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[发明专利]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法-CN201110455043.5有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。
一种具有接地 lqfp 堆叠封装及其生产方法

[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件-CN201120568238.6有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。
一种具有接地 lqfp 堆叠封装

[实用新型]一种塑封料饼操作控制台-CN202120913802.7有效
发明人：陈斌;陈云飞;马绪;晏安奔;王云乾 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封料饼操作控制台，包括门，塑封料放置外盒，塑封料放置内盒，塑封料尾渣收集盒，吸湿材料盒，控湿氮气接口，控温件，塑封料装填架，压机模具保温箱，其中门为向着台面上方旋转开启的自动门；塑封料放置外盒位于门下方的操作控制台内；塑封料放置内盒位于塑封料放置外盒内部；塑封料尾渣收集盒位于塑封料放置外盒下端面的下方；吸湿材料盒位于塑封料放置外盒的侧表面外侧；控湿氮气接口与吸湿材料盒连通；控温件设置在塑封料放置外盒的侧表面外侧；塑封料装填架位于操作控制台的台面上；压机模具保温箱位于塑封料装填架下方的操作控制台内部，压机模具保温箱内设置有加热源。本实用新型能够有效控制塑封料的温度和湿度。
一种塑封操作控制台

[发明专利]敏感器件的封装结构及封装方法-CN201911188062.9在审
发明人：邬建勇;林耀剑;李宗怿;曾玉洁;项昌华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构通过上述设置，可解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。
敏感器件封装结构方法

[实用新型]一种半导体多缸塑封模具-CN201820333041.6有效
发明人：高小平 -专利权人：南通尚明精密模具有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，在塑封模具本体上设有压铸支架、冲压柱、限位柱、螺杆、调节器、固定基柱、塑封缸体、塑封料槽、推料头、驱动气缸、双槽腔体、环状腔体、注料器、注料管道、注料头、塑封模具槽、次级塑封缸体槽、冲压机构、缸体调节器、出料孔、出料孔安装板、塑封模具槽支架，在塑封模具本体的内部安装有塑封模具槽支架，在塑封模具槽支架上设有出料孔安装板，出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。
塑封模具塑封出料孔支架安装板多缸本实用新型调节器缸体半导体冲压机构环状腔体模具基座内部安装驱动气缸注料管道冲压柱缸体槽固定基塑封料推料头限位柱注料器注料头螺杆腔体双槽下压压铸模具

[发明专利]一种射频SOI芯片的封装方法及封装结构-CN201710986575.9有效
发明人：陆建刚;陈福成 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种射频SOI芯片的封装方法及封装结构，所述封装方法包括以下步骤：S1：提供一基于SOI晶圆制造的射频器件片；S2：在器件片正面进行晶圆级环氧模塑料封装，得到第一塑封层；S3：去除背衬底，并在器件片背面进行晶圆级环氧模塑料封装，得到第二塑封层；S4：在第二塑封层中形成与射频器件焊盘位置相对应的第一通孔；S5：继续形成暴露出焊盘的第二通孔；S6：于第一通孔及第二通孔中形成与焊盘连接的导电柱。
一种射频 soi 芯片封装方法结构

[发明专利]一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物-CN202011355155.9在审
发明人：伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴;梁飞飞 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物，其包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的改性玻璃树脂、45~55质量份的二氧化硅、1~5质量份的固化体系，其中，改性玻璃树脂为端基接枝亲水基团的玻璃树脂
一种摩擦塑封芯片保护薄膜组合

[实用新型]一种便于收集和添加环氧塑封料的集料装置-CN201220460726.X有效
发明人：朱平彦;高子林;严银华 -专利权人：江苏中鹏新材料股份有限公司
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B65D88/54 文献下载
摘要：本实用新型是一种便于收集和添加环氧塑封料的集料装置，包括车架，车架上设有集料仓，集料仓设有仓体，仓体的上部设有加料口和除尘口，集料仓的下部设有卸料口，卸料口上连接有卸料管，卸料管上设有卸料阀。本实用新型是一个集粉料收集添加于一身的收集中转装置，可以很方便的给设备添加物料，减少了浪费并防止杂质的带入，避免倾倒时的扬尘污染环境，其结构简单、小巧灵活、轻便而且实用，节约生产成本，提高生产效率。
一种便于收集添加塑封集料装置

[实用新型]一种半导体封装用装料模-CN202121979373.X有效
发明人：柯军松;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型便于环氧料下料，避免塑封料发生偏位的现象，且便于对装料模进行清理，降低机台故障率，提高产能与生产效率。
一种半导体封装装料

