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[发明专利]填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料-CN201410698978.X在审
发明人：王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C08K9/00 文献下载
摘要：提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。
填充制造方法包括塑封

[发明专利]一种塑封封装方法以及器件封装结构-CN202310691222.1有效
发明人：徐银森;张宏建 -专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种塑封封装方法以及器件封装结构，具体涉及集成电路封装技术领域，该塑封封装方法先利用熔融状态的第一环氧模塑料将安装在引线框架上的芯片和金属线等包裹，待第一环氧模塑料凝固后，再利用第二环氧模塑料对由热固性塑封盖板、热固性塑封挡板以及引线框架所组成的腔体结构，腔体结构外的金属线以及引线框架的内引脚部分进行塑封处理。本发明实施例能够提高器件塑封的有效性，改善现有的塑封器件受外部湿气影响大的问题。
一种塑封封装方法以及器件结构

[发明专利]一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法-CN201810632063.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长泰惠龙新材料科技有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法，所述塑封料包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂、ACR树脂、全氟磺酸树脂、107胶粉、硅酮粉、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌、吡啶甲酸镁、烟酸丁酯(3‑本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。
塑封料改性环氧添加料改性吡啶甲酸丁酯制备二烷基二硫代磷酸锌三聚氰酸环氧树脂耐热性偏苯三酸三辛酯油酸聚乙二醇酯硼酸电子封装技术全氟磺酸树脂烷基咪唑啉线膨胀系数钛酸乙二酯力学性能腰果壳油异硬脂基硅酮粉氟苯胶粉氰基烟酸苄胺

[发明专利]一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法-CN201610736090.X有效
发明人：王泽陆 -专利权人：中山中启化工有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法，所述塑封料包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂、ACR树脂、全氟磺酸树脂、107胶粉、硅酮粉、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌、吡啶甲酸镁、烟酸丁酯（3‑吡啶甲酸丁酯本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。
塑封料改性环氧吡啶甲酸丁酯制备集成电路二烷基二硫代磷酸锌三聚氰酸环氧树脂耐热性偏苯三酸三辛酯油酸聚乙二醇酯硼酸电子封装技术全氟磺酸树脂烷基咪唑啉线膨胀系数钛酸乙二酯力学性能腰果壳油异硬脂基硅酮粉添加料氟苯改性胶粉氰基烟酸苄胺

[发明专利]一种低应力高导热功率器件的塑封工艺-CN202010002116.4在审
发明人：李科;蔡少峰;陈凤甫;邓波;李力;贺勇;蒲俊德;杨红伟 -专利权人：四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种低应力高导热功率器件的塑封工艺。所述工艺包括以下步骤：将塑封料在下进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡，6～7%的应力释放剂，1～1.5%的阻燃剂，0.2～0.4%的着色剂，余量为填料；将预热后的塑封料注入到固定有功率器件的模具以对功率器件进行塑封；塑封结束后，使封装好的功率器件与模具分离。本发明的有益效果可包括：本发明能够降低功率器件对环氧塑封料的耗量，能够缩短生产工时，提高产品性价比。同时本发明能够降低产品应力、提高导热能力和产品可靠性。
功率器件塑封料预热塑封环氧树脂着色剂产品可靠性产品性价比环氧塑封料应力释放剂质量百分比导热能力降低功率模具分离塑封工艺低应力高导热硬化剂阻燃剂封装模具生产

[实用新型]功率模块-CN201720231050.X有效
发明人：王新雷;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率模块，包括功率模块本体，包括电路基板和固设于所述电路基板上的电子元器件，所述电子元器件与所述电路基板的电路布线相电连接；环氧塑封层，由环氧塑封材料塑封形成，并包覆所述功率模块本体；防吸水层，由防吸水材料形成，并包覆所述环氧塑封层的外表面；以及接线引脚，与所述电路基板的电路布线电连接，并密封穿设所述环氧塑封层和所述防吸水层，而部分显露在所述防吸水层外部。
功率模块

[实用新型]环氧塑封料生产用旋转打饼机-CN201120353019.6有效
发明人：封其立;张德伟;严银华;周佃香;刘文玲 -专利权人：江苏中鹏新材料股份有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： B30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种环氧塑封料生产用旋转打饼机，包括带出料口的旋转打饼机；其特征在于：它还设有振动筛，在振动筛上部设有入料口，在出料口与入料口之间连接设有下料坡道，在振动筛的下部还设有粉料出口和饼料出口。使用时，旋转打饼机打出的饼料通过下料坡道进入振动筛中，在离心振动的作用下，产品上附着的粉料和毛边会逐渐去除掉本实用新型结构简单合理，使用方便，能有效去除环氧塑封料饼料上的粉料和毛边。
塑封生产旋转打饼机

[发明专利]环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片-CN202211692837.8在审
发明人：伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C09D163/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片，属于电子芯片保护薄膜技术领域，以质量份数计，所述环氧塑封料芯片用涂料包括以下组分：环氧树脂35份～40份；固化剂22份～28份；二氧化硅硅原子又通过侧链与其他有机基团连接，形成兼具有无机化合物和有机聚合物的优异性能的特殊结构；同时，由于该特殊结构低极性疏水特性与环氧树脂兼容性差，会使其在涂覆后的固化过程迁移到表面，从而形成具有高光泽度的薄膜，解决了现有环氧塑封料芯片保护膜存在激光雕刻辨识效果差的问题
塑封芯片涂料保护膜及其制备方法

