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[发明专利]厚底薄壳填实梁-CN96103867.5无效
发明人：谢锡范 -专利权人：谢锡范
申请日： 1996-05-05 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： E04C3/29 文献下载
摘要：利用“薄壳效应”制成的厚底薄壳填实梁，由带底的薄壳、薄壳中填实抗压缩的固体材料、梁的二端用封口板紧贴填实材料封闭所构成，薄壳厚度小于等于填充材料当量直径的5％，厚底的抗拉能力与填实材料的抗压能力大体相等
厚底薄壳填实梁

[发明专利]一种不破坏底砂的消失模铸造工艺用填砂装置-CN202110403917.6在审
发明人：温晶莹 -专利权人：温晶莹
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B22C15/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种消失模铸造领域，尤其涉及一种不破坏底砂的消失模铸造工艺用填砂装置。该发明要解决的技术问题：提供一种不破坏底砂的消失模铸造工艺用填砂装置。技术方案如下：一种不破坏底砂的消失模铸造工艺用填砂装置，包括有装砂组件、锁紧组件、振动组件、支架台和控制台；装砂组件与支架台相连接；锁紧组件与支架台相连接。本发明实现了对芯骨和模具进行填砂和石英砂振实工作，将芯骨和模具连同砂箱锁紧在一起，使芯骨和模具跟随砂箱同步被振动，实现在对石英砂进行振实工作时，掩埋石英砂中的芯骨和模具不会将石英砂搅动松散。
一种破坏消失铸造工艺用填砂装置

[发明专利]一种生活垃圾填埋场的垃圾填埋工艺-CN201510766946.3在审
发明人：郎荣良 -专利权人：天津晟瑞通市政工程有限公司
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： E02D31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种生活垃圾填埋场的垃圾填埋工艺，所述的生活垃圾填埋场分为垃圾填埋区和非填埋区，进行垃圾分区分批次填埋。生活垃圾填埋场库底铺设有土工膜，填埋区用于垃圾分批次填埋，每批次填埋后均用土工膜对垃圾进行覆盖封场，非填埋区用土工膜完全覆盖，填埋区随每批次垃圾填埋完毕向非填埋区推移，同时保持填埋区的封场土工膜与覆盖非填埋区的土工膜交接并用土袋压实固定
一种生活垃圾填埋场工艺

[实用新型]一种鞋用高减震自粘型发泡橡胶后跟-CN201920839902.2有效
发明人：肖慧;魏旭芳;王清林;王纳新 -专利权人：际华三五一五皮革皮鞋有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： A43B21/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高减震自粘型发泡橡胶后跟，包括填芯，所述填芯有若干个竖直方向的通孔，大底表面涂覆有发泡橡胶，填芯置于大底表面的发泡橡胶上，填芯上设有中底；发泡橡胶上设置有立柱，立柱插接在填芯的通孔内；大底表面涂覆的发泡橡胶穿过填芯通孔，高温硫化形成立柱插接在填芯的通孔内，发泡橡胶使填芯粘合固定大底和中底，发泡橡胶降低鞋靴重量，无需胶黏剂，实现鞋靴后跟的粘合，牢固耐用，且能满足环保要求。
一种鞋用高减震发泡橡胶后跟

[发明专利]一种80吨转炉内衬工作层的砌筑方法-CN201610678862.9在审
发明人：黄鸣 -专利权人：黄鸣
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： C21C5/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种80吨转炉内衬工作层的砌筑方法，在砌筑炉底工作层前，先用十字吊线法找出炉底中心点，以确定中心砖位置；砌好工作层砖后，与炉底永久层砖间的空隙，用风镐将酒精树脂料填打严实；供气管和供气砖定位合适后，将定位管用氯化镁浇注料填打严实，装上供气砖与同环砖共砌；保证出钢口中心线与炉子零位时的水平线成０°角；用炉口捣打料填捣严实与水冷炉口间的空隙；砌完每层砖后，用镁质填充料填工作层与永久层间的空隙，炉底第12环与永久层间的间隙用冷接缝料；每层砖的合门处在炉子前后中心线偏30°左右，该块砖用撬棍撬入，工作层每层合门应错开中心线左右各15度。
一种 80 转炉内衬工作砌筑方法

