路层的绝缘层的步骤;形成粘合在绝缘层的另一面的粘合层的步骤;去除电路层一部分,形成电路图案的步骤;形成贯穿绝缘层和粘合层并与电路图案的一面连接的过孔的步骤;在过孔填充传导性糊剂的步骤。
  • 一并接合方式多层路基及其制造方法

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