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[发明专利]塑封料组合物及其在SIP封装中的应用-CN202310401308.6在审
发明人：王雷;舒金表;邓志吉;陈阿龙;孔阳;赵宇宁;齐东莲 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用，所述塑封料组合物包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料在SIP封装中采用本发明的塑封料组合物进行塑封，能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰，而且，塑封膜占用空间小，可以大面积使用，有利于小型化的电子设备发展趋势。另外，本发明的塑封料组合物制作工艺简单，且不会影响SIP封装流程。
塑封组合及其 sip 封装中的应用

[实用新型]塑封型整流模块-CN200820061778.3有效
发明人：邓华鲜 -专利权人：乐山希尔电子有限公司
申请日： 2008-01-14 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其中，引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，材料一致性好，使本实用新型致密性和气密性更佳，采用塑封方式在表面塑封有绝缘塑封料层，用于绝缘与传热，
塑封整流模块

[发明专利]一种环保型金色环氧模塑封料生产装置及其方法-CN202211619665.1有效
发明人：严银华 -专利权人：连云港联润新材料有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B29C48/41 文献下载
摘要：本发明提供了一种环保型金色环氧模塑封料生产装置及其方法，属于环氧塑封料技术领域，包括挤出盒与搅拌筒，所述搅拌筒的下端面通过出料管与挤出盒固定且连通，所述挤出盒的下端面固定连接有垫脚，垫脚用于平稳的使挤出盒放置与地面该发明通过搅拌机构的设置，实现了对环氧原料进行初步搅拌的功能，通过挤出机构与破碎机构等的配合，实现了对环氧原料加热的同时对其混合及挤出的功能。
一种环保金色环氧模塑封生产装置及其方法

[发明专利]一种电子元器件封装用塑料壳体-CN201610271700.3在审
发明人：龚文明 -专利权人：太仓市金毅电子有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑通过上述方式，本发明采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
一种电子元器件封装塑料壳体

[发明专利]一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法-CN202210242916.2有效
发明人：秦苏琼;陶军;吴淑杰;韩江龙;张佳云;封昌红;刘兆明;徐丹丹 -专利权人：连云港华海诚科电子材料有限公司
申请日： 2022-03-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：发明是一种晶圆级封装用液体塑封料，该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成：组分A是双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，萘环环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，脂环族环氧树脂中的一种或几种；组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂，具有低收缩，高Tg，低CTE，低模量的优点，其良好的翘曲表现可以满足300mm直径，厚度400um的晶圆级封装要求。
一种晶圆级封装液体塑封料及制备方法

[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺-CN200810243278.6无效
发明人：张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 -专利权人：张桂英
申请日： 2008-12-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： B29B9/04 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺，其特征在于，将环氧树脂组合物原料混合后进行混炼、压片制成片状料，片状料冷却后粉碎至粒径不大于4mm的颗粒状料，然后将颗粒状料投入球磨机中进行球磨，得到直径小于200um的粉状料，最后将粉状料混合均匀后进行打饼成型，即得成品。本发明工艺制备的环氧塑封料用于半导体器件的封装，具有流动性好，粘度低等特点。所以使用本工艺制备的环氧塑封料避免了集成电路封装过程中的注不满和冲丝现象。
半导体封装环氧树脂组合制备工艺

[实用新型]一种适用于环氧塑封料生产粉碎装置-CN201620438924.4有效
发明人：谭伟;李文翔;刘红杰;李兰侠;段杨杨;成兴明 -专利权人：江苏华海诚科新材料股份有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： B02C23/00 文献下载
摘要：一种适用于环氧塑封料生产粉碎装置，包括粉碎机和粉碎物料集料盒，所述粉碎机上部设有粉碎机型腔，所述粉碎机型腔外侧设有前开口固定罩，粉碎机型腔与前开口固定罩结合处的前开口固定罩内设有挡板帘，前开口固定罩靠近物料传送带一侧设有横向可摆动挡刀，前开口固定罩两侧设有除尘接口；本实用新型结构设计合理，使用方便，它可以在环氧塑封料在线生产时，对挤出后的冷却后的物料进行在线粉碎，在保证除尘效果的同时，保证粉碎效率、收率及杜绝批次间污染。
一种适用于塑封生产粉碎装置

[实用新型]一种电子元件塑封料回收处理设备-CN202122540057.9有效
发明人：闫淑芬 -专利权人：武汉科美芯电气有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B09B3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件塑封料回收处理设备，包括加热箱，还包括：第一箱门，铰接于所述加热箱的前侧顶部；第二箱门，铰接于所述加热箱的前侧底端；抖动机构，安装于所述加热箱的上表面；控制机构，安装于所述加热箱的上表面前侧本实用新型能先对环氧塑封料回收，实现环氧塑封料的二次利用，半导体和引线不会遭到破坏，回收价值大大提高。
一种电子元件塑封回收处理设备