[实用新型]一种女鞋成型鞋底-CN201621335729.5有效
发明人：王丽果;涂正洪 -专利权人：际华三五一五皮革皮鞋有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： A43B21/38 文献下载
摘要：一种女鞋成型鞋底，包括中底，中底的后跟部位设置有高跟大底，所述高跟大底内设置有凹槽，凹槽内设置有与凹槽形状一致的填芯，填芯上设置有定位孔，中底上也设置有定位孔，中底上的定位孔与填芯上的定位孔相对应，螺钉穿过中底定位孔和填芯定位孔将中底与高跟大底固定连接相对于现有技术，本实用新型是将高跟大底凹槽内的填芯通过螺钉固定在中底上，从而将高跟大底和中底固定连接，减少成型大底合底后的钉跟工序，避免了钉跟过程中出现的填芯错位、钉跟钉歪的情况，从而防止因鞋跟存在质量问题导致崴脚
一种女鞋成型鞋底

[发明专利]芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构-CN202211127319.1在审
发明人：姜帅;甘志华;吴雷 -专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构，芯片倒装焊结构包括基板、芯片和底填胶，基板的倒装焊区域上设有至少一个贯穿基板的通孔；芯片倒装焊接于基板，芯片与基板之间形成填胶区域；底填胶充满填胶区域和通孔本申请能够提高填充材料的流动速度，有效缩短填充时间；可以对填充材料在芯片和基板缝隙之间的流动进行调控，可以有效减小填胶区域内空洞的产生；通孔内的底填胶和填胶区域内的底填胶是一个整体，可以有效增加底填胶和基板之间的附着力，可以使应力的再分布作用更明显，有效提高倒装焊的可靠性；底填胶的形变能够一定程度上卸除因为芯片和基板热膨胀系数的不同产生的机械应力，使得芯片不会因热冲击而造成损坏。
芯片倒装结构及其制备方法封装

[实用新型]芯片封装涂胶设备-CN202220679716.9有效
发明人：陈纬铭 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装涂胶设备，包括胶管、气压管路、温度传感器和温度调节单元，胶管内具有用于放置底填胶的密封腔，胶管上设有与密封腔连通的针头。气压管路与密封腔连通，用于向密封腔内输入高压气体并压迫底填胶从针头流出。温度传感器设置在密封腔内并用于检测底填胶的实时温度。温度调节单元连接在胶管和/或气压管路上并与温度传感器电连接，温度调节单元用于根据实时温度调节胶管内的底填胶的温度和/或气压管路内的高压气体的温度。本申请的温度传感器实时监测底填胶的温度并发送给温度调节单元，通过温度调节单元对底填胶进行温度调节，使底填胶维持在合适的温度并保持良好的流动性，改善胶管内底填胶固化的问题。
芯片封装涂胶设备

[实用新型]用硬笔溶性墨水划图表尺底墨水不会涂纸的刻度量尺-CN201220305330.8有效
发明人：徐尚仁 -专利权人：徐尚仁
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B43L7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用硬笔溶性墨水划图表尺底墨水不会涂纸的刻度量尺，它是一种文具用品。本实用新型包括刻度量尺尺体(1)、量尺底平面(8)和量尺底平面前平面(9)等，本实用新型是在量尺底平面前平面(9)前沿上设有量尺底平面前平面前沿斜坡形底面(91)，在量尺底平面前平面前沿斜坡形底面(91)上设有与量尺底平面前平面填色刻度凹沟(10)同刻度的量尺底面前斜坡形底面填色刻度凹沟(101)。本实用新型既适合常规使用并特别适用于用硬笔溶性墨水划图表使用，它能使纸面洁净规范、美观大方、不涂墨，其社会效果较好。
硬笔墨水图表不会刻度

[发明专利]一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法-CN201911105268.0在审
发明人：朱文辉;黄强;吴厚亚;李祉怡 -专利权人：中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片封装中具有互连结构的底填方法，包括先将底填料放置于模具中，进行烘烤固化，脱模后得到底填料模板；在所得底填料模板表面刻蚀通孔，得到底填料预制板；在底填料预制板的通孔内沉积金属铜，形成带微凸点的底填料预制板；将基板与带微凸点的底填料预制板以及芯片按从下到上的顺序叠放，用超声热压焊接实现芯片与基板之间的电气连接。本发明提供的互连结构的底填方法解决了高密度微凸点封装中底填困难的问题，即解决了传统底填技术底填胶难以填满整个芯片微凸点之间的缝隙的问题，满足三维集成封装技术中以高密度凸点互连为核心的发展趋势，封装结构可靠性高
底填料预制板微凸点互连结构芯片基板通孔封装超声热压焊接倒装芯片封装沉积金属电气连接封装结构烘烤固化模板表面三维集成顺序叠放互连刻蚀填胶填满凸点脱模模具