[发明专利]亚纳米硅镁晶须无卤阻燃剂-CN200610038470.2无效
发明人：冒文珠;骆秉寿;李锡恩;高文瑞;钱新华;冒瑾珉;金亦兵 -专利权人：南通瑞森科技合成材料有限公司
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： C09K21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种亚纳米硅镁晶须无卤阻燃剂，由浓度为27～50％的氨水、氢氧化镁、环氧固化剂、硬脂酸或硬脂酸锌、偶联剂、氮化硅组成。本发明使用效果好，用于环氧树脂、不饱和树脂、电子塑封料、轨道机车壳体、胶粘剂阻燃改性，添加量在15％以内即可达到UL94V－0级，且能满足以羟基为基团的材料改性需要。
纳米硅镁晶须无卤阻燃

[发明专利]一种压力传感器塑料管壳封装结构及封装方法-CN202211241370.5在审
发明人：王煜斌;程庆涛;李曙光 -专利权人：南京英锐创电子科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：塑料管壳由环氧塑封料和合金框架经过二次塑封成型制成，避免了成型管壳中出现工艺孔，减少了后续使用中湿气侵入，提高了封装可靠性，并且封装体的强度增强，使封装体的厚度进一步减小；塑料管壳分步成型时，模具对内引脚的压力被平摊塑料管壳内设计有上锲形槽和下锲形槽，下锲形槽能减少密封硅胶爬胶，从而防止密封硅胶污染盖子粘结面导致盖子粘结不良；上锲形槽增加了盖子粘结面的面积，上锲形槽与盖子的锲形环配合，增加了盖子粘结强度和密封性。
一种压力传感器塑料管壳封装结构方法

[实用新型]一种环氧塑封LED支架结构-CN201921009072.7有效
发明人：廖梓成;龚志平 -专利权人：东莞市良友五金制品有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环氧塑封LED支架结构，包括环氧树脂套和金属支架，金属支架的顶端套接有环氧树脂套，金属支架背面的两端对称开设有冲孔，环氧树脂套的顶端和底端均固定设有预插接构，环氧树脂套的一端固定设有引脚，环氧树脂套另一端的两侧固定设有连接筋，环氧树脂套正面的中心位置嵌设有反光杯，反光杯内部的一侧固定设有电离分界线，本实用新型一种环氧塑封LED支架结构，设有冲孔，增加环氧树脂套与金属支架结合的紧密性，使用环氧树脂套
环氧树脂套金属支架本实用新型环氧塑封反光杯冲孔导热性能两端对称传统LED 紧密性连接筋密封性易焊接电离分界线耐热散热插接导电底端耐湿套接引脚支架

[发明专利]一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备-CN202010349394.7有效
发明人：张华龙;李华伟;罗小林 -专利权人：深圳芯邦科技股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种指纹芯片模组制备方法，包括：提供一基板；在基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个导电柱与指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；在指纹晶圆表面和基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；在塑封层上的两个导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。本申请通过导电柱和在指纹芯片的对应区域涂覆涂层即导电油墨代替传统的外部金属环，利用导电油墨增加了导电面积，将Touch key芯片待机唤醒用的金属环省去，结构简单，进而提升产品的良率。
一种指纹芯片模组制备方法电子设备

[实用新型]一种内嵌安装螺母的注塑功率模块-CN202121906865.6有效
发明人：言锦春;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内嵌安装螺母的注塑功率模块，包括绝缘基板及设置在该绝缘基板上表面的若干功率模块组件，所述绝缘基板的底部设置有散热基板，绝缘基板及功率模块组件包裹设置在环氧注塑壳体内，绝缘基板上的功率模块组件与环氧注塑壳体之间的空隙通过环氧塑封的方式实现电气隔离；所述散热基板上设置有便于将功率模块与配套零部件进行固连的嵌件螺母，该嵌件螺母包裹于环氧注塑壳体内，嵌件螺母的顶端延伸至环氧注塑壳体外并与环氧注塑壳体的顶部齐平，所述嵌件螺母内穿设有内螺纹孔；所述嵌件螺母包括由上到下依次设置的上部连接段
一种安装螺母注塑功率模块

[实用新型]一种具有收纳功能的塑封包装机用上料推送装置-CN201921596295.8有效
发明人：冯建忠 -专利权人：杭州欧迪芬化妆品有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B65B11/02 文献下载
摘要：本实用新型属于上料推送技术领域，尤其为一种具有收纳功能的塑封包装机用上料推送装置，包括主体、收纳箱和夹板，所述主体的下方安装有支架，且支架的端部安装有第一弹簧，所述支架的边侧安装有固定环，且固定环的下方安装有拉带，所述拉带的端部安装有束带机构，且束带机构的中间位置安装有转轴，并且转轴的外侧固定有固定杆，所述收纳箱位于主体的背面，且收纳箱的边侧安装有放料板，所述放料板的下方安装有滑轮，且滑轮的边侧预留有限位槽。该具有收纳功能的塑封包装机用上料推送装置，与现有的上料推送装置相比，便于用户对塑封完成的物品进行收纳，输送过程简单，方便用户受到调节装置高度，能够更好地节省用户人力物力。
一种具有收纳功能塑封装机用上推送装置