[发明专利]一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法-CN201811297744.9有效
发明人：杨鑫浩;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08K13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法，所述的原料包括如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9本发明的方法将上述环氧塑封料混合物进行预处理、高速分散后加入开炼机混炼，通过更改预混合方式能有效的解决原材料的混合均匀性，尤其是添加含量较小的组分的均匀性。本发明的混炼方法跟现有技术方案的主要区别在于其对产品在客户端使用的操作性改善良好，另外更利于各组分的混合使产品稳定性更好，制得的环氧塑封料兼具极高的玻璃化转变的温度和较高的导热系数。
一种半导体封装耐热导热塑封制备方法

[发明专利]一种高耐热、低应力环氧塑封料及其制备方法-CN202011131475.6有效
发明人：闵玉勤;卢绪奎;曹延生;徐伟 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐热、低应力环氧塑封料及其制备方法，该塑封料由无机填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等组分组成。通过本发明技术方案制备得到的塑封料，具有较高的玻璃化转变温度和较低的膨胀系数，在保持较高弯曲强度的前提下，弯曲模量显著降低，显示出了优异的耐热性和低应力特性，且吸水率得到相应降低，抗剪粘接力得到显著提升，显示出较优异的综合性能，能够应用于高端塑封领域。
一种耐热应力塑封料及制备方法

[发明专利]一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法-CN202011129912.0有效
发明人：闵玉勤;卢绪奎;曹延生;徐伟 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法，该塑封料由导热填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等组分组成。通过本发明技术方案制备得到的塑封料，具有较高的热导率，其导热系数达到2.5 W/m•K以上，玻璃化转变温度高，线膨胀系数低，吸水率低，体积电阻率高，显示出较优异的综合性能，能够应用于高功率模块封装。
一种功率模块封装导热塑封料及制备方法

[发明专利]塑封潜水电机、其塑封材料及其塑封工艺-CN01108064.7无效
发明人：余世杰;何慧若;苏建徽;沈玉樑;茆美琴;赵为;郝玉龙 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2001-01-18 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： H02K3/44 文献下载
摘要：塑封潜水电机、其塑封材料及其塑封工艺，其特征是采用高温固化导热环氧灌封料对定子进行整体真空灌封，由定子内圆上的灌封层和绕组两端的灌封段与定子机壳构成密封的定子，定子绕组引出电缆及接头伸出塑封结构外；由其磁钢段两端塑封端面与不锈钢钢套构成密封的转子
塑封潜水电机材料及其工艺

[发明专利]环氧塑封封装结构的优化设计方法-CN202110572190.4在审
发明人：鲁济豹;李宇龙;郑怡;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，其包括：S10、筛选对于环氧塑封封装结构的性能具有影响的物性参数因子；S20、依据选取的物性参数因子设计正交试验表；S30、建立有限元模型，并按照正交试验表进行仿真模拟试验S40、对试验数据进行处理，建立回归模型；S50、对回归模型进行F检验分析，判断是否存在具有显著影响的物性参数因子；S60、对回归模型进行T检验分析，确定具有显著影响的物性参数因子；S70、依据分析结果对环氧塑封封装结构的优化设计进行指导本发明运用试验设计与统计学分析相结合的方法，通过仿真模拟试验并进行数据分析处理，以使得环氧塑封封装结构的优化设计能够得到理论支撑并降低设计成本。
塑封封装结构优化设计方法

[发明专利]一种利用硅烷偶联剂的环氧改性砂浆制备方法-CN201811245519.0在审
发明人：龚裕;丁江浩;吴玉锋;王怀栋;张书豪;蔡璐;刘彬;朱荣建;张硕 -专利权人：常州厚德再生资源科技有限公司;北京工业大学
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用硅烷偶联剂的环氧改性砂浆制备方法，包括以下步骤：S1、预调环氧树脂，配置1份的环氧树脂；S2、在环氧树脂中加入0.25份的酚醛改性胺固化剂并搅拌均匀；S3、在环氧胶液中加入0～1.5份经过干燥的水泥，并搅拌均匀成胶泥状；S4、在环氧胶泥中加入4～6份预处理后的塑封料，并配以0～3份天然砂；S5、用行星搅拌机搅拌后，在振实台上成型或使用频率2800～3000次/min，振幅0.75mm振动台成型；S6本发明有效处理利用废弃塑封料材料，节约保护了天然砂石资源，并且具有一定的经济效益。
环氧树脂硅烷偶联剂环氧改性砂浆塑封料制备成型酚醛改性胺固化剂预处理湿气行星搅拌机环氧胶泥环氧胶液使用频率天然砂石有效处理胶泥状天然砂养护室振动台试体脱模预调振实养护废弃水泥节约试验配置

[发明专利]环氧树脂组合物-CN200810243276.7无效
发明人：张桂英;周佃香;宋迪;单海丽 -专利权人：张桂英
申请日： 2008-12-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明环氧树脂组合物特别适用于半导体器件的封装，具有优异的成型性和可靠性；在常温下固化促进剂由于有微胶囊包覆，在塑封料中表现为惰性，对环氧树脂和酚醛树脂没有促进作用，这样大大增加了环氧塑封料的贮存期并且使塑封料在模具中初始熔融粘度很低，有利于半导体器件的封装；而在封装高温过程中微胶囊熔化破裂释放出促进剂，迅速使塑封料固化成型完成封装。
环氧树脂组合