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201210488287.8无效
发明人：千岁裕之;高本尚英;盛田浩介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明为一种半导体装置的制造方法，其是具备被粘体、与该被粘体电连接的半导体元件以及填充该被粘体与该半导体元件之间的空间的底填剂材料的半导体装置的制造方法，该方法包括：准备工序，准备密封片，所述密封片具备基材和层叠在该基材上的底填剂材料；贴合工序，在半导体晶片的形成有连接部件的面上贴合上述密封片；切割工序，切割上述半导体晶片而形成带有上述底填剂材料的半导体元件；保持工序，将上述带有底填剂材料的半导体元件在100～200℃下保持1秒以上；以及连接工序，用底填剂材料填充上述被粘体与上述半导体元件之间的空间并同时借助上述连接部件将上述半导体元件和上述被粘体电连接。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种磁性胶、减少填胶气泡和孔隙的方法及填胶用的装置-CN202210867378.6在审
发明人：季小好;张传杰;陈意桥;雷华伟;刘志方;张博文;孙维国 -专利权人：浙江拓感科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明的目的是针对现有技术采用点胶头作红外探测器底填胶时由于填胶过程中水平层与垂直方向上的扩散存在差异，在胶水固化之后出现未填充的空隙与胶内气泡，导致芯片与读出电路之间的连接性差的不足，提供一种磁性胶、减少填胶气泡和孔隙的方法及填胶用的装置，本发明的磁性胶，在所述的胶液中混合有绝缘磁性纳米棒，所述绝缘磁性绝缘纳米棒的长度为100nm‑200nm，在胶水中的含量按质量计算为5±1%；本发明的一种底填胶用磁力发生装置
一种磁性减少气泡孔隙方法填胶用装置

[实用新型]一种密封性好的铝箔封口垫片用填压装置-CN202122143491.3有效
发明人：张青 -专利权人：上海精淦包装材料有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F16F15/067 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝箔封口垫片生产加工技术领域，且公开了一种密封性好的铝箔封口垫片用填压装置，包括固定座、填压机构和固定架，所述固定架固定安装于固定座的上表面，所述填压机构设置于固定座的上方。本实用新型通过将放置有铝箔封口垫片的瓶盖放置到橡胶压块的正下端，启动伸缩气缸推动安装板向下移动，此时橡胶压块被推动向下移动，其橡胶压块接触垫片并将垫片下压到瓶盖的内部底壁上，此时缓冲弹簧受到安装板和下压板的夹压力，产生缓冲弹力缓解伸缩气缸向下的冲力，避免伸缩气缸填压冲力过大导致瓶盖被压裂的现象，同时其缓冲弹簧的设置可使填压板在进行下压时更加贴紧瓶盖底壁，提高铝箔封口垫片的填压效果。
一种密封性铝箔封口垫片用填压装置

[实用新型]一种器件封装结构及制备器件封装结构的模具结构-CN202222321284.7有效
发明人：刘亚磊;李浩杰 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其中，器件封装结构包括：器件和底填胶，器件包括基板部和锡球部，锡球部设置在基板部的第一侧面，且向远离第一侧面的方向延伸，底填胶填充在锡球部与第一侧面之间，且底填胶的一端位于第一侧面，底填胶的另一端向远离第一侧面的方向延伸整个器件封装结构在器件与印制电路板焊接之前，锡球部与基板部的第一侧面之间已预先填充有底填胶，从而无需再在器件封装结构的边缘进行点胶，进而不用考虑底填胶的流动性，从而可以选用CTE与器件封装结构中焊球的CTE相匹配的底填胶，使得器件封装结构不易产生热疲劳失效。
一种器件封装结构制备模具

[发明专利]底填胶填充芯片边缘区域的工艺方法-CN202110437178.2有效
发明人：冯光建;郭西;高群;顾毛毛 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种底填胶填充芯片边缘区域的工艺方法，包括以下步骤：步骤S1，提供基板，在基板待贴装芯片的表面改性成对底填胶胶体非浸润；步骤S2，通过表面贴片工艺将芯片贴装在基板的该表面；并通过回流焊焊接；回流焊焊接时，在芯片与基板之间围绕芯片四周分布有焊接柱；步骤S3，对芯片边缘的基板边缘区域改性成对底填胶胶体浸润；步骤S4，在芯片边缘的基板边缘区域设置底填胶，加热回流使底填胶布满芯片边缘和基板边缘区域，然后固化得到最终的模组本发明能够在进行底填胶填充工艺时避开不需要覆盖的芯片表面区域。
底填胶填充芯片边缘区域工艺方法

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