[发明专利]一种微型引线框架半导体封装方法-CN200810156009.6无效
发明人：陶少卿 -专利权人：凤凰半导体通信（苏州）有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：微引线框架型半导体封装方法为：a.准备好微型引线框架型封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b.通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c.接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、引线进行封装，使引线框架上的导线上部全部不向外露出，d.最后将成型完的微引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖。该封装方法是用压力设备的冲头分离出没有外露的引脚和连接筋以及它们之间的环氧塑封料的M.L.F型半导体封装IC元器件并且能够最大程度地减少冲压时产生的冲击力来提高M.L.F型半导体封装元器件的可靠性。
一种微型引线框架半导体封装方法

[发明专利]一种双面散热环氧塑封的车用功率模块-CN201810078443.0在审
发明人：陈烨;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种双面散热环氧塑封的车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、芯片背面绝缘基板、芯片正面绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的高度块、铝线或铜线以及环氧塑封料；所述芯片部分正反两面均通过软钎焊焊接工艺实现主电路电气连接；所述芯片部分的信号极与芯片背面绝缘基板导电铜层通过wire bonding工艺进行控制电路的电气连接；所述芯片背面绝缘基板和芯片正面绝缘基板的另一侧铜层均裸露在环氧塑封料外
绝缘基板芯片背面芯片正面电气连接双面散热环氧塑封料导电铜层功率模块环氧塑封引线框架芯片主电路车用焊接工艺绝缘栅双极型晶体管铝线散热器表面高可靠性控制电路散热能力双面焊接二极管铜线软钎焊信号极内阻铜层焊接裸露

[发明专利]一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法-CN202110282087.6在审
发明人：虞家桢;谢磊;邹婷婷;钱鹏菲 -专利权人：聚拓导热材料（无锡）有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料原料如下：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、高介电填料、脱模剂、阻燃剂以及增韧剂。本发明的环氧塑封料不仅绝缘性能好、热膨胀系数低、玻璃化转变温度高、应力低，而且在维持电路绝缘性的基础上具有较高的介电常数、低介电损耗、电磁屏蔽性能好、导热系数高。
一种高介电低损耗导热绝缘型环氧塑封料及制备方法

[实用新型]双面散热环氧塑封的车用功率模块-CN201820136570.7有效
发明人：陈烨;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：双面散热环氧塑封的车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、芯片背面绝缘基板、芯片正面绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的高度块、铝线或铜线以及环氧塑封料；所述芯片部分正反两面均通过软钎焊焊接工艺实现主电路电气连接；所述芯片部分的信号极与芯片背面绝缘基板导电铜层通过wire bonding工艺进行控制电路的电气连接；所述芯片背面绝缘基板和芯片正面绝缘基板的另一侧铜层均裸露在环氧塑封料外
绝缘基板芯片背面芯片正面电气连接双面散热环氧塑封料导电铜层功率模块环氧塑封引线框架芯片主电路车用焊接工艺绝缘栅双极型晶体管铝线本实用新型散热器表面高可靠性控制电路散热能力双面焊接二极管铜线软钎焊信号极内阻铜层焊接裸露

[实用新型]环氧塑封料生产用投料装置-CN201120353022.8有效
发明人：张德伟;孙波;严银华;张文金;周佃香 -专利权人：江苏中鹏新材料股份有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B29B7/24 文献下载
摘要：本实用新型是一种环氧塑封料生产用投料装置，它包括搅拌机和料斗，搅拌机的出料口与料斗的进料口连接，在搅拌机的上部连接设有加料口；其特征在于：在加料口上设有过滤网，在加料口的侧部设有防风罩；在搅拌机的上部还连接设有吸风管
塑封生产投料装置

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201710141148.0在审
发明人：王新雷;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模块及其制造方法，其中，功率模块包括功率模块本体，包括电路基板和固设于所述电路基板上的电子元器件，所述电子元器件与所述电路基板的电路布线相电连接；环氧塑封层，由环氧塑封材料塑封形成，并包覆所述功率模块本体；防吸水层，由防吸水材料形成，并包覆所述环氧塑封层的外表面；以及接线引脚，与所述电路基板的电路布线电连接，并密封穿设所述环氧塑封层和所述防吸水层，而部分显露在所述防吸水层外部。
功率模块及其制造方法

[实用新型]一种塑封型高散热的绝缘整流桥-CN201720518431.6有效
发明人：徐林 -专利权人：安徽旭特电子科技有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封型高散热的绝缘整流桥，包括整流器和绝缘环氧塑封外壳，所述整流器包括整流硅芯片和接线螺栓，所述接线螺栓位于整流硅芯片的一端，所述整流硅芯片固定在绝缘环氧塑封外壳的内部，所述整流器上的接线螺栓固定在绝缘环氧塑封外壳的外侧，所述绝缘环氧塑封外壳下表面固定连接有内散热铜板，所述内散热铜板的下方设有外散热铜板，所述内散热铜板和外散热铜板之间通过蜂窝散热翅片固定连接，该实用新型设计合理，结构简单，导热能力高，散热能力强，延长整流桥的使用寿命
一种塑封散热绝缘整流